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新唐科技與SEGGER Microcontroller GmbH宣布擴大emWin GUI軟體合作。新唐科技的客戶可以在以Arm Cortex-M、Arm9和Arm Cortex-A為核心的所有新唐微控制器上使用SEGGER的emWin嵌入式GUI，以及SEGGER屢獲殊榮的AppWizard。
現正處於AI發展史上的關鍵時期，人類以前所未有的規模和速度在各個領域應用AI技術。隨著AI使用日漸普及，社會上興起關於倫理、責任、信任的討論，企業也需在使用AI提升效率的同時做好風險管理。尤其現階段AI仍有諸多不完善之處，例如圖像辨識無法精確判別差異、以及招聘建議可能含有偏見等種種例子顯示人們並不能完全信任AI。施耐德電機(Schneider Electric)建議企業在開發與使用AI時，應堅持遵守以下三項準則：一、符合法律與規範：如施耐德電機擁有完善的網路安全政策，符合ISO/IEC 29147和ISO/IEC 30111的標準，同時積極參與AI法律的制訂，並承諾完全遵守相關法規。二、道德與信任守則：施耐德電機以最高標準的道德與信任，對減少碳排與降低能耗做出承諾，而將AI導入解決方案時，也以同樣高標準的道德與信任作為原則。三、內部政策與流程：施耐德電機擁有數位風險與數據管理主管負責AI專案，並成立RAI工作小組(Responsible AI Workgroup)跟進歐洲與美國最新的AI法案，持續關注倫理議題。
芯科科技(Silicon Labs)宣布擴大喬遷具營運策略位置之新竹辦公室至半導體聚落重鎮台元科技園區，同時Silicon Labs波士頓辦公室亦設立全新Connectivity Lab，為物聯網設備製造商模擬真實世界的操作性和連線性測試。
半導體製造商ROHM推出在新世代In-Vehicle Infotainment system和儀表板等應用中，日益廣泛的車用大型顯示器液晶背光LED驅動器IC(以下稱LED驅動器)「BD94130xxx-M」(BD94130MUF-M、BD94130EFV-M)。
是德科技(Keysight)宣布推出首款PCI Express(PCIe)6.0協定驗證工具。此無纜線協定分析儀與訓練器讓半導體、電腦和周邊設備製造商能夠在即時開發環境中，執行完整的矽晶片、根聯合體(root complex)，和端點系統驗證。
高通技術公司宣布擴展在索尼(Sony)未來的智慧型手機搭載Snapdragon平台的合作。兩家公司同意攜手打造新一代頂級、高階、以及中階智慧型手機。
在USB、Type C、HSDI、SATA、PCIe、DP、Thunderbolt、Fiber Channel更高的資訊傳輸速度及低延遲應用成為現代電子設備中不可或缺的一部分，產業應用在資通訊連接、雲端運算中心、工業控制、車用電子等，凸顯出高速數位技術領域的重要性，以及推動整個技術標準演進及測試技術挑戰與升級。因此，產品專案面對研發、測試和認證的需求與困難度更高，筑波科技協助客戶使用整合測試方案簡化產品研發、測試與量產的時程。
Nordic Semiconductor擴展nRF70系列Wi-Fi 6協同IC產品，推出nRF7001，針對僅需要2.4GHz頻段連接的終端裝置提供安全且低功耗的解決方案，與雙頻段連接nRF7002互相輝映。在智慧家庭、智慧城市、工業自動化和其他低功耗Wi-Fi IoT應用中，nRF7001有助於降低需求單頻段功能設計的物料清單(BoM)成本。nRF70系列的Wi-Fi 6協同IC裝置提供低功耗、穩健且安全的Wi-Fi連接，以及基於服務集識別字(SSID)掃描的Wi-Fi輔助定位性能。
愛德萬測試(Advantest Corporation)將於2023中國國際半導體展(SEMICON China)展示最新測試解決方案。展會謹訂於2023年6月29日至7月1日假上海新國際博覽中心舉行，愛德萬測試將以Beyond the Technology Horizon為題，展現其耕耘先進測試科技領域的卓越貢獻，包括先進記憶體、5G、人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、奈米科技，以及企業ESG倡議。
全球最新半導體與電子元件的授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開售TE Connectivity/Laird External Antennas的5G Phantom無需接地平面天線。5G Phantom無需接地平面天線為工程師提供多功能的全球行動網路天線選項，適用於IoT、貨運和交通運輸環境，以及公共安全等應用。
隨著軟體在當今產品的各種嵌入式解決方案中變得至關重要，嵌入式開發人員必須擁有適當的軟體工具，以將這些產品推向市場，例如能夠提供靈活性的開發工具，以及具備從「入門階段」到最終硬體部署的功能和能力的最佳平台。比如能夠提供靈活的開發工具，以及在特性和功能上支援從入門階段到最終在硬體上部署的最佳平台。英飛凌宣布推出增強功能的ModusToolbox 3.1版本，讓開發人員輕鬆擁有更多功能，開發用於硬體設計的軟體解決方案。
英特爾(Intel)宣布推出最新的量子研究晶片Tunnel Falls，其為一款擁有12個量子位元的矽晶片，並將該晶片提供給量子研究社群使用。此外，英特爾與國家級量子資訊科學(QIS)研究中心、位於美國馬里蘭大學量子位元合作實驗室(LQC)的物理科學實驗室(LPS)進行合作，促進量子運算研究。
Rohde & Schwarz的R&S SMW200A和R&S SMM100A向量訊號產生器以及R&S FSW和R&S FPS訊號和頻譜分析儀已被Qualcomm批准用於測試Qualcomm QRU100 5G RAN平台，這是一款符合O-RAN標準的解決方案，具有架構靈活性，旨在促進可擴展和高性價比的5G網路部署。為採用Qualcomm QRU100 5G RAN平台的開放式RAN基礎設施提供RU的OEM廠商可以確信，這些Rohde & Schwarz的解決方案符合設計驗證和生產所需的6GHz以下測試要求。
羅姆(ROHM)與全球先進驅動技術和電動化解決方案大型製造商緯湃科技(Vitesco Technologies，以下簡稱Vitesco)簽署了SiC功率元件的長期供貨合作協定。根據該合作協定，雙方在2024年至2030年間的交易額將超過1,300億日幣。
美商柏恩(Bourns)推出POWrTherm NTC熱敏電阻產品線，旨在提供增強和高效的高浪湧電流限制能力。七款全新系列包括：BN-LG05Y、BN-LG08Y、BN-LG10Y、BN-LG13Y、BN-LG15Y、BN-LG20Y 和 BN-LG25Y，提供廣泛的電阻範圍以及多種圓盤直徑選項，以便客戶選擇合適的產品，滿足為其特定應用要求和各種市場需求。
近年來，疫情與全球局勢變幻莫測，雲端的靈活及彈性成為提升企業營運韌性的關鍵利器。數位轉型服務商伊雲谷加入由數位發展部領軍，資策會執行的「推動國際大廠來台發展先進網路應用服務產業媒合計畫」(以下簡稱媒合計畫)，伊雲谷擔任產業解題專家，協助台灣企業數位轉型。伊雲谷於6月15日辦理產業媒合會，成功促進國際原廠與國內企業彼此了解，進一步尋求合作雙贏之契機。
各種製程溫度越來越高，特別是在汽車產業的電池生產中。機器和系統必須能夠承受100°C以上的溫度和腐蝕性的化學品。為了提高機器的可靠性和減少保養時間，igus開發出免上油的xiros A500深溝滾珠軸承，專門用於耐化學和高溫應用。為了提供客戶更廣泛的解決方案，igus在其適用於高溫的滾珠軸承系列中增加了兩種新材料。客戶現在還可以使用xirodur F500保持器材料和由二氧化鋯製成的滾珠。
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開售ADI的LTM8080 µModule穩壓器。LTM8080是一款超低雜訊、雙輸出DC/DC的μModule穩壓器，採用獲得專利的矽、布局和封裝創新技術，專門設計用於為數位負載供電，同時也能降低資料轉換器、射頻發射器、FPGA、運算放大器、收發器、醫療掃描儀等裝置的開關穩壓器雜訊。
艾邁斯歐司朗宣布推出其人氣產品OSLON Square超紅光(Hyper Red)植物照明LED的新一代產品，專為提高植物生長速度而設計，並實現最優系統性價比。艾邁斯歐司朗根據客戶需求，持續研發關鍵創新技術，提供比前代產品超紅光660nm LED更高效的高光合光子通量(PPF)LED解決方案。新款OSLON Square超紅光LED產品預期可用於所有植物照明應用，包括溫室頂部照明和內照明、單一光源照明和垂直農業應用等。
Molex推出了業界首個晶片到晶片224G產品組合，包括下一代電纜、背板、板對板連接器和Near-ASIC連接器到電纜解決方案，運行速度高達224Gbps-PAM4。因此Molex處於獨特的地位，能夠滿足對最快可用資料速率的高度需求，為生成式人工智慧(generative AI)、機器學習(machine learning, ML)、1.6T網路和其他高速應用提供動力。
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