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在智慧工廠與自動化快速發展下，企業普遍面臨如何兼顧設備整合效率與成本控制的挑戰。傳統RS-485/RS-232有線通訊雖然應用廣泛，但在大範圍場域中，布線複雜、施工困難且維護不便，常成為導入智慧化升級的障礙。
Holtek新推出專為單節鋰電池手持產品應用設計的MCU HT45F2140/HT45R2140和BS45F2141/BS45R2141，輸入耐壓可達20V、100mA~1000mA充電電流可調、恆溫充電調節，並自動切換涓流、恆流、恆壓、自動再充電等充電管理。適合應用於如電動牙刷、電動剃鬚刀、潔面儀、檯燈等產品。
意法半導體將於12月12日在台北文創舉辦第二屆ST Taiwan Techday。今年以「科技始之於你(Technology Starts with You)」為主題，展現ST技術如何串連人、系統與智慧，並以半導體推動更智慧、更永續的未來。
筑波集團(ACE Group)於「2025台灣醫療科技展」盛大登場，攜手馬偕醫院及Universal Robots(UR)共同展示AI驅動的眼科病歷數位化系統與創新智慧醫療物流應用成果，展現出從臨床端到後勤端的全方位智慧醫療整合能力。此次展出吸引來自英國、泰國等多國貴賓與醫療專家前來體驗與交流，彰顯台灣在智慧醫療技術領域已與國際接軌。
貿澤電子供應互連和感測器產業全球領導者TE Connectivity的最新產品和解決方案。貿澤提供來自TE Connectivity(TE)的全系列產品，超過75萬種TE元件現貨開放訂購，隨時皆可出貨。
安提國際(Aetina Corporation)近日宣布其CoreEdge MXM AI模組系列推出新ㄧ代搭載NVIDIA RTX PRO Blackwell Embedded GPU的MXM AI加速模組產品，全系列模組採用NVIDIA Blackwell GPU加速，實現與前代相比高達3倍的AI效能提升，成為邊緣裝置部署先進AI運算的最佳平台。該系列以緊湊、高效且堅固耐用的MXM 3.1工業規範設計打造。專為自主移動機器人(AMR)、無人載具(UAV/UGV)、智慧製造設備、醫療與手術輔助系統等高精度、高密度工作負載的關鍵應用場域而生。它能將即時生成式人工智慧(Generative AI)與物理人工智慧(Physical AI)的運算能力前移至邊緣端，推動智慧應用全面升級。
DigiKey的DigiWish贈獎活動自即日起至2025年12月24日止，連續24天每天贈送最高價值達100美元的獎項，還有機會贏得最大獎500美元的DigiKey購物金。
貿澤電子現推出線上資源中心，為工程師提供詳盡豐富內容，掌握音訊和視訊領域的最新進展。音訊視訊技術日新月異，過去單純的音訊和視訊工具，如今已進化為整合式AI系統，可提供超高解析度的視覺效果，以及個人化的沉浸式空間音訊體驗。此一新技術浪潮將為所有使用者帶來一系列全新且更強大的體驗。
隨著智慧製造浪潮席捲全球，協作型機器人(Cobots)與自主移動機器人(AMRs)已成為推動工業自動化的重要力量。從生產線到倉儲物流，這些技術不僅能有效節省人力、提升效率，更重新定義人機協作模式。筑波集團專注於提供智能自動化工具，並結合AI與客製化自動化產測軟體，提供完整的系統整合服務。
Holtek持續深化血糖監測產品發展，新推出BH66F2455 Flash MCU。具備超低功耗、小體積、高度集成等特點，適用於連續血糖監測產品(CGM)。
歐特明於全球指標性機器人展會iREX 2025發表多項應用於戶外機器人與無人載具的最新視覺-AI產品。展出內容包括車規級GMSL2相機模組系列、視覺慣性里程計(VIO)相機模組、oToSLAM無人載具/機器人自主導航之多鏡頭視覺AI定位系統，以及全新的GMSL Camera Jetson開發套件，全面展現歐特明在車規影像、感測融合與AI感知領域的技術深度，並鎖定戶外UGV、AMR、人形機器人與新世代智慧移動載具等應用。
• 七成購車者在選購新車時，優先關注先進的音響系統和資訊娛樂功能1。 • 先進的音訊應用需要創新音訊技術，以實現更大的頻寬及更卓越的連接能力。 • 全新升級的A2B 2.0帶來4倍頻寬，提供沉浸式、可擴展的連接體驗。 • 近四分之三的年輕人將汽車視為「第三空間」2。
Holtek新推出24-Bit A/D LCD Flash MCU BH67F5362A/BH67F5372A，具備Delta-Sigma A/D轉換器高解析度效能，特別適合高精準度量測類產品，例如電子秤、血壓計、溫度計、儀表等。
台灣一年一度最具指標性的企業組織管理盛會，「2025 BSI國際標準管理年會」(2025 BSI Standards Summit)25日於全球企業永續論壇(GCSF)中盛大舉行，以「跨域治理 × 破框創新」為年度主軸，吸引超過千位來自產官學界與企業高層齊聚。英國在台辦事處代表包瓊郁(Ruth Bradley-Jones)、數位發展部資通安全署副署長鄭瑋、勞動部職業安全衛生署職業衛生健康組張國明組長亦親自出席，展現對國際標準趨勢的關注與支持。現場亦同步舉行年度最受矚目的「BSI數位信任獎」與「BSI ESG永續發展獎」表揚典禮，今年共計65家國內卓越的企業與組織獲獎，彰顯台灣企業在數位轉型與永續發展上的前瞻實力。
總部位於聖地牙哥的全端AI科技企業Kneron耐能正式發表新一代AI系列晶片，並由全新旗艦產品KL1140打頭陣，全面構建從終端到雲端的完整AI基礎設施版圖。此次發表會中，耐能創辦人暨執行長劉峻誠博士亦同步揭示未來三年的高中低階多款新晶片規劃，標誌耐能正式完成全算力布局，從AI晶片供應商進化為AI基礎建設公司(AI Infrastructure Company)的關鍵里程碑。
DigiKey宣布推出業界首創的電源供應器配置工具，可簡化電源供應解決方案的設計流程。
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開始供應Silicon Labs SixG301超低功耗IoT無線系統單晶片(SoC)。SixG301 SoC屬於新一代Series 3平台，能為物聯網(IoT)無線產品開發帶來安全性、高效能和成本效益，專為LED照明、智慧插座、智慧開關等線路供電智慧裝置和應用而設計。
晶睿通訊深耕永續發展，於第十八屆「TCSA台灣企業永續獎」榮獲「資訊及通訊傳播業永續報告獎」銀獎及「台灣永續企業績優獎」雙重肯定。面對淨零與氣候變遷挑戰，晶睿通訊不斷強化環境、社會與治理面向，逐步完成全球碳盤查、積極規劃並設定減碳目標、依集團政策穩健提高綠電使用比例，並積極落實範疇三管理專案。同時，公司以「安全地圖」永續活動，將安防影響力從社區延伸至自然環境，守護生物多樣性，並結合完善的治理機制與友善職場文化，致力成為社會最值得信賴的智慧安防品牌。
貿澤電子(Mouser Electronics)推出其Empowering Innovation Together(EIT)技術系列最新一期內容《Urban Transport Takes Flight》(讓城市交通起飛)，探究新興的先進低空運輸(AAM)領域。本系列詳細介紹電動垂直起降(eVTOL)飛行器背後的技術、城市部署基礎設施面臨的挑戰，以及推動城市交通未來的氫燃料電池解決方案。
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