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連接標準聯盟(Connectivity Standard Alliance, 簡稱CSA)上周剛發表Aliro 1.0， Silicon Labs緊隨其後宣佈，Durin已選用Silicon Labs MG24無線系統單晶片(SoC)作為其Durin Door Manager系列產品的高安全性、多協定核心元件。Durin Door Manager為新一代門禁管理裝置，可支援由CSA推出的全新Aliro應用層。
Nordic宣布大幅擴展其超低功耗蜂巢式物聯網產品與技術陣容，旨在隨著地面網路與衛星非地面網路(NTN)的發展，為使用者提供安全、覆蓋全球的連接服務。
ROHM決定融合自家GaN功率元件開發和製造技術，以及合作夥伴台積公司（TSMC）的製程技術，在集團內部建立一體化生產體系。透過取得台積公司的GaN技術授權，ROHM將進一步增強相應產品的供應能力，進而滿足AI伺服器和電動車等領域對GaN產品日益增長的需求。
是德宣布與聯發科技(MediaTek)共同完成工作原型驗證，推進人工智慧(AI)驅動的上行鏈路最佳化與次世代無線接取網路(RAN)模型全生命週期管理技術的發展。 該原型將於2026年世界行動通訊大會(MWC)亮相，重點展示基於AI賦能的RAN協作式智慧架構下，如何在提升上行鏈路傳輸效能的同時，通過實務模型再訓練與OTA無線更新機制，確保模型在長期運行中維持最佳效能，協助電信營運商與產業生態系夥伴加速邁向AI原生網路轉型。
在數位轉型全面加速的今天，企業網路已成為營運命脈，然而攻擊模式正在改變，傳統僅依賴靜態規則的防護機制，難以因應快速變動的威脅環境。當攻擊發生時，往往已經造成影響，企業不能再只是「等攻擊來了再處理」，而必須具備縮短威脅更新與實際防護之間的時間差，提早避免被惡意威脅。
被數據淹沒的智慧製造現場 根據市場研究，在全球工業4.0的浪潮下，全球智慧製造市場預計在2033年將達到8,249.8億美元，年複合成長率（CAGR）達9.62%。然而，多數企業在追逐AI與物聯網（IoT）時，低估了巨量資料對「營運韌性」（Operational Resilience）的衝擊。 在製造業廣泛應用的高標準AOI（自動光學檢測）下，產線常面臨「品質」與「效能」的殘酷拉鋸。舉例來說，單張高解析影像體積高達500MB，當數百台設備同時運轉時，因資料傳輸延遲而產生巨大的數位資料量容易瞬間癱瘓傳統儲存架構，導致自動化產線陷入低效運轉的系統性瓶頸。
Nordic宣布正式與彥陽科技(Promaster)合作為台灣新授權代理商。此次合作將整合Nordic業界領先的無線連接技術與彥陽科技深厚的本地市場通路資源，進一步強化雙方在物聯網、智慧硬體及專業電子領域的布局，為台灣客戶提供更高效的技術支援與在地化服務。
ROHM宣布，新型SiC模組「TRCDRIVE pack」、「HSDIP20」、「DOT-247」已開始於網路銷售。近年來全球電力緊缺危機加劇，節能的重要性日益凸顯，這促使更多的應用產品透過採用SiC產品來實現高效率的功率轉換。
耐能(Kneron)聯合創辦人、加州大學洛杉磯分校(UCLA)傑出教授張懋中(M.C. Frank Chang)博士，獲頒2025年John Fritz Medal。該獎創立於1902年，被譽為工程界的「諾貝爾獎」，為表彰對科學與工業發展具重大影響的終身成就榮譽之一。
人工智慧(AI)正邁入一個全新的階段——模型不僅能理解情景化資料，還能與實體世界進行即時互動，而ADI稱其為「實體智慧」：即智慧系統能夠在運動、聲音、空間或其他真實實體場景(如時序取樣)中實現當地語系化感知、推理與執行。
貿澤電子即日起供貨TE Connectivity適用於無人機(UAV)的Wildcat連接器。這些微型連接器非常適合降低新一代UAV的尺寸、重量和功率(SWaP)，適用於航太、國防和公共運輸應用，可延長任務部署時間並提高燃料效率。
艾邁斯歐司朗與深圳市美志光電技術有限公司(以下簡稱「美志光電」)就其在美國與德國市場未決的LED專利糾紛達成和解。
宜鼎宣布推出全新CXL AIC擴充卡(Add-in Card)。該產品以CXL架構打造，透過標準PCIe Gen 5 x8介面與接口，可在不占用傳統DIMM插槽的情況下，為系統擴充最高256GB記憶體容量，並提供32GB/s高頻寬、極低延遲的傳輸效能。
安立知與聯發科技宣布，雙方已透過安立知的無線通訊綜合測試平台MT8000A，驗證聯發科技T930 5G用戶端設備(CPE)平台所搭載的人工智慧服務品質(QoS)與「低延遲低損耗可擴充傳輸量」(Low Latency Low Loss Scalable throughput；L4S)技術。
英飛凌在BMW集團Neue Klasse軟體定義汽車架構中扮演著重要角色。Neue Klasse是一款透過結合電動化、數位化與永續性，重新定義個人移動方式的平台。藉由提供整合的、高度靈活且針對未來的電子/電氣(E/E)架構，Neue Klasse為更安全、更智慧、更永續的移動解決方案奠定了創新的基礎。英飛凌的解決方案協助實現高效且可靠的運算、高速資料連接，以及智慧高效的電源管理。BMW iX3 — Neue Klasse首款車型 — 亦於英飛凌2月19日的年度股東大會上亮相，展示其解決方案對該平台的貢獻。
區域架構和乙太網路代表車輛網路的未來。車輛中的新功能，以及在區域模組中彙總感測器與致動器的轉變，都需要高頻寬及低延遲的車載通訊網路。實作乙太網路的區域架構可促進軟體定義汽車的趨勢成長。
物聯網和智慧家居市場的爆炸式成長推動了對高整合度、高能效連接解決方案的需求，這些解決方案能夠簡化設計並加快產品上市速度。為了滿足這一需求，Ceva宣布瑞薩電子株式會社(Renesas Electronics Corporation)已將Ceva-Waves Wi-Fi 6和低功耗藍牙IP整合到其新推出的RA6W1和RA6W2組合式微控制器(MCU)中，為智慧家居、工業和消費電子設備提供強大的無線效能。
貿澤即日起供貨Omron Electronics的全新E8Y-L數位顯示微壓力感測器。E8Y-L裝置是輕巧型數位壓力感測器，旨在針對工業製造設備和工廠自動化應用節省空間，並提供清晰的現場監測。
QuiX Quantum與鍺矽(GeSi，germanium silicon)光子技術廠商Artilux光程研創於11日宣布進行策略合作並簽署合作備忘錄(MoU)。雙方將整合各自於量子運算及矽光子領域的專業技術優勢，整合開發具備更高能源效率、高擴展性、且能與既有資料中心基礎設施相容的光量子運算系統，加速量子電腦於實際應用場域的部署。
活動內容：是德將於DesignCon 2026展示端到端解決方案，涵蓋AI系統設計、相互操作性驗證及大規模效能測試。從先進封裝與小晶片到PCIe、記憶體及USB4驗證，現場將展示如何突破物理限制、確保相符性並提前降低設計風險。展示內容最終將呈現1.6T互連基準測試及新興AI架構驗證，讓客戶對其設計能在系統級規模的效能更具信心，同時加速部署時程。
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