2013-05-27

高速傳輸介面正朝向多工能合一趨勢演進。由於消費者對於攜帶各式各樣傳輸介面纜線愈來愈感到不便，因此對於可同時傳輸影音、資料封包與充電的傳輸介面技術需求高漲，不僅激勵超微、德州儀器和意法半導體合力發展Lightning Bolt新介面，USB-IF與HDMI論壇亦加緊研擬新的技術規範，期滿足市場發展需求。

2013-05-27

MyDP與MHL戰爭越演越烈。在行動裝置製造商於今年推出支援MyDP的終端產品後，MyDP與MHL的行動市場戰火也隨之點燃，其中，MyDP受惠於無需受權金優勢，逐漸站穩市場；MHL則是以新的2.0版與廣大市場基礎應戰。

2013-05-13

10Gbit/s乙太網路(10GbE)交換器需求高漲。BYOD(Bring Your Own Device)發展趨勢越來越明確，企業為確實保護並強化內部資料的安全性，以及提供足夠的頻寬滿足越來越多的非商務裝置加入企業網路，因此開始改採10Gbit/s乙太網路交換器，並促使10Gbit/s乙太網路交換器晶片加速邁向高整合。

2013-05-06

微機電系統(MEMS)振盪器正式跨足行動裝置領域。MEMS振盪器在突破尺寸、功耗與效能限制後，正由消費性電子、網通設備等應用領域進入行動裝置市場，並獲得龐大行動裝置製造商採用。

2013-05-06

由於個人電腦銷售量持續下滑，因此近期英特爾與微軟動作頻頻。其中，英特爾積極為Ultrabook增加新功能；微軟則是降低Windows 8授權金，期分別透過內建更吸引消費者目光的新功能與降低售價的策略，拉抬個人電腦銷售量。

2013-04-29

77GHz雷達車用主動安全市場崛起。由於汽車主動安全功能須要透過雷達或其他通訊技術進行車外掃描，因此若掃描的距離可越長，將更加提升行車安全。相較於現今24GHz雷達技術偵測距離僅0.2～20公尺(m)，掃描距離可達150公尺的77GHz雷達技術，已開始獲得車廠的關注。

2013-04-29

大尺寸觸控面板可望日益普及。在觸控面板、模組與控制IC業者，以及Wintel戮力發展，觸控技術已開始跨越成本與雜訊干擾門檻，進軍中大尺寸個人電腦應用市場，並可望成為13吋以上個人電腦的標準配備。

2013-04-15

由於汽車產業的發展模式與需求不同，且對安全及可靠度要求越來越嚴苛，因此過去常被使用的通用型產品已逐漸無法符合要求。有鑑於此，晶片製造商已進一步投入汽車專用方案的研發，並進行車規認證，以掌握市場商機。

2013-04-08

北斗衛星系統將開啟中國大陸新一波定位導航商機。2012年底北斗衛星正式營運後，中國大陸政府正藉由推出新的公共運輸系統標案，全力推動北斗衛星系統的發展。看準北斗衛星系統衍生的GNSS商機，M2M模組業者也積極投入相關產品的研發。

2013-04-01

車載資通訊系統安全與娛樂功能不斷精進。由於受到消費性電子產品發展趨勢的影響，消費者對於車載資通訊系統的功能越來越要求，因此車廠也開始在車載資通訊系中加入語音控制、GNSS與影音串流等功能，甚至導入全觸控面板簡化車載資通訊系統的操作。未來隨著車載資通訊系統的功能更加多元，智慧汽車將普及於生活中。

2013-04-01

手機連接車機已成為今年車廠車載資通訊系統的發展重點。由於智慧型手機內建的應用程式與服務較為多元，因此車廠希冀藉由連接手機，來延伸車載資通訊的功能。此一發展趨勢，也讓在手機市場已相當普及且可即時傳輸影像的MHL，有機會進入汽車市場，進而與車廠力拱的MirrorLink技術正面交鋒。

2013-03-18

智慧型手機連接車機與大螢幕顯示器的風潮越來越盛行，帶給MHL新的發展機會。狹智慧型手機業者大力支持的優勢，MHL不僅改變消費性電子影像傳輸接口的設計，還獲得車廠青睞，導入車載資通訊系統。

2013-03-11

LSI以新的Syncro儲存架構強攻伺服器市場。網路傳輸的資料量以驚人的速度成長，讓現有儲存系統面臨效能不佳與延遲的挑戰，有鑑於此，LSI發布新的Syncro儲存架構，讓伺服器與資料中心儲存裝置易於共享與擴充。

2013-03-11

安捷倫(Agilent)無線通訊實驗室測試技術項目更全面。為提供客戶更完整的無線通訊技術先期驗證測試服務及技術支援，安捷倫擴充先前於中壢辦公室成立的無線技術實驗室，除新增五模十三頻行動通訊技術的自動化測試系統外，並加入近期相當夯的近距離無線通訊(NFC)、802.11ac與Miracast測試設備，以提供晶片商與行動裝置製造商最完備的無線通訊先期測試服務。

2013-03-04

無線區域網路(Wi-Fi)技術的勢力日益壯大。Wi-Fi聯盟繼與ZigBee技術聯盟攜手搶攻智慧電網(Smart Grid)市場後，日前再度與WiGig聯盟合作，拓展高頻技術市場，以更進一步擴大Wi-Fi技術應用領域。未來Wi-Fi聯盟更將採用White Space頻段，推出新的長距離Super Wi-Fi，落實以Wi-Fi技術達到無縫連接，並進而拓展應用範疇。

2013-03-04

英特爾(Intel)以新一代凌動(Atom)系統單晶片(SoC)處理器在微型伺服器市場開疆拓土。微型伺服器挾著可降低布建成本、低功耗與高容量等眾多優勢，受到企業、雲端運算(Cloud Computing)開發商的青睞。為搭上微型伺服器商機列車，英特爾推出功耗僅6瓦(W)的Atom系統單晶片處理器S1200，未來也將快馬加鞭發布採用22奈米(nm)製程的下一代Atom處理器。

2013-03-04

平價高規智慧型手機崛起將牽動行動晶片市場變化。由於新興國家消費者對智慧型手機需求日益高漲，因此手機製造商積極導入多核心處理器，開發平價但高規格的新產品，導致處理器市場戰火更加白熱化。

2013-03-04

無線充電技術發展將邁入新境界。在無線充電產品開發業者及晶片商的努力下，無論是電磁共振或電磁感應技術，皆已逐步跨越訊號干擾、充電效率等技術門檻，可望進一步擴大至中大功率應用市場。

2013-02-04

消費者分享影音資料的需求越來越高，驅動智慧型手機相機與微投影技術不斷精進，也進一步開啟陀螺儀和MEMS雷射微投影新的應用商機，可望成為未來幾年MEMS市場成長的主要動能。

2013-02-04

Hybrid SSD結合傳統硬碟與SSD的優點，同時擁有高效能與低成本等特性，已逐漸獲得市場青睞，特別是在導入PCI Express介面與製程技術突破後，Hybrid SSD不僅在筆記型電腦的採用比例快速攀升，也逐漸在平板裝置市場嶄露頭角。