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2017-08-28
藍牙5與藍牙Mesh搶占物聯網市場主導地位。繼2016年年底藍牙技術聯盟推出新版藍牙5標準後,隨即又在今年發布藍牙網狀網路技術,提供更快、更大的傳輸速度與容量,並支援更長的傳輸距離,可望進一步推升該技術在物聯網市場的競爭力。
2017-08-14
5G和人工智慧(AI)市場熱戰方酣,晶圓廠推升微型化半導體製程極限。格羅方德半導體(GLOBALFOUNDRIES)日前推出其使用7奈米FinFET製程的FX-7特殊應用積體電路(Application Specific Integrated Circuits, ASIC),將先進的製程技術與差異化的智慧財產權和2.5D/3D封裝技術相結合,引領資料中心、機器學習、汽車、有線通訊和5G無線應用快速達陣。
新思科技(Synopsys)近日宣布針對高效能嵌入式應用,推出最新的DesignWare ARC HS4x和HS4xD處理器系列。新推出的處理器具備雙指令(Dual-issue)架構,與ARC HS3x系列相較,可提高25%的RISC效能,同時還能藉由節能的訊號處理技術,提升2倍以上的DSP效能,適合無線基頻(Wireless Baseband)、語音、中程音訊及嵌入式DSP應用。
2017-08-07
現代工廠發展趨勢,朝向自動化、無人化生產為目標前進,使工業應用對於高速網路與資料即時處理、分析的要求逐日攀升;透過TSN的技術加持,模糊IT與OT的界限,使所有設備都將能互相聯網溝通,讓生產流程更加靈活。
安謀國際(ARM)免預付授權計畫升級版登場。為了協助開發者加快推出具有差異化產品的設計,ARM日前宣布升級DesignStart計畫,除了既有的Cortex-M0之外,更加入智慧聯網的主流處理器ARM Cortex-M3,使設計師得以處理最多樣化的智慧嵌入式設計和客製化系統單晶片(SoC)。
Wi-Fi無線充電全力進攻智慧穿戴市場。根據市場研究機構IHS Markit預估,至2017年底,全球無線充電接收裝置出貨量可達到3.25億台,較2016年增長近40%。看好此商機,近期戴樂格(Dialog)加碼投資共同研發基於Wi-Fi頻段的無線充電技術的合作廠商Energous,加快智慧穿戴商品化進程。
高效顯示生態系注入新動能。美國視訊電子標準協會(VESA)宣布針對採用DisplayPort HBR3(High Bit Rate 3)的影像訊號來源與顯示器產品推出早期認證計畫,採用HBR3的DisplayPort介面現已搭載於許多消費產品,僅需一條接線就能驅動8K視訊解析度,或同時連結多部4K解析度的螢幕。HBR3支援包括高效能遊戲、擴增實境與虛擬實境(AR/VR)、以及電視廣播等關鍵應用。
2017-07-31
自動煞車、巡航與盲點偵測等應用已是自駕車不可或缺的必要功能,而滿足這些功能的背後推手,來自於整合影像、定位與通訊感測的先進駕駛輔助系統(ADAS),且每項關鍵元件或系統皆需維持高可靠性,才能完美無瑕地同步運行。
看好5G將會帶來數位化轉型的龐大商機,各國主管機關與業者皆積極制定5G相關法規與標準;台灣愛立信(Ericsson)總經理何可申表示,5G標準將有望於2018年年中底定,為2019年5G商轉鋪路,而工業自動化市場將是中、美、日、韓等國家率先商轉首要布局領域。
2017-07-03
無人車已成為各界目光焦點,包含恩智浦(NXP)、邁威爾(Marvell)和德州儀器(TI)等廠商皆卯足全力,分別在聯網、感測與安全等面向砸重金自行開發專業技術,期能在新興領域闖出一片新天地。
4.5G網路建置加速前進。實現4.5G等級的Gigabit網路速度,就需仰賴3載波聚合(CA)、4×4 MIMO和256-QAM等三大關鍵技術,而晶片商與網路設備商各自爭相卡位提供相對應的解決方案,也積極朝4.5G藍海邁進,搶占市場先機。
單一微控制器(MCU)即能實現人機介面圖形處理控制展露曙光。微芯(Microchip)主推日前推出32位元PIC32MZ DA系列MCU,為內建2D圖形處理單元(GPU)和高達32MB DDR2記憶體的單一微控制器晶片,可幫助開發人員大幅降低設計複雜性和縮短產品上市時間。
2017-06-26
全球各大電信商正快馬加鞭部署Gigabit LTE網路建置,一方面可作為行動網路邁向Gigabit等級的里程碑,同時也可將Gigabit視為5G在步入商用化前的暖身,包含電信營運商、網通設備和晶片廠皆正加緊研發,預期今年下半年可望逐步邁入商用階段。
乙太網路邁向2.5Gb/5Gb新里程。電競、網路直播與影音串流的市場興起,使得消費者對於網路速度的要求不斷提升,驅動乙太網路朝更高速邁進。為此Aquantia推出AQtion AQN-107和AQN-108網路介面卡,聚焦需要Multi-Gig乙太網路連接的高性能電腦、專業工作站和其他高密集網路流量的資料傳輸平台。這些新的PCIe附加介面卡搭載Aquantia的乙太網路控制器晶片,提供個人用戶可負擔的Multi-Gig連接。
2017-06-19
人工智慧(AI)市場百花齊放,無論是學術界或商場上的業者,皆摩拳擦掌準備在該領域大展身手。台灣半導體設計與製造業者在這場AI角力賽中,應把握開發新晶片的機會,同時網羅各方人才,以在此轉捩點奪得先機。
先進駕駛輔助系統(ADAS)是實現智慧汽車的關鍵要素,目標就是設法協助避免減少意外事故發生,其須配備感測能力優異的車用攝影機與雷達,藉以提升汽車偵測周遭環境、行人的能力,並獲得更精準的偵測數值,實現更安全與便利的駕駛體驗,而這也是台灣產業布局ADAS的下一步藍海規畫。
2017-06-12
物聯網正逐漸推動新一波數位革命的來臨。研華科技董事長劉克振認為,未來的數位革命將是整合軟體、硬體和垂直領域關鍵技術的新產業變化,其中,中型的垂直領域系統新創公司若能專注於應用產業的雲端服務和系統整合服務,將極有可能成為下一個台積電。
為了實現自駕車願景,感測器融合(Sensor Fusion)已成不可或缺的關鍵技術。但除了感測器融合外,在晶片上執行的各種演算法也必須進一步融合,才能讓自駕車具備更多樣化的感知及應變能力。事實上,不只是車用晶片,未來大多數晶片的設計過程,都必須將演算法融合列入設計考量中。
2017-06-05
人工智慧(AI)機器人的出現,早已為人們帶來相當程度的好處,不過目前依舊難以執行價值判斷的行動,透過虛擬實境(VR)的穿戴裝置,將有助於AI蒐集貼身數據資料,作為判斷情感的利器,打造「開心」的生活環境。
智慧化生產蓬勃發展,使自動化工廠內感測器數量與蒐集/發送的資訊越來越豐富,市場殷切需要開發簡單、可靠且高效的通訊協議。IO-Link挾低成本與主從式架構的點對點通訊的優勢,強化現代化工廠的靈活性,並讓更快速的流程決策得以實現,為工業感測聯網開創新氣象。
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