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2016-11-08
根據國際研究暨顧問機構Gartner最新預測,無論在成熟或新興汽車市場,聯網汽車的產量都在迅速增長中。這類透過嵌入式通訊模組或行動裝置連線實現資料連接的新型汽車,2016年產量預計達1,240萬輛,到2020年將增至6,100萬輛。
2016-11-07
看好指紋辨識發展前景,盛群與金佶科技合力推出第三代光學式指紋辨識系統,該產品同時具備自動喚醒及心跳偵測功能,有望在2016年第4季推出,而首款採用此產品的行動裝置預估不久後也將問市。
2016-10-31
2017年AirFuel Alliance支持的磁共振(MR)技術導入智慧型手機可望大幅成長。雖然市面上已有一些智慧型手機搭載無線充電技術,但這些手機大多搭載的是基於磁感應(MI)技術的Qi標準。隨著技術不停演進,磁共振已克服諸多技術瓶頸,相關業者預期,明年基於磁共振的無線充電將大舉滲透智慧型手機市場。
人工智慧(AI)與5G為未來十年的兩大關鍵技術。下一個十年將是物聯網時代,聯網裝置彼此之間除了要能互相溝通,還須提供更智慧化的判斷與訊息給使用者,而要落實有效率的聯網以及智慧分析功能,人工智慧與5G兩大技術,將是未來十年至關重要的關鍵要素。
5G興起將為小型基地台(Small Cell)發展注入新動力。未來進入5G時代,所採用的頻段包括高頻的毫米波技術(mmWave),其涵蓋範圍較短,必須較靠近用戶,間接帶動這種小型化且低成本的Small Cell需求攀升,預計將掀動新一波Small Cell建置增長。
2016-10-10
顯示器產業正極力朝可撓甚至可折疊的柔性顯示技術發展,與顯示面板搭配使用的觸控技術自然也得跟著朝柔性設計邁進。日前賀利氏(Heraeus)推出全系列解決方案,將快速紅外線(IR)固化技術及Clevios導電聚合物的透明電極材料結合,為觸控感測器和顯示裝置生產商提供理想的解決方案,加速柔性觸控螢幕與可折疊觸控螢幕的發展動能。
擴充實境(AR)智慧手機遊戲「精靈寶可夢GO(Pokémon GO)」帶動全民瘋抓寶的趨勢,不僅網路流量的暴增,同時也讓手機電池續航力的問題再次浮上檯面。有鑑於此,戴樂格(Dialog)祭出採用台積電製程的氮化鎵(GaN)電源IC—DA8801,積極鎖定手機智慧型手機及運算裝置的快速充電器市場,協助客戶開發出尺寸更小巧的高功率電源系統。
2016-10-03
ST全面啟動工業/汽車市場布局。近年意法半導體(ST)除了深耕消費性電子外,亦透過該公司完整的微機電系統(MEMS)系列產品,將觸角延伸至車用與工業市場,期創另一波成長高峰。
HDMI全力搶進行動裝置市場。根據研究機構IHS調查顯示,USB Type-C連接器在無線、消費性電子(CE)和個人電腦(PC)區塊的應用,在未來幾年將會快速成長,預計2019年,USB Type-C裝置出貨量將超過20億組。看準此龐大商機,HDMI也將透過USB Type-C的替代模式(Alt Mode)支援Type-C連接器,藉此直接傳送HDMI原生訊號。
2016-09-26
光通訊頻寬朝向100Gbit/s邁進。隨著智慧型手機、平板電腦與穿戴式裝置等行動裝置如雨後春筍般冒出,使得網路流量急速暴增,帶動資料中心高速網路需求更甚以往。市場研究機構Ovum表示,2016年第一季光通訊元件需求持續攀升,且業者獲利率較2015年同期增長將近8.6%。
國家儀器(NI)持續強化半導體測試布局,其開放平台解決方案正高舉經濟實惠、靈活彈性以及性能不遜於傳統自動測試設備(ATE)等賣點,步步向半導體測試設備市場發動攻勢。
物聯網商機席捲全球。根據國際研究機構Gartner分析,2020年,隨著聯網裝置暴增,將會為相關供應鏈業者帶來高達3,090億美元商機,同時在各個終端應用市場產生1.9兆美元的附加價值,吸引各大機器對機器(M2M)通訊廠商積極卡位,成長潛力一片樂觀。
2017年台灣IC設計產業成長可望優於全球市場。根據資策會MIC預估,台廠在高階至低階的智慧型手機應用晶片出貨量有望持續擴增、電腦新興規格的轉換,將帶動Type-C與固態硬碟(SSD)控制晶片等出貨量上揚,加上新興應用領域的相關產品帶動下,2017年台灣IC設計產業產值將較2016年成長近7%,達6,148億元新台幣。
2016-09-12
飛時測距感測器(ToF)在手機市場嶄露頭角。現代人用手機拍照分享生活點滴的行為已成趨勢,無形增加人們對手機拍照品質的要求。有鑑於此,ST祭出第二 代FlightSense,透過ToF雷射距離感測技術,強化手機對焦功能。
2016-09-10
Wi-Fi的演化進展有目共睹。回顧過去的十年,Wi-Fi產業從802.11g產品為主、剛要開始過渡到802.11n的時代,直到如今隨著物聯網裝置數量以及影音內容流 量急遽擴增,頻寬要求大非昔比。一路走來,Wi-Fi也持續蛻變,朝向更高頻寬發展邁進。
2016-09-05
在工業自動化生產推波助瀾之下,協作型機器人的市場日益龐大。因應此需求,UR(Universal Robots)推出Universal Robots+平台(簡稱UR+),與其協作型機器手臂UR3、UR5、UR10搭配使用。UR透過該平台自行開發與展出可建構生態系的應用,有助於縮短建置時間、提升使用舒適度,並為各方降低成本。
看準物聯網(IoT)商機蓬勃發展,亞太電信推出「IoT by Gt智慧生活」解決方案,結合既有4G LTE網路與支援LoRa熱點的雙網路平台,打造開放、共享的物聯網專屬開發環境,提供開發者最完整物聯網解決方案並加速孵化創新應用。
2016-08-29
太克(Tektronix)一口氣推出兩款新儀器,解決產業與學界之間的鴻溝。台灣電子電機工程人才教育養成過程中,對於實作的重視程度不足,已經成為台灣科技業發展的一大隱憂。因應此現況,太克祭出新款基礎示波器TBS2000與參數分析儀Keithley 4200A-SCS等兩款儀器,內建儀器說明功能,協助新手解決量測上的難題,同時促進工程師設計產品的時程。
工業乙太網標準百花齊放,新秀TSN(Time Sensitive Networking)魅力登場。工業乙太網在工業領域已有多年歷史,但至今聯網的通訊協定依舊各自為王,導致工廠內無可以相容共通的標準規範;為改善此現況,近期工業網際網路聯盟(IIC)集結各大廠商力推TSN,揭開工業聯網嶄新一頁。
2016-08-08
物聯網LPWA應用商機大噴發。LPWA挾低成本、低功耗、廣/深覆蓋等優勢,應用商機扶搖直上,引領M2M模組廠商競相布局2G/3G/4G與SIGFOX、LoRa等LPWA技術,預計將在物聯網市場掀起一波激烈攻防。
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