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2017-05-15
智慧眼鏡商機聲勢看漲。結合工業應用環境的設備,智慧眼鏡將有助於在局限空間工作的作業人員安全又有效地完成待辦事項,促使相關工業應用領域積極導入智慧眼鏡。根據市調研究機構Forrester Research預估,2016年∼2025年間,美國企業將花費超過三百億美元購買智慧眼鏡硬體,且於2025年時,將會有超過一千四百萬美國人口(約占8%的整體工人數),在工作上使用智慧眼鏡。
紫光(UV) LED與Li-Fi技術正如火如荼發展。Soraa紫光LED晶片已進入量產,而Li-Fi也有嶄新的突破,包含PureLi-Fi、VLNComm與Velmenni等廠商相繼祭出商用化商品。此市場現況,凸顯LED照明朝向健康與智慧的生活環境又更邁進了一步。
2017-05-08
台灣角逐5G市場夥伴又添一名。5G的未來發展是目前全球電信營運商及通訊大廠積極布局的重要項目,為了促進台灣5G發展不落人後,台灣資通產業標準協會(TAICS)日前與電機電子工程師學會(IEEE)簽訂合作備忘錄(MOU),為台灣5G發展奠定基礎。
為了達到最佳傳輸效果,現有高階虛擬實境頭戴式顯示裝置(VR HMD)均配備連接線以與PC連結,但使用者行動常常受到連接線的限制。為擺脫線纜束縛,新一代VR陸續採用WiGig,給予用戶更加身臨其境的體驗,並擴展虛擬實境用戶群。
全球布局5G腳步馬不停蹄,無論是晶片商、電信商或系統整合商皆大舉投入5G發展資源,並積極展開5G的測試。愛立信(Ericsson)認為,5G正邁向實驗性商用部屬,正式進入商用預計會在2019年,而2020則會是5G市場開始蓬勃的關鍵一年。
2017-05-01
人工智慧(AI)技術發展已久,但遲遲未見爆發性成長。時至今日,隨著深度神經網路(Deep Neural Network, DNN)、GPU和大數據(Big Data)技術發展的成熟,人工智慧應用已跨過全新里程碑,預計將掀起一波應用浪潮。分析機構甚至預言,十年後,將很難找到不具備人工智慧功能的科技產品或應用。
據研究機構IHS調查,2020年將有307億台聯網裝置,到2025年,聯網裝置數量甚至將上看754億台。物聯網裝置的大量爆發,伴隨而來著就是網路安全議題,為防範此問題發生,德州儀器(TI)祭出全新的SimpleLink微控制器(MCU)平台,全力守護裝置及個人用戶資料安全。
2017-04-17
車聯網商機爆發,中控台已是兵家必爭之地。隨著車載娛樂系統揮別傳統類比調頻(FM)音訊廣播,向數位廣播時代邁進,晶片商如芯科(Silicon Labs)與恩智浦(NXP)相繼推出無線電方案,也有助於車用音響主機爭奪未來成為中央操作系統的地位。
2017-04-10
羅姆(ROHM)和聯齊(NextDrive)攜手推出Wi-SUN閘道器—Wi-SUN Cube,可作為家庭能源管理系統(HEMS)和智慧家庭服務中樞,收發資料、了解電力使用狀況並控制電器,有助於發展提升能源使用效率,以幫助家庭用戶減少10%的用電量目標邁進。
5G和物聯網(IoT)引爆模組化儀器需求勁揚。近期各大科技廠商積極布局5G實驗測試與物聯網裝置開發,推動新興科技發展動作頻頻,不斷墊高高階與中階模組化儀器需求;抓住此趨勢潮流,是德科技(Keysight)順勢推出十款全新PXIe儀器,搶占市場商機。
為使自駕車往更安全的行車體驗邁進,從2016年年底開始有車用零組件廠商透過購併手法布局光達技術;與此同時,除了24GHz雷達感測解決方案外,英飛凌(Infineon)、亞德諾(ADI)、瑞薩(Renesas)、德州儀器(TI)與安森美也陸續推出77/79GHz雷達感測,催動自駕車研發油門。
2017-03-27
2017年國際消費性電子展(CES)猶如汽車大展,各家車廠紛紛推出自駕車實驗性車款,包含奧迪(Audi)、BMW、賓士與特斯拉(Tesla)等車廠;為此,輝達(NVIDIA)、英特爾(Intel)與賽靈思(Xilinx)等大廠順勢推出軟硬體結合的人工智慧(AI)解決方案,大啖自駕車新商機。
意法半導體(ST)全力布局行動裝置商機。ST發表第三代雷射測距感測器--VL53L1,其搭載FlightSense技術,並採用新的矽智財和模組層級架構,首次在模組上導入光學鏡頭。新增的鏡頭可提升感測器的核心性能,同時具備許多前一代解決方案沒有的新功能,包括多物體檢測、於遠距離測距時免除來自玻璃蓋板所產生的干擾,以及可程式化的多區掃描。
2017年將是居家機器人與娛樂休閒機器人百家爭鳴的一年。居家服務機器人將扮演智慧家庭中樞,如:Amazon Echo、華碩Zenbo、豐田Kirobo Mini、夏普COCOROBO及美國Jibo、法國Buddy等。而娛樂休閒型機器人也開始進入商用場域,例如:軟銀(Softbank)Pepper於銀行、店家等,日立EMIEW3於機場導覽、台灣金寶電子機器人於銀行、百貨零售業等。
2017-03-20
工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)綜整國內外政經情勢,提出「掌握需求情境,結合產業優勢,驗證示範場域」三大策略為2017年台灣汽車產業重點趨勢。近期全球半導體需求顯現,台灣出口復甦步伐拉大,加上2017年全球景氣將觸底緩升,均有利於出口展望。IEK針對汽車與零組件產業觀測,2017年整體車市景氣調整後將逐季增溫,台灣汽車產業產值預測將成長約4.4∼5.4%,附加價值率可望創下連續4年提升。
施耐德(Schneider Electric)宣布推出新一代EcoStruxure架構平台,具有開放性、可擴充性與互通性,整合控制端到應用端的架構,可為樓宇、電網、工廠和資料中心實現安全又可靠的能源管理。
2017-03-13
在車用高功率半導體、光源與射頻(RF)三大應用需求加持下,化合物半導體(Compound Semiconductor, CS)將有遠優於單晶半導體的成長速度。根據Strategy Analytice與SEMI的報告指出,化合物半導體市場規模預計將在2020年成長至440億美元,年複合成長率(CAGR)為12.9%,遠優於矽晶半導體的成長速度。
2017年CES大展熱門焦點之一就是「無人機」。由於無人機性能及可攜性提升,並簡化操作介面模式,使得市場熱鬧非凡。在此狂潮之下,業界進展不斷,UL祭出安全標準,而德州儀器也推出新產品加強電池續航力,可望促進該產業更為成熟。
2017-03-10
人工智慧(AI)已大舉風靡台灣市場。根據國際研究單位IDC最新調查數據顯示,2015年台灣企業採用人工智慧認知系統的市場規模約230萬美元,預計2020年,市場規模將高達686萬美元,其中,率先導入人工智慧技術的產業以金融業與證券業為主。
物聯網安全防護新方案報到。為搶攻物聯網市場,各大科技業者前仆後繼發表產品,企圖分食物聯網龐大商機,然而,背後所浮現的個人隱私、資料讀取等安全問題也油然而生。基於此,意法半導體(ST)發布專業級安全MCU,為智慧物聯網硬體防範網路攻擊提供安全的防護能力。
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