2024-11-22

3GPP於2024年啟動Release 19標準制定流程，除了增強既有5G技術，更率先針對6G項目進行研究，標示5G和6G中間的5G-Advanced邁入第二階段。面對標準演進，行動通訊產業在投入新技術之餘，也持續尋找應用商機。

2024-11-15

3GPP持續推動標準演進，導入全新技術。然而，對於電信營運商來說，如何運用網路資源創造最大經濟效益是當前的重要議題。5G為電信產業帶來可程式網路，不僅能夠更加彈性地分配網路資源，也推動行動網路平台化轉型，是電信業者探索商機的關鍵面向。

2024-11-14

AI/ML技術在行動通訊的應用討論越加熱烈，3GPP從5G標準開始陸續規畫納入AI/ML技術，6G更提出AI原生網路的目標，行動網路智慧升級儼然成為重點發展方向之一。為此，從硬體轉向軟體思維並提前驗證AI/ML的應用效能，對於業者的長期布局至關重要。

2024-11-12

儘管2024年全球經濟並不樂觀，若把時間拉長，在各個垂直場域中仍可看到具備發展潛力的市場，尤其工業和車用領域為因應全球資源受限及減碳需求，預期未來將持續邁向自動化，帶來新一波商機。

2024-10-29

邊緣AI已經成為業界積極探索的議題，感測器肩負蒐集資料以提供AI進行智慧判斷的任務，在邊緣AI應用中不可或缺。不過，除了蒐集資料並回傳給MCU等單元進行處理，若能進一步賦予感測器進行資料處理的能力，將可透過環境感知等方式，升級應用體驗並減少能耗。

2024-10-15

繼9月底成功取得Sequans的4G物聯網(IoT)技術，高通(Qualcomm)進一步於北美嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World North America)推出全新工業級處理器IQ系列，並發表物聯網解決方案框架，運用IQ系列晶片組結合邊緣AI工具和參考應用組合，打造端到端解決方案，協助業者精簡開發和部署流程。

2024-10-09

繼生成式AI(Generative AI)，AI代理(Agentic AI)成為大型語言模型(LLM)備受關注的應用，讓AI在對話之餘能夠進一步具備自主思考能力，使互動體驗更進階。手機作為日常生活中的常用裝置，是將AI體驗帶進日常生活的重要媒介，近日聯發科技推出最新旗艦晶片天璣9400，預期將透過全新CPU及NPU性能，為手機帶來更進階的互動體驗。

2024-10-08

在多元軟體應用和高性能硬體元件的驅動下，邊緣裝置的智慧化程度正持續提升。因應智慧邊緣的開發需求，Analog Devices, Inc.(ADI)日前發表以開發者為中心的套件，包含基於Microsoft Visual Studio Code的全新多功能嵌入式軟體開發環境CodeFusion Studio，協助客戶以更快的速度和更高的安全性實現智慧邊緣創新。

2024-10-03

產業研究機構Yole Group近期報告指出，原先主要由行動裝置和電信基礎設施驅動的行動射頻前端(RF Front-end, RFFE)市場，在需求逐漸飽和的情況下，將轉由汽車應用擔任市場成長主力。

2024-09-30

調研機構Statista的資料顯示，2024年全球人工智慧(AI)機器人的市場規模相較2023年成長近30%，超過190億美元，並預計將於2030年成長至超過350億美元；同時，市場調查機構Grand View Research報告也指出，全球自駕車市場將在2023~2030年間以21.9%的年複合成長率(CAGR)持續發展。隨著工業和汽車領域的自動化程度不斷提升，精準且全面的3D感測成為其中關鍵。光達(LiDAR)是感測應用提高性能的重要技術，需要具備輕巧且可彈性配置的能力，才能滿足不同應用場域的特殊需求。

2024-09-25

隨著設備和元件設計越趨複雜，其使用訊號也越來越微小。為確保產品品質並提高產量，工程師必須藉由同時追蹤多個訊號來識別設計和硬體缺陷的最小訊號，以排除設計障礙。為此，是德科技(Keysight)推出搭載14位元類比數位轉換器(ADC)的InfiniiVision HD3系列示波器，其訊號解析度達一般通用示波器的四倍，且本底雜訊僅為後者的一半。

2024-09-24

AI手機強調在邊緣端運行大型語言模型的能力。為了實現這點，手機產業正展開一場硬體革命，不僅持續提高運算性能，也針對記憶體和電池技術提出新的方向。

2024-09-23

2023年底，能夠運行大型語言模型的AI手機陸續現身，智慧型手機不只在硬體層面加強算力，更持續探索手機端可以實現的AI應用。隨著Google和蘋果兩大指標業者先後揭示其AI發展方向，AI手機的未來逐漸清晰。

2024-09-16

藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)於2023年推出5.4核心版本，加入具回應的週期性廣播(PAwR)和廣播資料加密技術(EAD)，以電子貨架標籤(ESL)為主打應用。不過，藍牙5.4新技術的潛力遠遠不僅止於此。

2024-08-28

西門子數位工業軟體旗下西門子EDA(Siemens EDA)近日舉辦年度IC設計技術論壇Siemens EDA Forum 2024，活動中，西門子EDA Silicon Systems執行長Mike Ellow揭示軟體定義、硬體賦能(Software defined, Silicon enabled)的關鍵趨勢，並說明該公司如何協助半導體業者應對此項產業趨勢。

2024-08-21

台灣5G專網專頻辦法於2023年6月正式上路，透過專有頻段，5G專網不僅能提供獨立的網路資源，也因為無須採用公用頻段，而提高網路安全性。然而，這並不代表5G專頻專網可以徹底免於資安威脅，專網中仍有許多潛在弱點需要透過資安方案進行防護。近期，三立電視攜手5G專網業者打造5G專網攝影棚，便藉由訊勢科技(CTOne)的端到端解決方案建立資安防護，安全實現異地共演。

2024-08-20

高通(Qualcomm)宣布推出Snapdragon 7s Gen 3行動平台，具備精選自7系列的功能，透過降低採用成本，預期將為更多平價手機帶來優秀的AI體驗。小米將率先採用Snapdragon 7s Gen 3，預計將於2024年9月推出首款裝置。

2024-08-16

為了應對Wi-Fi 7驟然提高的設計難度，業者從草案階段發展便持續尋找突破方式，而隨著通過Wi-Fi聯盟認證的Wi-Fi 7產品陸續上市，產品的實際效能也將成為Wi-Fi 7邁向普及的關鍵挑戰。

2024-08-15

美國國家標準技術研究院(NIST)於8月13日正式推出全球第一套後量子密碼學(PQC)標準FIPS 203、FIPS 204及FIPS 205，現已可供政府和企業採用，以便著手進行後量子遷移。

2024-08-15

Wi-Fi聯盟於2024年1月發表初版(R1)Wi-Fi 7認證，緊接著首波認證產品快速進入市場，為Wi-Fi 7產業發展的重要里程碑。預期Wi-Fi 7產業將從R1認證產品開始加快腳步，並在納入多項關鍵技術的R2認證推出後，正式爆發。