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2023-07-06
三星(Samsung)近日於三星晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum, SFF)宣布其先進製程及封裝布局策略,計畫將擴展2奈米及特殊製程應用,並成立MDI聯盟(Multi-Die Integration Alliance)打造2.5D/3D異質整合封裝生態系。
2023-06-30
比利時微電子研究中心(imec)攜手奧特斯(AT&S),成功將D頻段晶片和波導整合至低成本且可量產的印刷電路板(PCB)。這套方案為具成本效益的高效能緊湊型140GHz(車用)雷達和6G通訊系統提供了開發條件,與平面PCB導線或基板整合式波導(SIW)相比,其在PCB和中介層上的訊號損失明顯大幅降低。
行動通訊邁向5.5G新時代,下行速率來到10Gbps,不只滿足使用者無止境提升的體驗需求,更推動產業數位轉型開創全新應用。華為高級副總裁、營運商BG總裁李鵬於上海MWC期間發表《共創5G新價值,共營數字新紅利》主題演講,說明5G價值所在,以及5G將對產業帶來的變化。
2023-06-27
高通(Qualcomm)宣布推出全新Snapdragon 4 Gen 2行動平台,CPU效能較前代提升10%,並透過多攝影機時間濾波(MCTF)及AI增強功能提供清晰的攝影和錄影品質。此外,新平台搭載Snapdragon X61 5G數據機及Wi-Fi 5,可實現可靠連接。
2023-06-26
英特爾(Intel)朝向「內部晶圓代工模式」轉變,在新的營運模式下,英特爾內部產品部門與公司的製造部門轉向類似晶圓代工的關係,除了有助達成2025年前節省80億至100億美元既定成本的目標,也將透過製造規模和獨立事業單位確保產能及客戶隱私,進一步布局外部晶圓代工服務(IFS)。
2023-06-20
富士通日前宣布,日本電信電話株式會社(NTT)決定採用富士通光傳輸平台「1FINITY Ultra Optical System」,作為驗證系統使用於全日本下一代光核心網路的前導測試。富士通於2023年6月收到系統訂單,並將於2023年會計年度上半年交付。
2023-06-17
藍牙5.4規範推出ESL設定檔,其中使用改良自既有週期性廣播的PAwR技術,實現中央控制器和終端裝置的雙向通訊,滿足電子貨架標籤(ESL)系統回傳資料的需求,帶動其市場飛速成長。
2023-06-16
Auracast廣播音訊徹底改變藍牙音訊傳輸模式,以廣播形式實現不限數量的音訊傳輸,並將藍牙應用從個人場域帶到公共場所,引爆藍牙音訊全新商機。
2023-06-15
PCI-SIG近日宣布,產研機構ABI Research最新報告顯示PCIe技術的整體潛在市場(TAM)將受到垂直領域發展影響,自2022~2027年以14%的年複合成長率(CAGR)成長,並於2027年達到100億美元。這些成長中的垂直領域包括資料中心、網路邊緣、資通訊、AI、汽車、行動裝置及穿戴式裝置。
2023-06-02
5G專頻專網辦法正式上路,將自6月5日開始受理申請作業。數位發展部於6月2日舉辦「開創5G專網新紀元啟動記者會」,說明申請辦法及收費標準,以「降低成本」、「應用開放」與「簡化程序」三大方向調整制定5G專頻專網設置政策。
2023-06-01
藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)近日攜手達發科技、英特爾、Nordic、恩智浦、高通、瑞昱於南港展覽館舉辦Auracast體驗式展覽,為亞洲巡迴第一站,讓參與者在三大場景中感受Auracast廣播音訊帶來的全新聽覺體驗。
2023-05-24
IAR積極布局台灣,看好台灣在成長中車用市場的發展潛力,也和晶心科技(Andes Technology)等RISC-V大廠密切合作,同時意圖擴展SiP/SoC廠商客戶,自2020年台灣辦公室設立以來,IAR在台灣的營收逐年顯著成長。此外,針對車用產品、工業自動化設備、醫療用品等,對於安全有較高要求、需要通過相應認證的產品,IAR的開發工具可以縮短開發流程,協助產品取得安全認證。
2023-05-22
2022年,疫情帶來的消費性電子需求減弱,全球半導體市場成長趨緩。2023年市場需求並未回升,全年看來將呈衰退走勢,尤其記憶體波動最為顯著。此外,地緣政治情勢延燒,美中對抗局勢也影響各國半導體布局策略。
2023-05-15
三星(Samsung)5月12日宣布推出支援CXL 2.0的128GB動態隨機存取記憶體(DRAM),預計2023年量產。
2023-05-11
為推動產業打造安全可信賴5G專網,建立5G資安服務協作生態系,「5G CASTLE資安協作聯盟」5月11日於「CYBERSEC 2023台灣資安大會」舉辦啟動儀式,會員涵蓋國內5G場域業者(含SI廠商)、5G系統、設備廠商及應用業者、資安業者、資安檢測實驗室等各類廠商、公協會及相關研發機構。
2023-05-10
英飛凌科技(Infineon)與鴻海科技集團近日宣布簽訂合作備忘錄,將在電動車領域建立長期合作關係,重點關注碳化矽(SiC)技術,並於台灣設立系統應用中心,共同開發具備高能效與先進智慧功能之電動車。
2023-05-09
微軟近日宣布成立「5G前瞻戰隊」,攜手中華電信、英業達、和碩、華電聯網、伸波通訊等產業夥伴,迎向IT為關鍵核心的5G未來,帶領台灣產業前進國際舞台。
2023-05-08
藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)所發布的2023年藍牙市場趨勢報告顯示,未來五年的市場主導者將從經典音訊(Bluetooth Classic),轉為經典/低功耗音訊(LE Audio)並存的雙模式裝置,逐步由經典藍牙音訊過渡至低功耗音訊。
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