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2023-05-08
藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)所發布的2023年藍牙市場趨勢報告顯示，未來五年的市場主導者將從經典音訊(Bluetooth Classic)，轉為經典/低功耗音訊(LE Audio)並存的雙模式裝置，逐步由經典藍牙音訊過渡至低功耗音訊。
2023-05-05
藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)發布2023年藍牙市場趨勢報告指出，未來五年藍牙裝置年出貨量將保持強勁成長，預計到2027年達76億件，年均複合成長率為9%。
MarketsAndMarkets近期報告顯示，衛星地面站市場將從2023年的615億美元，到2028年成長至1,154億，年均複合成長率(CAGR)達13.4%。
2023-04-28
Matter標準去年10月公布後，業界討論熱度不斷。不過，Matter究竟為何誕生？實際採用Matter會遇到哪些問題？未來Matter版本將朝哪些方向演進？百佳泰近期舉辦研討會，說明智慧家庭將如何迎接Matter時代。
2023-04-27
RISC-V CON 2023聚焦車用電子、AI、Android三大應用，揭示RISC-V將如何翻轉產業策略布局，並在Android系統和Arm、x86架構開啟三足鼎立時代。RISC-V處理器大廠晶心科技將於5月16日實體線上同步舉行RISC-V CON研討會，以「RISC-V重塑世界 翻轉AI．車用電子．Android戰略佈局」為主題，解析RISC-V近期關鍵發展。
2023-04-25
市調公司Fortune Business Insights報告顯示，全球物聯網(IoT)市場2022年超過5,440億美元，此後更預期將持續成長，2023年達約6,620億美元，並於2030突破3兆美元，年均複合成長率達26.1%。在此盛況下，智慧家庭、智慧建築等應用場域也蓬勃發展，透過物聯網裝置解鎖新的服務，而「感測」是邁向智慧連接的重要一環。然而，採用感測器的物聯網用例原型設計，設計過程中需要耗費大量資源。為此，英飛凌科技(Infineon)今年年初推出全新的物聯網感測器平台XENSIV連接感測器套件(CSK)，協助加速原型創建和客製化物聯網解決方案的開發。
2023-04-14
第三代半導體又稱寬能隙半導體，在高溫高壓環境性能相較前兩代半導體更加穩定，並以其大功率、低損耗的特性受到業界關注，其中又以碳化矽(SiC)發展腳步最快，在熱度不斷的電動車市場成為矚目新星。在此趨勢下，東元電機(TECO)於台灣國際智慧移動展展示自主研發的SiC高功率直驅電動車用驅動器，初步目標應用為公車、巴士、貨卡、工程機械等載具。
2023-04-13
英特爾晶圓代工服務(IFS)和Arm近日宣布合作，將採用英特爾18A(1.8nm)先進製程，打造低功耗運算SoC。合作初期首先將重心放在行動SoC設計，未來可能擴展至汽車、物聯網、資料中心、航太等應用。
2023-04-12
物聯網市場逐年成長，尤其穿戴式裝置應用多元，無論在消費性或工業領域都受到業者關注。RedCap為了補足NR和LTE-M/NB-IoT之間的性能差距而誕生，於R17和R18標準分別針對不同應用制定性能，未來可望成為眾多裝置聯網新選項。
2023-04-11
3GPP R17標準2022年6月凍結，其中，RedCap作為5G時代的物聯網協定，精簡化5G NR性能補足4G/5G物聯網斷層，為行動通訊由LTE邁向NR的演進鋪路，預計2023年底或2024年初可看見相關應用。
2023-03-30
汽車產業迎來CASE四大趨勢：連線(Connected)、自駕(Autonomous)、分享與服務(Shared & Service)、電氣化(Electrified)，為產業價值鏈和製造流程帶來劇烈影響。針對汽車產業趨勢，瑞薩於台灣先進車用技術發展協會(TADA)主辦的R-Car車用半導體策略研討會中，分析汽車產業的最新變革，並說明瑞薩如何擴展產品範圍策略布局，協助相關業者因應產業需求靈活開發。
2023-03-25
光子積體電路(Photonic IC, PIC)運用積體電路技術，將光學主被動元件整合至晶片，並且能夠和其他感測器或電路整合成光電系統晶片，擴展應用範疇。依照應用種類和特性需求，光子積體電路可採用不同平台。其中，矽具有成本低、製程成熟的優勢，成為光學積體電路主流選擇。
2023-03-21
隨著技術演進，各領域積極擁抱新世代科技發現新可能。其中，因應少子化和高齡化帶來的人力短缺及老年照護問題，智慧醫療成為新技術的潛力領域，這次疫情也帶動遠距醫療討論，種種因素顯示未來智慧醫療發展可期。近日，中華電信宣布與三軍總醫院合作，以5G專網即時傳輸達文西手術的3D影像，並採用佐臻AR智慧眼鏡實現身歷其境的遠距教學成效。
2023-03-17
隨著裝置智慧化升級，現代電子產品對於處理器運算能力的要求逐步增加，這樣的趨勢也帶動設計成本及複雜度提升。為了因應各式領域應用需求並降低設計成本和負擔，德州儀器(TI)推出Arm Cortex-M0+ 32位元通用MCU產品組合MSPMO，並針對邊緣AI應用推出基於64位元Arm Cortex-A53和Cortex-A72的視覺處理器系列AM6xA，最多支援12個攝影機(Camera)，先進AI分析功能運算能力橫跨1~32TOPS。兩款新品皆提供多元配置選項，設計人員能夠依照需求性能採用對應產品，藉此提升晶片可用性。
2023-03-15
亞馬遜(Amazon)低軌衛星部署計畫Project Kuiper自2020美國聯邦通訊委員會(FCC)批准通過後，同年宣布發明更小更輕的新天線架構，有助未來推出低成本使用者終端。價格親民的終端設備是低軌衛星通訊打入消費者市場的關鍵，Amazon近日揭曉該天線技術發展成果。
2023-03-14
自駕車應用經過數年的發展，離實際商業應用越來越近。產研機構ABI Research近日發布自駕車產業報告，並分析前五大相關業者的技術專業及優勢。本文摘錄部分內容展示各業者強項。
2023-03-04
俄烏戰爭中，通訊衛星表現亮眼，成為低軌衛星最大行銷宣傳，帶動各國政府及業者積極投入。台灣早在2021年通過《太空發展法》，並於2022年大力推行，預算倍增。在衛星各種功能模組中，通訊元件極為關鍵。台灣業者因應5G邁入高頻而研發的陣列天線及射頻測試方案，如今也成為切入衛星市場的契機。
2023-03-03
智慧邊緣(Intelligent Edge)在裝置端進行感測和資料處理，藉此優化判斷執行的效率，降低雲端資料處理負擔。各產業皆陸續借助智慧邊緣裝置升級轉型，順應智慧邊緣浪潮，亞德諾半導體(ADI)藉由合併Maxim的契機踏足MCU市場，分別針對人工智慧(AI)、低功耗(ULP)、安全(Secure)三大面向推出MCU產品，尤其在AI MCU晶片加入卷積神經網路(CNN)加速器，以低成本滿足產品需求。
2023-03-02
低軌衛星領域已有四大業者主導局勢，看見衛星潛力市場的後進者常選擇以打入供應鏈的方式，根據自身強項提供相關元件。目前，整個衛星通訊市場仍在初期布建階段，近3~5年仍以衛星端的設備為重點，而在衛星的眾多元件中，通訊模組是關鍵零組件之一，若掌握通訊模組技術，甚至可能透過購入其他零組件的方式自製衛星。
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