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最新藍牙規範進行四大升級：通道探測導入內聯PCT傳輸，於類比端消除振盪器偏移以提升測距效率；RTT功能支援專屬PHY參數，優化測距精度；HCI擴充位元遮罩容量並確保向後相容；射頻端統一BR/EDR與LE規範放寬ACP及C/I限制，有效簡化雙模晶片設計並降低功耗。
應材與依視路陸遜梯卡簽署長期協議，Meta供應鏈同步鬆動，AR眼鏡最貴的波導出現降價訊號。Avegant現場應用工程師邱崇哲受訪指出，波導、光機、面板與光源已在台灣到齊，一個AR供應鏈聯盟隱然成形。
亞利安科技成為AIFT旗下Vulcan AI安全平台在台灣的策略代理夥伴，此次合作預期將補齊企業生成式AI安全的最後拼圖，加速AI導入的安全驗證與合規落地，並打造新型資安服務模式。
貿澤電子即日起供貨Texas Instruments bq79716b-Q1車用16S電池監控器。bq79716b-Q1具備最先進的類比轉數位轉換器(ADC)架構與測量系統，能滿足嚴苛的汽車標準與安全要求。bq79716b-Q1電池監控器能為電動車(EV)應用中的電池管理系統(BMS)提供精準的電池電壓測量。
ROHM針對車載安全功能和保護電路開發出100V耐壓MOSFET「RS4P063BPHZG」。
英飛凌推出基於成熟可靠750V CoolSiC G2技術平台打造的碳化矽(SiC)雙向開關(BDS)。該產品採用垂直整合雙晶片共汲極設計，採用頂部散熱Q-DPAK封裝，將兩個功率開關整合到同一元件中，既簡化了系統設計，也實現了傳統拓撲革新。750V CoolSiC BDS可提供現代電網和能源系統所需的可靠性裕量，能夠在應用的這個生命週期內實現極低的總體擁有成本。
Littelfuse宣布推出FlatSuppressX TP5.0SMD-FL(5 kW)及TP1KSMB-FL(1 kW)系列TVS(Transient Voltage Suppression，瞬態電壓抑制)二極體，可在提供超低且穩定箝位效能的同時，保護48 V車用電子系統免受瞬態過電壓影響。
AI的爆炸性成長帶動了全球資料中心及基礎設施的快速擴張，進而引發龐大的電力需求，這使得電力供應與管理成為算力競爭中的決勝關鍵。為了因應NVIDIA提出的 ±400V/800V HVDC(高壓直流)全新電力架構，電源供應器廠商正致力於研發更高功率、高密度的解決方案。而在這個高難度的測試環境中，每個電力電子工程師都熟悉的Chroma ATS 8000電力轉換裝置自動化測試系統，正扮演著不可或缺的自動化整合角色。
隨著工業環境日益朝向自動化與互聯發展，乙太網路供電(Power over Ethernet, PoE)需求持續攀升。PoE可透過單一乙太網路線同時傳輸電力與資料，不僅提升供電可靠性，也簡化部署流程並提高系統擴充彈性。為滿足工業環境需求，Microchip Technology擴展其完整的單埠與多埠PoE產品組合，推出符合IEEE 802.3bt標準的PD-9601GCI Midspan，專為工業應用及嚴苛環境設計。
英飛凌正與亞馬遜雲端運算服務(AWS)公司展開合作，透過加速為此次合作的一部分，英飛凌推出了一款由AWS提供支援的雲端平台，用於對英飛凌汽車微控制器進行虛擬評估。該新平台不再受限於實體硬體，有助於將評估週期從數周縮短至數分鐘，並顯著降低單一使用者的評估成本，同時支援全球數百名使用者同時操作。該平台已整合英飛凌下一代RISC-V架構微控制器。
意法推出ASM330LHHG1車規級慣性測量單元(IMU)。此產品可在-40°C至125°C的溫度範圍內運作，能安裝於車輛不同區域，包括環境溫度需要特別考量的位置。這款IMU結合低雜訊感測器、溫度補償功能與六通道同步輸出，可滿足業界對更高航位推算精準度的需求，提升導航與定位表現。
隨著AI運算需求快速成長及全球能源轉型加速，電源架構的重要性日益提升。為此，大聯大控股旗下世平集團攜手安森美(onsemi)舉辦「3kW高功率密度圖騰柱PFC＋次級穩壓LLC電源架構」研討會，深入解析如何運用SiC MOSFET、高頻LLC、同步整流及高階控制器等關鍵技術，打造兼具高效率、高功率密度與低電磁干擾(EMI)的新一代AC/DC電源系統。
當Wi-Fi產業開始討論Wi-Fi 8時，多數焦點都集中在可靠度(Reliability)、低延遲(Latency)與高密度環境下的使用體驗改善。然而，在規格演進之外，另一項值得關注的變化正在發生：Wi-Fi晶片正開始具備AI運算能力。
在航太與國防等功耗受限且任務關鍵的環境中部署AI推論，需要兼顧效能、能源效率、可靠度與開發便利性的解決方案。為協助開發人員因應這些挑戰，Microchip Technology推出VectorBlox 3.0 Accelerator軟體開發套件(SDK)，協助簡化FPGA AI實作流程並縮短產品上市時程。VectorBlox 3.0 SDK及其CoreVectorBlox IP免費提供給開發人員使用，採用整合式工具鏈設計，可簡化卷積神經網路(Convolutional Neural Network, CNN)模型在PolarFire FPGA與SoC平台上的最佳化、編譯與部署流程。由於該加速器可依模型規模有效擴展，並支援在單一元件上執行多種AI工作負載，因此客戶可將多種以視覺或感測器為基礎的AI功能整合至單一低功耗FPGA。
Ceva宣布與一家美國軟體和AI平台巨擘達成一項重大的AI授權協定，進行一項用於次世代智慧運算設備的客製化AI晶片專案。Ceva憑藉該協定將客戶群體從傳統的半導體公司和設備OEM廠商擴展到軟體平台公司，這些公司設計越來越多的客製化晶片以實現最佳化的效能、功耗和面積(PPA)以及整體使用者體驗。
SpaceX在6月12日掛牌那斯達克(Nasdaq)，代號SPCX，是一般投資人第一次買得到這家公司。消息傳回台股，低軌衛星(LEO)概念股連著幾天領漲，外資點名華通、啟碁、昇達科，市場把這門生意當成航太題材在追。
Wi-Fi 8（標準規格 IEEE 802.11bn）預計於 2028 年定案，其核心目標為實現「極高可靠度」與「最佳體驗」，旨在相較於 Wi-Fi 7 改善至少 25% 的封包漏失率、吞吐量與延遲。其關鍵技術為「多基地台合作式機制（MAPC）」，包含 Co-SR、Co-BF、Co-TDMA 等五大協同技術，能將多個基地台整合為單一移動域（SMD），透過資源協調與干擾抑制，打造無縫漫遊的網路環境。
台廠憑高頻量產實力，在低軌衛星地面接收設備拿下接近五成全球市佔。但手機直連衛星正繞過地面終端，營運商又把核心收回自家，台廠供應鏈的下一步，得從地面爬上太空酬載。
台灣太空產業地面設備強、酬載本體弱的結構擺了很多年。國家太空中心(TASA)年產值約91.5億美元，以通訊設備與地面系統為主。問題不在結構本身，而在支撐它的三條驅動邏輯，以及它們共同通過的那道窄門：飛行履歷。
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