簡化高壓轉SELV流程　模組化電源加速48V轉型

隨車載電子負載激增，傳統12V系統已難敷使用，引領汽車產業轉向48V架構。傳統分立式轉換器因組件繁多，面臨PCB重設計、散熱與認證冗長的瓶頸；而模組化電源架構透過整合開關與控制的成熟單元，不僅簡化合規流程，更支援串並聯擴充與「虛擬電池」概念。透過如Paladin等參考平台驗證，模組化設計能大幅減少50%組件，彈性相容12V與48V電壓，成為高壓轉SELV系統更輕量、高效且易部署的最佳路徑。

AI技術加速腦機介面應用落地　大腦訊號解碼BCI新進展

腦機介面(BCI)透過解析大腦訊號，建立人機互動新途徑。本文整理其技術發展與基本原理，說明人工智慧在訊號處理中的應用，並介紹心理健康、輔助溝通及疾病檢測等方向。同時探討目前在感測與運算效率上的限制，提供整體技術發展觀察。

英飛凌獲Gartner評選為AI資料中心電源半導體領域最具競爭力公司

根據Gartner最新報告《AI供應商競賽：英飛凌成為AI資料中心電源半導體領域的標竿公司》(AI Vendor Race: Infineon Is the Company to Beat in AI Data Center Power Semiconductors)，Gartner檢視了快速演進的AI資料中心功率半導體市場，並將英飛凌評選為該領域「最具競爭力的公司」。Gartner指出，英飛凌能奪得此地位的關鍵，在於其「完整的產品組合、製造能力與對先進技術的早期投資」。報告同時指出，英飛凌的領先地位正面臨來自碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)領域以及來自運算主板端對手的競爭；英飛凌也正透過其廣泛產品線與系統層級的專業知識積極應對這些挑戰。

高速PHY與先進封裝設計解析　64G UCIe驅動晶粒互連新世代

UCIe 3.0 標準支援最高 64Gbps 的資料傳輸率，能大幅提升晶粒間頻寬並最佳化能源效率，滿足 AI 與高效能運算需求。然而，邁向高速運作也為 PHY 設計帶來功耗、通道封裝最佳化、訊號佈線串音、時序收斂及可靠度等關鍵挑戰，需透過加強等化技術與精細的晶粒佈局規劃來克服。

祥碩科技邊緣AI多通道高速交換晶片獲Computex 2026金獎

全球高速傳輸介面晶片領導廠商祥碩科技旗下「邊緣AI多通道高速交換晶片」，獲Computex 2026 Best Choice Award金獎。該獲獎之PCIe Switch ASM58000系列針對邊緣運算與Physical AI發展，已導入醫療、AI加速卡、IPC與邊緣伺服器等場域，並完善地端大語言模型(LLM)與大資料儲存之橋接；祥碩USB搭配PCIe擴展架構，則進一步提供終端設備擴增及增添AI算力選項。同時展出12奈米製程之PCIe Gen5及USB4 80Gbps PHY實體層技術，滿足伺服器、資料中心及邊緣AI需求。

安立知推出5G RedCap裝置應用評估解決方案　強化效能測試功能

安立知宣布強化其SmartStudio NR(SSNR)與SmartStudio NR IP Performance(SSIP)軟體解決方案，新增支援5G RedCap(Reduced Capability；輕量版5G)裝置的效能評估測試。這些解決方案可針對用戶端設備(CPE)與穿戴式裝置等低功耗、低成本裝置，提供以應用為導向的效能評估，包括資料傳輸效能(Throughput)與功耗等測試。

Microchip推出耐輻射六輸出時鐘產生器　簡化太空載具時序設計

太空載具時序系統必須為導航、通訊及科學儀器提供高度穩定且精準的訊號，即使在全球導航衛星系統(GNSS)訊號微弱或無法使用的情況下亦然。設計人員往往需依賴多個振盪器與緩衝器，為不同子系統提供精準頻率訊號，進而增加系統體積、重量與複雜度。Microchip Technology今日宣布推出太空等級DSA504RT，一款具備耐輻射特性的六輸出可程式化時鐘產生器，專為因應航太與國防應用的複雜時序需求而設計。

意法推出高解析度VL53L9小型化3D LiDAR模組　提升邊緣AI感測能力

意法宣布推出VL53L9小型化直接飛時測距(dToF)一體式3D LiDAR模組，為高解析度感測樹立新標竿。VL53L9將多項先進功能整合於小巧且符合成本考量的模組中，可輸出供AI直接運用的感測資料，讓採用小型微控制器(MCU)的低運算需求邊緣AI系統，也能發揮高效能感測能力。其適用於機器人、工業自動化、智慧建築、AR/VR，以及醫療照護等應用。

DigiKey推出第二季永續未來系列影片　探討高效電力系統技術

DigiKey發表第二季永續未來系列影片，探討促成高效電力系統的元件與技術。

結合MEMS/BLE實現低功耗監測(1)　邊緣AI驅動無線感測器設計

Voyager4無線振動監測感測器結合邊緣AI和MEMS技術，實現低功耗監測。

OCP 2026亞太峰會8月重返台北　聚焦AI資料中心基礎架構新趨勢

開放運算計畫(Open Compute Project, OCP)將於2026年8月11日至12日在台北南港展覽館2館(TaiNEX2)舉辦2026 OCP APAC Summit。本屆峰會以「Leading the Future of AI」為主題，聚焦AI資料中心、開放硬體、電力與散熱、網路光學、伺服器、儲存與先進封裝等關鍵議題，協助產業掌握AI基礎架構從設計、部署到營運管理的最新發展。

Silicon Labs推動Matter大規模部署　成功運行200節點驗證網路

Silicon Labs日前宣布成功部署並運行了一個由200個節點組成的Matter-over-Thread驗證網路，充分展示Matter在大規模智慧建築、商業物聯網(IoT)及下一代智慧家庭應用中的可擴展性、可靠性和性能。

DigiKey將於2026慕尼黑上海電子展展現創新與驚喜贈獎活動

DigiKey參加2026慕尼黑上海電子展，展現其對創新與客戶交流的努力。展覽將在2026年7月1至3日於上海新國際博覽中心舉辦(N2展館605號展位)。

ROHM推出超小型「BD83070GWL-EVK-002」參考板以提升電池供電設備性能

近年來可穿戴設備、移動設備、IoT設備等以電池供電的電子設備已在各種場景中得到廣泛應用。為提高設計靈活性並增加新功能，這些設備中所搭載的元件不僅要實現小型化，還要滿足低功耗要求來延長電池續航時間。ROHM一直在推動滿足市場需求的電源IC開發工作。在這過程中誕生的升降壓電源IC 「BD83070GWL」，自2019年投入市場以來，憑藉其領先業界的高效率和超低消耗電流性能，為提升電池供電應用的價值做出貢獻。本次作為更適用於先端應用的解決方案，ROHM新開發並開始提供實現了超小安裝面積「BD83070GWL參考板」。

英飛凌推出30 kW伺服器電源解決方案以應對AI資料中心需求

人工智慧(AI)工作負載正在重新定義現代資料中心的電力需求。GPU功率水準的飆升以及更密集的機櫃配置，正將伺服器電力基礎設施推向極限。為了應對這些挑戰，英飛凌推出了兩款針對伺服器ODM和OEM廠商的系統級解決方案：一款是針對50 V機櫃架構進行最佳化的18 kW三相電源模組(PSU)參考設計；另一款是專為800 VDC或±400 VDC電源側櫃(power sidecar)架構設計的30 kW三相交錯式T型PFC評估板。這兩款解決方案同屬於英飛凌廣泛的AI伺服器供電產品組合，旨在協助客戶縮短產品上市時間，同時實現更高的機櫃功率、更佳的效率和更優異的散熱性能。

大聯大控股與東芝舉辦高效率電源轉換與功率元件應用研討會

隨著AI運算需求快速攀升，大聯大控股旗下詮鼎集團攜手東芝舉辦「東芝高效率電源轉換與功率元件應用」線上研討會，聚焦東芝矽基低壓/高壓金氧半場效電晶體(MOSFET)與碳化矽(SiC)MOSFET最新產品、應用重點與未來技術發展方向，並結合高功率應用參考設計，協助工程團隊加速產品開發並縮短研發時程。

英飛凌推出全新1300 V碳化矽模組 提升電動汽車逆變器性能

英飛凌在電動汽車逆變器功率模組領域完成一個新的里程碑：HybridPACK Drive系列正式推出全新1300 V碳化矽(SiC)模組，該模組能夠在高達205°C的溫度下持續運行。市面上現有的同類設計通常最高僅允許在175°C下運行。這一溫度的提升使汽車製造商(OEM)和一級供應商(Tier 1)能夠從現有的逆變器設計中獲得更高的峰值和持續輸出功率，也可在全新的設計中降低系統複雜度和整體成本。

安立知推出全新SDR解決方案　提升6G無線技術開發效率

安立知宣布推出全新軟體定義無線電(Software-Defined Radio；SDR)解決方案，結合支援無線電訊號傳輸、接收與寬頻IQ資料擷取的SDR平台 — 通用射頻單元(Universal RF Unit) MD8190A，以及IQ控制中心軟體(IQ Control Hub Software) MX819040PC。

Wi-Fi 8測試重心轉向可靠度　是德擴大系統層布局

ROHM推出600V耐壓新型Super Junction MOSFET　具優異散熱性能

ROHM推出600V耐壓Super Junction MOSFET新產品「R60xxXNx系列」和「R60xxWNx系列」。