熱門搜尋 :
小型語言模型SLM的參數量較少，架構更為簡化，其核心價值在於實現低算力、高效能的可持續AI發展目標。SLM崛起象徵著AI算力正從集中式的雲端中心，大規模向邊緣端點擴散。
AR智慧型眼鏡的設計依賴雙目相機、雷射掃描成像系統、光波導及多種感測器的協同運作。與虛擬實境(VR)裝置的主要差異在於AR能在真實世界中疊加數位資訊，而VR則創造完全沉浸的虛擬環境。
肯微宣布推出專為AI、高速運算(HPC)及新世代資料中心應用而設計的33kW BBU Shelf(Battery Backup Unit Shelf)。此BBU Shelf可提供穩定且高密度的備援電力，與肯微科技的33kW Power Shelf搭配使用，即構成完整的電力供應與高可用性/可靠性供電解決方案。
外貿協會（TAITRA）主辦的「360° MOBILITY Mega Shows」將於4月14日至17日在台北南港展覽館1館盛大登場。本展整合「台北國際汽機車零配件展（Taipei AMPA）」及「台灣國際智慧移動展（E-Mobility Taiwan）」，並與台灣區電機電子工業同業公會共同主辦的「台北國際車用電子展（Autotronics Taipei）」同期舉辦，三展聯手打造橫跨零組件、車用電子、電動化與智慧移動科技的國際級產業平台，串聯上下游供應鏈，提供拓銷與技術交流的重要場域。
ROHM推出兼具業界頂級※動態電阻(Rdyn)和超低電容特性的ESD(靜電放電)保護二極體「RESDxVx系列」。該系列產品適用於多種需要高速資料傳輸的應用領域。
意法半導體推出超寬頻(UWB)晶片系列。該系列支援新一代無線標準，可在數百公尺範圍內進行裝置定位與追蹤。此UWB晶片系列結合更長的通訊距離、更高的運算能力與穩定性，可支援車用、消費性電子及工業應用，包括安全數位存取控制、存在與動作偵測，以及精準接近偵測。
SilTerra與之光半導體宣布，SilTerra矽光子C-Band製程設計套件(PDK)已正式整合至PIC Studio設計平台，即日起供設計端客戶使用。此次合作簡化了從設計至製造的無縫工作流程，協助光子設計工程師縮短開發週期，加速將次世代光通訊與感測產品推向市場。
是德推出次世代1.6T乙太網路互連錯誤與效能驗證產品組合，進一步擴展並強化其能力，以驗證最具挑戰性的、支援1.6T的被動銅纜直接連接電纜(DAC)、主動銅纜(ACC)、低功耗光學元件(LPO)及線性接收光學元件(LRO)的效能。這些互連技術對於AI與高效能運算(HPC)應用中，成功實現網路的水平擴展與垂直擴展至關重要。
在AI運算需求持續攀升、資料中心功耗快速暴增之際，電源架構正迎來新一輪關鍵轉型。英飛凌(Infineon)於台北舉辦「AI電源技術日」，完整揭示AI資料中心從電網到處理器核心(From grid to core)的電源架構藍圖，並同步發表多項關鍵產品，涵蓋高壓直流轉換、處理器供電與板級穩壓等層級，展現其在AI電源領域的系統整合能力。
在缺工成為常態、能源成本波動加劇與工業資安風險升高的背景下，製造業面臨前所未有的營運壓力。數位轉型不再只是效率提升的選項，而是維持競爭力的必要條件。泓格科技將於4月23日(四)在台中林酒店舉辦「智慧邊緣 ‧ 永續工廠：AIoT全方位解決方案」研討會，聚焦智慧能源管理、設備預測維護與工安監控與ICS工控資安等議題，分享AIoT技術在製造場域的實務應用，協助企業提升生產效率並降低營運風險。
帛江科技宣布，在其研發與產品驗證流程中全面採用是德科技(Keysight Technologies Inc.)的網路分析儀(Network Analyzer)，藉此提升高頻與毫米波(mmWave)元件的量測精度與設計效率，積極支援AI伺服器、資料中心(Data Center)、高速互連(High-Speed Interconnect)，以及PCIe Gen5/Gen6、CXL 2.0等次世代高速介面應用需求。
貿澤開售Sierra Wireless/Semtech最新的EM8695 5G RedCap模組。EM8695模組為無線工業感測器、中階物聯網、資產追蹤、穿戴式裝置、中速運算及影像監控應用，提供高效率、具成本效益且符合未來需求的5G連線能力。
各式無線物聯網(IoT)技術正大量部署，形成高度密集且跨協定整合的連網環境。多協定並存的混合聯網成為常態，而資安威脅已變得極其複雜。全面防護所有聯網節點，成為物聯網資訊安全的第一步。
隨著低空經濟商機逐漸浮現，飛行汽車與電動垂直起降飛行器(eVTOL)技術正加速發展，一條全新的產業鏈正逐步成形。在此趨勢下，大聯大詮鼎集團攜手意法半導體(ST)舉行「低空經濟加速器：ST飛行汽車全鏈方案線上研討會」，分享飛行汽車與低空經濟發展趨勢，並解析系統解決方案與關鍵技術的發展方向。
Aledia宣布FlexiNOVA microLED產品(FN1530F9)正式商業量產供貨，操作電壓達9伏特。
意法半導體宣布加速推動Physical AI系統的全球發展與應用，涵蓋人形機器人、工業機器人、服務型機器人及醫療機器人等領域。
東擎宣布與Collaborative Systems Integration(CSI)攜手合作，共同驗證符合開放流程自動化標準(O-PAS)的系統管理架構。雙方均為「開放流程自動化論壇」(Open Process Automation Forum, OPAF)及「開放流程自動化聯盟」(COPA)的活耀成員，致力推動開放流程自動化的發展。此聯合計畫依循O-PAS標準，展現了一套可擴展且高度互通的系統管理模式，專為在開放、軟體定義的工業自動化環境中運行的分散式控制節點(DCN)設計。驗證重點包括東擎科技iEP-7020E工業邊緣運算平台以及AiSMA系統管理解決方案(ASRock Industrial System Management Architecture)的整合應用。AiSMA以Redfish為核心打造，提供完整的系統生命週期管理架構，可支援異質系統的安全硬體探索、自動化配置、韌體驗證與即時事件監控，協助企業建構高效、安全與具可視性的系統管理機制。
貿澤電子即日起供應Panasonic Industrial Devices的EV-B繼電器。EV-B繼電器強大且多功能，結合彈性的安裝選項和高負荷可靠性。EV-B繼電器提供耐用且高效的選擇，適用於電動車(EV)、快充與充電站、自動引導車(AGV，以及工地與農業機具中的直流高電壓電路等各種應用。
單對線纜在建築和汽車等多個領域中廣泛應用，並能降低安裝複雜性及環境影響。隨著應用規模擴大，單對雙絞線面臨技術挑戰，需進行周密的規劃與設計以確保性能。
受地緣政治與區域戰爭影響，現今國際情勢多變，衛星通訊及無人機技術實為國家安全韌性的重要戰略議題。台灣羅德史瓦茲偕同APSCC(亞太衛星通訊委員會)共同主辦、財團法人資訊工業策進會教研所協辦的衛星通訊年度盛事—「2026 R&S Satcom Forum」於3月31日圓滿落幕。此次活動吸引數百位來自產、官、學研界的專業人士共襄盛舉，現場專家雲集。主題聚焦非地面通訊(NTN)、低軌道(Low Earth Orbit, LEO)及多軌道(Multi-Orbit)衛星等關鍵發展議題，展現台灣在全球無線通訊技術中的實力與創新潛力。
Featured Videos
Upcoming Events
Hot Keywords
本站使用cookie及相關技術分析來改善使用者體驗。瞭解更多