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本文探討衛星通訊系統射頻(RF)鏈路預算設計與優化的原理，聚焦天線增益對雜訊溫度比(Gain-to-Noise Temperature Ratio, G/T)、等效全向輻射功率(Effective Isotropic Radiated Power, EIRP)與訊號雜訊比(Signal-to-Noise Ratio, SNR)等關鍵參數，並分析其在不同條件下對系統性能的影響。此外，亦說明了自適應編碼與調變(ACM)、波束成形及機器學習等技術，如何提升訊號品質、頻譜效率與鏈路可靠度。
ROHM的750V耐壓SiC MOSFET已被應用於AI伺服器電源BBU（備用電池單元）中。隨著生成式AI的普及，AI伺服器電源正加速朝向更高壓及HVDC（高壓直流供電）架構演進，在此背景下，ROHM的SiC MOSFET產品被選定為支援次世代電源系統的SiC功率元件。
隨著生成式人工智慧(Generative AI，GAI)加速朝邊緣裝置滲透，百億參數大型模型本地部署對晶片效能、記憶體頻寬與AI算力提出更高要求。為此，全球領先半導體零組件通路商大聯大控股旗下詮鼎集團宣布攜手此芯科技(CIX Technology)舉辦「此芯P1：異質AI算力賦能OpenClaw龍蝦盒子與AI NAS解決方案」線上研討會，聚焦通用智慧處理器「此芯P1」，透過AI智慧體(AI Agent)與AI網路儲存伺服器(AI Network Attached Storage，AI NAS)方案，展示異質運算在邊緣AI應用場景的實際價值，協助開發者因應邊緣AI運算升級的挑戰。
全球IDM功率半導體廠商強茂(PANJIT)創立於1986年，深耕功率半導體四十載，現已發展為業務橫跨50餘國，並成為全球AI運算、雲端服務、車載應用與資通訊產業領導品牌長期信賴的關鍵供應夥伴，2025年合併營收達新台幣130.9億元。功率半導體如同支撐現代科技產業運作的「工業之米」，廣泛應用於各式電子系統與終端設備。站上40週年重要里程碑，強茂宣布將以AI生態系(Ecosystem)與全球車用智慧化作為雙核心成長引擎，啟動「555計畫」，持續深化MOSFET、功率元件、IC與功率解決方案布局，聚焦高階產品升級、全球客戶協同開發與區域產能配置，推動下一階段轉型升級。
隨著AI算力規模持續擴張，功率密度(不僅是總功耗)已成為制約系統規模擴展的關鍵因素。在算力端實現高密度、高能效供電，並能夠快速回應不斷變化的算力負載需求，現已成為系統設計中最核心的挑戰之一。
愛德萬測試榮幸宣布，再度於2026年「TechInsights客戶滿意度調查」(Customer Satisfaction Survey)斬獲第一名佳績，也是連續七年在這項針對全球半導體公司所做的年度調查奪冠。
意法半導體推出EVSTDRVG611MC氮化鎵(GaN)馬達控制參考設計，適用於家用電器與工業驅動系統，在無需散熱器的情況下即可承受超過600W功率，有助於縮小系統尺寸並降低製造成本。
全球領先的連接和電源解決方案供應商Qorvo宣布，在推動超寬帶(UWB)即時定位系統(RTLS)實現企業級規模部署方面邁出了重要一步。通過融合FiRa和Omlox等行業標準，並將其集成到企業級Wi-Fi接入點(EAP)中，Qorvo能夠在無需專用RTLS基礎設施的情況下，提供精准的即時定位服務。
台達宣布推出2026年最新導軌型工業電源DIN Pro(高階款)與DIN Eco(標準款)系列皆具備輕薄外型，最窄寬度僅30mm，能有效節省控制櫃空間。同時支援負40°C極低溫啟動，並符合SEMI F47半導體設備耐受性規範，確保設備在嚴苛工業環境下依然可靠運作，為精密產線提供不間斷的電力保障。DIN Pro系列單相電源支援150%峰值功率輸出(Power Boost)持續5秒，能提供額外的能量輸出，應對馬達啟動時的瞬時高湧浪電流並避免系統斷電，同時可支援400VDC輸入，為AI散熱關鍵設備冷卻液分配單元(CDU)及綠能、儲能相關行業應用，提供穩定可靠的電源方案。DIN Eco系列三相導軌型電源效率高達95%，有效降低設備能源損耗。
全球嵌入式儲存與工控記憶體領導品牌宜鼎國際(Innodisk)宣布推出全新10GbE高速LAN擴充模組系列，強化邊緣AI應用中至關重要的網路通訊布局。該系列具備完整產品陣容，專為邊緣AI日益增長的效能需求而設計，搭載先進的Intel乙太網路控制器，提供高達10GbE的網路傳輸頻寬。該系列產品提供精巧尺寸規格，並具備M.2與PCIe選項。透過支援DPDK、PTP與SR-IOV技術，可帶來高吞吐量、低延遲的連網效能，確保在空間受限的邊緣環境中，仍可完美勝任AGV(無人搬運車)、AMR(自主移動機器人)、巨量資料聚合(Aggregation)等資料密集型工作負載，實現即時高效的資料交換。
馬來西亞檳城正積極推進其成為亞洲領先的半導體樞紐。在InvestPenang主導的「Penang Silicon Design @5KM+(PSD@5KM+)」計畫下，全新的IC設計驗證與特性表徵共用實驗室正式建立，以支持當地快速發展的IC設計產業生態。
ROHM開發出結合PMIC「BD968xx-C系列」和DrMOS「BD96340MFF-C」的全新電源解決方案，適用於ADAS(先進駕駛輔助系統)、DMS(駕駛監控系統)和感測相機等車載應用SoC。
意法半導體推出TSB192雙通道運算放大器，可在需要寬電壓範圍的應用中提供高精度表現，具備20µV偏移電壓、100nV/°C溫度漂移，以及8MHz增益頻寬。
隨著全球AI運算需求快速成長，各國同步加速推動國防自主化與能源基礎建設升級，軍工儲能與AI資料中心(AI Data Center, AIDC)備援電力市場正快速擴大。格斯科技*(6940)宣布與韓國電池模組與電源系統整合領導廠商Battery Power Solutions(以下簡稱BPS)簽署合作協議，未來將由格斯科技*供應高安全性LTO(Lithium Titanate Oxide)電芯，BPS則結合其模組設計、BMS整合、Pack開發與高功率能源管理能力，率先導入韓國軍工儲能、國防電源系統、AIDC UPS備援及高可靠度工業應用市場。根據SNE Research預估，全球ESS市場容量將由2024年235GWh成長至2035年618GWh；韓國AIDC市場規模亦預估將由2025年5.8億美元成長至2030年18.9億美元，年複合成長率達26.61%。
意法半導體推出新一代超低功耗全局快門影像感測器，可在電池供電或環境能源擷取運作的裝置中，提供高品質且常時啟動的影像感測能力。此次推出的VD55G4(黑白)與VD65G4(彩色)感測器，隸屬於ST BrightSense產品系列，目前已提供客戶導入，讓開發者可著手設計新一代智慧且超低功耗的影像應用裝置。
安立知宣布，名幸電子越南有限公司(簡稱Meiko Vietnam)已選用安立知的向量網路分析儀(VNA) MS46122B與MS46524B，作為強化其次世代高頻產品品質保證架構計畫的一環。
Quobly與鴻海研究院(Hon Hai Research Institute)共同宣布，正式發表由雙方共同開發的開源數值工具箱。該工具箱專為量子相位估計(Quantum Phase Estimation, QPE)演算法設計，QPE是容錯量子運算的基石，在量子化學與材料科學領域具有極為關鍵的應用價值。
摩爾斯微電子宣布與DigiKey建立合作夥伴關係。透過此項合作，摩爾斯微電子將擴大其Wi-Fi HaLow產品在全球市場的普及率，讓工程師、開發者與解決方案供應商更便捷地進行評估、原型開發，並打造新一代長距離、低功耗的無線裝置。
是德科技宣布推出全新的PCIe 7.0接收器(RX)測試應用，擴展其PCIe 7.0產品組合，以實現端到端的發射器與接收器驗證。此接收器測試應用旨在解決次世代運算、AI及資料中心應用中128 GT/s速率下接收器效能驗證所面臨的日益嚴峻挑戰。
隨著生成式AI快速進入企業核心營運流程，AI治理正逐漸從技術議題，進入董事會、法遵與風險管理層級。在全球AI監管趨勢升溫，以及供應鏈、投資人開始關注Responsible AI治理能力下，企業面臨的挑戰，已不只是導入AI，而是如何建立可被信任與驗證的AI治理機制。
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