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台灣廠商在低軌衛星供應鏈的處境，常被說成「機遇與挑戰並存」。SpaceX Starlink和Amazon Leo兩者的供應鏈邏輯截然不同，台灣廠商面對兩大星系客戶的要求與策略也就各有差異。
Analog Devices宣布已完成對Empower Semiconductor的收購。此次收購，進一步鞏固了ADI作為因應整個AI生態系統中領先系統級電網至核心晶片全鏈路電源配置的策略合作夥伴地位，同時拓展了ADI在AI算力供電領域的整體市場規模及能力。
當AI、機器人與電動車快速發展，企業對具備硬體實作與系統整合能力的人才需求持續提升。台灣六支學生方程式賽車隊每年集結超過300名工程學生投入開發，是國內少數能培養跨領域系統整合能力的重要學生團隊。亞德諾半導體與安馳科技於2026年7月7日共同舉辦「智慧感測與能源系統工作坊」，邀請國立台灣大學、國立清華大學、國立陽明交通大學、國立成功大學、國立台灣科技大學及國立臺北科技大學六校車隊分享ADALM2000(M2K)量測應用與電池管理系統(BMS)開發經驗，打造學生車隊與產業之間的技術交流平台。
ROHM推出SiC MOSFET的TSC3PAK(14.00×18.58×3.50mm)封裝。新產品為可自動安裝的表面安裝型產品，透過將散熱面置於封裝頂部的結構，實現了與插裝型封裝(TO-247-4L)同等級的散熱性能。將該元件運用於電動車(xEV)車載充電器(OBC)和電動壓縮機等應用時，有助提升功率轉換電路的效率和可靠性。
Microchip Technology宣布其MPLAB XC Pro編譯器與MPLAB Machine Learning(ML)開發套件現已免費提供給客戶使用。這些工具支援個人與團隊環境不限安裝次數，讓開發人員可免費使用進階最佳化功能，以及整合式嵌入式機器學習開發流程。
The Imaging Source推出全新Visus IP67系列，一款專為嚴苛環境機器視覺應用打造的精巧型IP67 GigE工業相機系列。
東擎宣布推出iEP-7050E系列工業物聯網控制器，為機器人、機器視覺與即時工業自動化等智慧應用，打造新一代邊緣AI運算平台。iEP-7050E系列搭載最新Intel Core Ultra系列3處理器(Panther Lake)，整合CPU、高效能Intel顯示晶片與NPU架構，提供先進的裝置端AI運算能力，整體平台最高可達180 TOPS。該平台亦支援Intel TCC與TSN即時運算技術，可在邊緣端實現穩定且低延遲的效能，同時兼顧高能效運算與工業級的可靠性與靈活性。為滿足嚴苛工業環境需求，iEP-7050E系列採用無風扇設計，支援-25°C至60°C寬溫操作，即使在高負載工業環境中，仍能維持穩定可靠的系統表現。透過彈性的I/O與模組化設計，iEP-7050E系列可提供Basic、PoE、5G/Wi-Fi、8DIO、CANBus與OOB等多種機型，適用於機器人控制、自動化系統、智慧製造與智慧交通等多元場域。
新思科技將於8月中旬在新竹豐邑喜來登大飯店舉辦Synopsys Converge大會，集結SNUG與Simulation World兩大年度技術盛會，分別於8月10日及12日接力登場。 大會將以「從矽晶片到系統(Silicon to Systems)」的完整技術脈絡為核心，從晶片驅動(Silicon-Powered)、AI賦能(AI-Enabled)及軟體定義(Software-Defined)三大方向切入，匯聚系統與矽晶設計社群及產業生態系夥伴，促進深度交流、激發創新思維，並共同推動工程技術的下一波轉型。
益登為慶祝成立30周年的重要里程碑，在台北和平籃球館盛大舉辦「30周年家庭日暨感恩晚宴」，邀請員工和眷屬逾600人齊聚一堂。下午由熱鬧非凡的趣味競賽揭開序幕，更邀請益登長期支持的公益單位設攤共襄盛舉，包含遠道而來的台東「李勝賢文教基金會」與「花蓮黎明教養院」，現場販售優質手工皂與烘焙餅乾，溫馨互動傳遞彼此的關懷。
在包裝、印刷、食品加工及電子製造等自動化產業中，設備控制精度與換線效率往往直接影響產能表現。然而，傳統機械式凸輪長期面臨磨耗、調整耗時及維護成本高等問題，當產線需要因應多品項生產或製程變更時，更容易成為影響生產彈性的瓶頸。看準產業數位化升級需求，泓格科技推出PCC-1416電子式凸輪控制器，透過高精度電子控制技術取代傳統機械結構，協助企業提升設備穩定性、縮短換線時間，並打造更具彈性的智慧製造產線。
意法半導體推出ST54M安全晶片，協助智慧型手機與個人電子裝置製造商因應即將到來的量子時代安全需求，同時讓使用者在各項連網服務中享有流暢的使用體驗。
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