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高通在AWE USA 2026把空間運算重新定義為AI代理的感官載體：發表新旗艦晶片Snapdragon Reality Elite、端出START公版計畫並入股英國眼鏡集團Inspecs，Android開放劇本正式搬進AI眼鏡。
邊緣AI的發展使低延遲與低功耗成為關鍵設計目標。本文探討延遲對AI應用的影響，以及超低功耗半導體如何兼顧即時運算與能源效率，支援穿戴裝置、智慧家庭及工業物聯網等應用。
最新藍牙規範進行四大升級：通道探測導入內聯PCT傳輸，於類比端消除振盪器偏移以提升測距效率；RTT功能支援專屬PHY參數，優化測距精度；HCI擴充位元遮罩容量並確保向後相容；射頻端統一BR/EDR與LE規範放寬ACP及C/I限制，有效簡化雙模晶片設計並降低功耗。
應材與依視路陸遜梯卡簽署長期協議，Meta供應鏈同步鬆動，AR眼鏡最貴的波導出現降價訊號。Avegant現場應用工程師邱崇哲受訪指出，波導、光機、面板與光源已在台灣到齊，一個AR供應鏈聯盟隱然成形。
亞利安科技成為AIFT旗下Vulcan AI安全平台在台灣的策略代理夥伴，此次合作預期將補齊企業生成式AI安全的最後拼圖，加速AI導入的安全驗證與合規落地，並打造新型資安服務模式。
貿澤電子即日起供貨Texas Instruments bq79716b-Q1車用16S電池監控器。bq79716b-Q1具備最先進的類比轉數位轉換器(ADC)架構與測量系統，能滿足嚴苛的汽車標準與安全要求。bq79716b-Q1電池監控器能為電動車(EV)應用中的電池管理系統(BMS)提供精準的電池電壓測量。
ROHM針對車載安全功能和保護電路開發出100V耐壓MOSFET「RS4P063BPHZG」。
英飛凌推出基於成熟可靠750V CoolSiC G2技術平台打造的碳化矽(SiC)雙向開關(BDS)。該產品採用垂直整合雙晶片共汲極設計，採用頂部散熱Q-DPAK封裝，將兩個功率開關整合到同一元件中，既簡化了系統設計，也實現了傳統拓撲革新。750V CoolSiC BDS可提供現代電網和能源系統所需的可靠性裕量，能夠在應用的這個生命週期內實現極低的總體擁有成本。
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