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Wi-Fi 8（標準規格 IEEE 802.11bn）預計於 2028 年定案，其核心目標為實現「極高可靠度」與「最佳體驗」，旨在相較於 Wi-Fi 7 改善至少 25% 的封包漏失率、吞吐量與延遲。其關鍵技術為「多基地台合作式機制（MAPC）」，包含 Co-SR、Co-BF、Co-TDMA 等五大協同技術，能將多個基地台整合為單一移動域（SMD），透過資源協調與干擾抑制，打造無縫漫遊的網路環境。
台廠憑高頻量產實力，在低軌衛星地面接收設備拿下接近五成全球市佔。但手機直連衛星正繞過地面終端，營運商又把核心收回自家，台廠供應鏈的下一步，得從地面爬上太空酬載。
台灣太空產業地面設備強、酬載本體弱的結構擺了很多年。國家太空中心(TASA)年產值約91.5億美元，以通訊設備與地面系統為主。問題不在結構本身，而在支撐它的三條驅動邏輯，以及它們共同通過的那道窄門：飛行履歷。
台灣廠商在低軌衛星供應鏈的處境，常被說成「機遇與挑戰並存」。SpaceX Starlink和Amazon Leo兩者的供應鏈邏輯截然不同，台灣廠商面對兩大星系客戶的要求與策略也就各有差異。
Analog Devices宣布已完成對Empower Semiconductor的收購。此次收購，進一步鞏固了ADI作為因應整個AI生態系統中領先系統級電網至核心晶片全鏈路電源配置的策略合作夥伴地位，同時拓展了ADI在AI算力供電領域的整體市場規模及能力。
當AI、機器人與電動車快速發展，企業對具備硬體實作與系統整合能力的人才需求持續提升。台灣六支學生方程式賽車隊每年集結超過300名工程學生投入開發，是國內少數能培養跨領域系統整合能力的重要學生團隊。亞德諾半導體與安馳科技於2026年7月7日共同舉辦「智慧感測與能源系統工作坊」，邀請國立台灣大學、國立清華大學、國立陽明交通大學、國立成功大學、國立台灣科技大學及國立臺北科技大學六校車隊分享ADALM2000(M2K)量測應用與電池管理系統(BMS)開發經驗，打造學生車隊與產業之間的技術交流平台。
ROHM推出SiC MOSFET的TSC3PAK(14.00×18.58×3.50mm)封裝。新產品為可自動安裝的表面安裝型產品，透過將散熱面置於封裝頂部的結構，實現了與插裝型封裝(TO-247-4L)同等級的散熱性能。將該元件運用於電動車(xEV)車載充電器(OBC)和電動壓縮機等應用時，有助提升功率轉換電路的效率和可靠性。
Microchip Technology宣布其MPLAB XC Pro編譯器與MPLAB Machine Learning(ML)開發套件現已免費提供給客戶使用。這些工具支援個人與團隊環境不限安裝次數，讓開發人員可免費使用進階最佳化功能，以及整合式嵌入式機器學習開發流程。
The Imaging Source推出全新Visus IP67系列，一款專為嚴苛環境機器視覺應用打造的精巧型IP67 GigE工業相機系列。
東擎宣布推出iEP-7050E系列工業物聯網控制器，為機器人、機器視覺與即時工業自動化等智慧應用，打造新一代邊緣AI運算平台。iEP-7050E系列搭載最新Intel Core Ultra系列3處理器(Panther Lake)，整合CPU、高效能Intel顯示晶片與NPU架構，提供先進的裝置端AI運算能力，整體平台最高可達180 TOPS。該平台亦支援Intel TCC與TSN即時運算技術，可在邊緣端實現穩定且低延遲的效能，同時兼顧高能效運算與工業級的可靠性與靈活性。為滿足嚴苛工業環境需求，iEP-7050E系列採用無風扇設計，支援-25°C至60°C寬溫操作，即使在高負載工業環境中，仍能維持穩定可靠的系統表現。透過彈性的I/O與模組化設計，iEP-7050E系列可提供Basic、PoE、5G/Wi-Fi、8DIO、CANBus與OOB等多種機型，適用於機器人控制、自動化系統、智慧製造與智慧交通等多元場域。
新思科技將於8月中旬在新竹豐邑喜來登大飯店舉辦Synopsys Converge大會，集結SNUG與Simulation World兩大年度技術盛會，分別於8月10日及12日接力登場。 大會將以「從矽晶片到系統(Silicon to Systems)」的完整技術脈絡為核心，從晶片驅動(Silicon-Powered)、AI賦能(AI-Enabled)及軟體定義(Software-Defined)三大方向切入，匯聚系統與矽晶設計社群及產業生態系夥伴，促進深度交流、激發創新思維，並共同推動工程技術的下一波轉型。
益登為慶祝成立30周年的重要里程碑，在台北和平籃球館盛大舉辦「30周年家庭日暨感恩晚宴」，邀請員工和眷屬逾600人齊聚一堂。下午由熱鬧非凡的趣味競賽揭開序幕，更邀請益登長期支持的公益單位設攤共襄盛舉，包含遠道而來的台東「李勝賢文教基金會」與「花蓮黎明教養院」，現場販售優質手工皂與烘焙餅乾，溫馨互動傳遞彼此的關懷。
在包裝、印刷、食品加工及電子製造等自動化產業中，設備控制精度與換線效率往往直接影響產能表現。然而，傳統機械式凸輪長期面臨磨耗、調整耗時及維護成本高等問題，當產線需要因應多品項生產或製程變更時，更容易成為影響生產彈性的瓶頸。看準產業數位化升級需求，泓格科技推出PCC-1416電子式凸輪控制器，透過高精度電子控制技術取代傳統機械結構，協助企業提升設備穩定性、縮短換線時間，並打造更具彈性的智慧製造產線。
意法半導體推出ST54M安全晶片，協助智慧型手機與個人電子裝置製造商因應即將到來的量子時代安全需求，同時讓使用者在各項連網服務中享有流暢的使用體驗。
強茂參與「2026慕尼黑上海電子展(electronica Shanghai)」。看準全球智慧移動與人工智慧爆發性的商機，強茂今年以「車用電子」與「AI Server」為雙核心驅動策略，全面展示高效能、高可靠性的解決方案，強化高階市場占有率，深耕頂層客群生態。
英飛凌宣布已完成對ams ORSRAM集團旗下非光學類比/混合訊號感測器業務組合的收購。該交易於2026年2月宣布，目前已獲得所有必要的監管批准。透過此次收購，英飛凌將憑藉雙方高度互補的產品組合，進一步鞏固其在工業和汽車感測器領域的領先地位，並拓展其在醫療健康應用領域的產品布局。
隨著生成式AI與大型語言模型快速發展，全球運算基礎設施正邁向高功率、高密度與高能效的新階段。大聯大控股旗下詮鼎集團攜手全球半導體領導廠商芯源系統(MPS)，共同舉辦「算力狂飆下AI資料中心電源方案的革新與未來」線上研討會，聚焦AI資料中心電源技術的關鍵變革與實務應用，從算力成長對電源架構的影響、供電架構演進、高功率密度方案導入，以及前瞻技術發展趨勢等面向進行深入交流，協助產業掌握AI電源技術的發展趨勢與合作契機。
Starlink認為台灣4G、5G涵蓋率已超過九成九，留給低軌衛星的商業空間不大。稜研科技(TMYTEK)創辦人暨總經理張書維卻把同一件事翻了過來：台灣供應鏈的機會從來不在營運商，而在相關供應鏈裡能不能站到上游。
本文介紹結合重建損失的深度卷積神經網路架構，透過轉移學習將預訓練模型的通用特徵權重作為起點，大幅降低晶圓缺陷檢測所需的資料量與訓練時間。實作上採用「分層學習率」配合兩階段微調策略，並藉由動量及自適應優化器更新權重，在避免災難性遺忘的同時，有效提升製程良率。
面對AI與高效能運算帶來的「效能之牆」與訊號損耗危機，傳統PCB布線已達物理極限。系統架構轉向緊鄰主處理器的Near-ASIC或晶片直連的On-ASIC架構，並透過共封裝銅纜(CPC)與光學(CPO)技術將互連往晶片端靠攏，以極大化提升資料傳輸速率與系統能效。
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