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東擎科技宣布旗下AI BOX A395已成為支援OpenClaw本地端部署的理想硬體平台，從框架運行到大型AI模型計算，全方位實現本地自主AI運算。OpenClaw為一套先進的本地端AI代理框架，專為重視資料隱私與自主化運作的AI應用所打造。AI BOX-A395搭載AMD Ryzen AI Max+ 395處理器，支援最高128GB LPDDR5x-8000高速統一記憶體，配備10GbE高速網路埠，並結合先進散熱設計，可全天候低噪音穩定運作。AI BOX A395以精巧機身整合卓越運算效能、AI加速能力與企業級穩定性，可在本地端高效執行OpenClaw與大型AI模型，無需依賴雲端服務，並有效降低整體營運成本。無論部署於企業或個人環境，皆能確保OpenClaw穩定高效運行，同時兼顧資料安全、運算效能與成本效益。
乙太網技術飛快進化，對PCIe技術的發展造成不小的壓力。然而，PCI-SIG對相容性的嚴謹要求，使得PCIe從技術標準進展到實際產品推出，必然要耗費更多時間。如何在技術演進與相容性之間取得平衡，成為一大難題。
意法半導體推出STPMIC1L與STPMIC2L電源管理IC(PMIC)，協助開發者在工業設備中，更有效運用ST旗下採用Arm Cortex-A核心的微處理器(MPU)運算能力，支援對效能要求較高的工業應用。
在AI資料中心規模快速擴張的帶動下，高速互連技術正進入新一輪競爭階段。過去長期作為伺服器內部I/O匯流排的PCI Express，隨著頻寬需求急遽攀升，正逐步邁向更高世代。然而，在這波PCIe 6.0的推進過程中，除了回應AI運算對頻寬與延遲的需求外，另一項不容忽視的動機，是避免在資料中心互連架構中被乙太網路邊緣化。
因應AI算力規模攀升所帶來的爆發性電力需求，電源系統已成為支撐新世代運算平台的關鍵核心。掌握產業趨勢，全球領先半導體零組件通路商大聯大旗下世平集團攜手晶豐明源(BPS)舉辦「AI伺服器與高效能運算電源解決方案」線上研討會，聚焦高效能運算與電源架構發展，解析新世代電源技術如何支撐AI基礎建設落地。
在AI運算需求爆發的驅動下，資料中心架構正快速重組，高速互連技術也從過去的配角，躍升為決定系統效能與擴展能力的核心關鍵。在這場由AI引發的架構變革中，PCI Express不僅面臨來自乙太網等技術的競爭壓力，其自身生態系演進所帶來的結構性挑戰，也開始浮現。
愛德萬測試宣布新開設兩座愛德萬測試創新中心(Advantest Innovation Center)，其中一座位於該公司在加州聖荷西(San Jose)的園區內，另一座則在鄰近的森尼韋爾(Sunnyvale)，目前正在興建中。愛德萬測試創新中心是業界內首見的創新空間，擁有世界級的尖端實驗室以及先進的測試設備，旨在促進橫跨半導體價值鏈各方夥伴之間的深度合作，加速開發適用於次世代半導體科技的創新測試解決方案。
預計IT機架功率將在未來兩到三年內消耗1MW。由於AI伺服器實現更高功率密度的需求，因此從48V或54V匯流排轉換至800 VDC的較高電壓DC匯流排。轉向800 VDC在系統層級實現高效率與高功率密度能源轉換方面帶來挑戰，同時也提供了重新檢視IT伺服器機架內電源傳輸架構的契機。
在物聯網系統中，安全問題並不只存在於單一協定，而是橫跨整體系統架構的多層次問題。Wi-Fi安全架構已逐步從WPA2邁向WPA3，搭配802.1X身分驗證架構，可建立更完整的網路存取控制機制。
新唐科技宣布，在直徑9.0mm的CAN封裝(TO-9)中，實現業界頂級光輸出的「高輸出4.5W紫光(402nm)半導體雷射已開始量產。本產品透過本公司獨有的元件結構及散熱設計技術，實現了較前代產品1.5倍的光輸出，有助於提升無光罩微影裝置等光學設備的生產效能。此外，透過新增本產品至產品線，將可使用本公司產品羣對應先進半導體封裝所使用的多種主要感光材料。
隨著智慧車與機器人應用加速發展，感知、決策與控制技術成為推動產業升級的關鍵核心。大聯大旗下世平集團攜手AutoSys(先進智能系統)舉辦「Edge AI賦能智慧車與機器人產業的感知技術轉型路徑」線上研討會，分享Edge AI的技術發展與應用方向。
領域專屬生成式模型(Domain-Specific Generative AI Models)，透過特定產業資料的蒐集與清理、模型微調、知識整合、工具鏈結與專屬評測機制，打造受過專業訓練的AI。
根據TechInsights最新發表的2025年市場分析，英飛凌連續六年蟬聯全球車用半導體市場領導者，並進一步拉大與主要競爭對手的差距，確立了其作為快速發展的汽車行業中首選合作夥伴的地位。
本文探討了射頻(RF)接收器中雜訊係數(NF)與輸入輔助線性度(IIP3)之間的權衡關係；強調了增益如何改善NF卻損害線性度，以及誤差向量幅度(EVM)和雜散動態範圍(SFDR)如何助力在不同信號條件下實現性能的視覺化與優化。
意法半導體推出MIS2DU12 MEMS加速度計，整合超低功耗、訊號處理與超薄外型設計，適用於穿戴式與植入式醫療應用。
Littelfuse宣布推出SM15KPA-HR/HRA和SM30KPA-HR/HRA高可靠性瞬態電壓抑制器(TVS)二極體系列。這些新元件旨在為航空電子設備、航空電子設備、國防系統、eVTOL平台以及其他需要高功率、高可靠性和嚴格篩選的關鍵任務設計提供卓越的雷擊感應瞬變保護。
隨著生成式AI與高效能運算(HPC)需求持續升溫，資料中心架構正悄然發生變化。過去以Scale-out為主的設計，逐步轉向更強調節點內高速互連的Scale-up模式。在這樣的轉變下，一項原本被視為「主機板內部匯流排」的技術——PCI Express(PCIe)，正被重新賦予關鍵角色。
歐盟於2024年通過、並將於2027年全面生效的網路韌性法案CRA，針對所有具備數位元素產品制定水平式網路安全法律。提早布局硬體信任根、完善漏洞修補機制、並擁抱設計安全精神的廠商，才能穩健地守住市場版圖。
聯網二輪車如今具備無線連線功能，用於安全存取、車輛診斷、行動應用程式整合，以及OTA遠端更新等，同時也提高了遭受網路攻擊的風險。透過安全連接與可信執行環境支持，強化安全車輛架構成為重點。
嵌入式系統需求日益增加，設計人員需在效能、彈性與可靠性之間取得平衡。且現代MCU具備高容量記憶體，能支援複雜的無線通訊協定與資安機制。但高容量記憶體與周邊整合也是解決次世代嵌入式系統技術挑戰的關鍵。
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