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半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)針對車載應用日益普及的48V電源系統,開發出80V耐壓MOSFET「AG16xFNxx系列」。
在Wi-Fi 7正式進入市場、產業仍聚焦於320MHz頻寬、4K-QAM與Multi-Link Operation(MLO)等高速傳輸技術之際,下一代Wi-Fi 8的討論已經提前展開。不過,相較於過去幾代Wi-Fi持續追逐峰值頻寬與傳輸速度,英特爾(Intel)對Wi-Fi 8的定位,卻呈現出不同方向。
宜鼎國際將於COMPUTEX 2026展示全方位生態系解決方案。宜鼎本次參展內容將橫跨邊緣AI五層核心架構:運算、記憶體、儲存、感測與通訊、軟體,不僅具備呼應次世代運算規格的完整產品陣容,更將單一模組與平台加以串接、整合,打造出企業地端LLM調校、重型機械智慧安防、AMR自主移動機器人與OCR貨櫃辨識等應用場景,全面展現邊緣AI的落地可行性。
Microchip Technology宣布推出全新3.3 kV HV-D3 mSiC功率模組,專為加速AI超大規模資料中心與其他高電壓電力應用導入固態變壓器(Solid-State Transformer, SST)而設計。新模組於業界標準62 mm封裝中整合3.3 kV碳化矽(SiC)mSiC MOSFET與蕭特基二極體,可實現從中壓電網直接向伺服器機櫃提供高效率電力傳輸。
鈺立微電子於COMPUTEX 2026展示與凱鈺科技的合作成果,雙方將結合鈺立微在3D感測、AI晶片、機器視覺與AMR系統平台的技術能力,以及凱鈺科技在自動化設備、AMR搬運平台與機器手臂整合應用的產業經驗,共同推動智慧搬運、智慧製造與服務型機器人場域的應用落地。
英飛凌進一步擴展了其CoolGaN BDS 40 V G3雙向開關(BDS)系列,推出了兩款新產品:IGK048B041S和IGK120B041S。這兩款新產品最多可將PCB占板面積縮減82%,並減少一半元件數量。對於在現代智慧手機、筆記型電腦和可穿戴裝置等空間高度受限的應用中進行設計的工程師而言,這是一次顯著且具體的進步。新產品專為緊湊型消費類裝置打造,為電源系統設計人員提供了更大的靈活性,在不影響性能的前提下提高效率並簡化設計。
本篇探討如何運用 AI 技術提升矽晶圓良率。針對製程中常見的「資料不平衡」問題,介紹了以 SMOTE 合成樣本擴展特徵空間,並結合 SHAP 解釋模型、發掘缺陷關鍵因素的方法。同時闡述了晶圓圖與等級分類在品管上的應用,並提出結合多個 CNN 模型的「深度整合特徵框架(DEFF)」,透過軟投票機制大幅提升缺陷檢測的準確率與穩定性。
VCO為鎖相迴路(PLL)核心,廣泛用於 5G、雷達及高速數位系統,但實務上面臨相位雜訊、非線性及頻率漂移等非理想非線性效應。文中點出透過優化電路與穩壓可改善效能,並介紹利用FSPN與FSWP分析儀量測相位雜訊、Jitter及艾倫變異數(Allan Deviation),以精準驗證並提升低雜訊 VCO 的動態特性與長期穩定度。
隨著生成式AI快速普及,高密度運算帶來龐大散熱與能源壓力,促使資料中心加速導入液冷、智慧調控及能源優化技術。從浸沒式冷卻、動態負載調度,到再生能源與儲能系統整合,各項節能架構正逐步成為新世代AI資料中心的重要設計方向。
隨著Wi-Fi技術逐漸逼近實際應用所需頻寬,產業競爭焦點也開始出現變化。相較於過去持續追求更高傳輸速度,下一代Wi-Fi 8更重視穩定性、低延遲與多裝置環境下的連線品質。聯發科此次主打的UHR+,也顯示Wi-Fi產業正從單純規格競賽,進一步走向系統整合與使用體驗競爭。
Physical AI正推動人工智慧從資訊理解邁向真實世界互動,隨著人形機器人、自駕載具與智慧照護等應用快速發展,Physical AI已成為全球科技與產業布局的重要方向,也將為台灣智慧製造、長照與服務創新帶來新契機。
Ceva宣布,其藍牙高資料輸送量(HDT)解決方案贏得了一家重要客戶的訂單。該解決方案採用了Ceva自主研發的射頻技術,而這重大的商業里程碑證明瞭Ceva拓展無線業務的策略獲得了成功。
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