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11/27 IoT Security─代理AI聯防‧立基全鏈信任
液冷、第三代半導體、PSU革新—10/30搶先布局
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Gb LTE邁向商轉
封面故事
MEMS振盪器大顯身手 Small Cell環境干擾問題免驚
LWA/LTE-U/LAA活用免執照頻率 LTE聚合5GHz頻段飆出極速
衝刺4.5G無「線」商機 晶片/網路設備商厚植三大技術
5G前哨戰年內開打 電信商力拼Gigabit LTE商轉
技術前瞻
Sensor Fusion蔚為風潮 智慧感測器整合技術當紅
AI演算法結合3D感測 手機「學會」辨識人體活動
開放平台大數據加持 智慧感測聯網實現幸福城市
依矽製程/RF特性選用技術 5G毫米波無線電快速達陣
類比耳機介面無痛升級 數位音訊橋接設計簡化開發
TrustZone for ARMv8-M開路 MCU安全設計起跑
AI助營運商管理小型基地台 SON網路打底5G願景
趨勢眺望
當AI無所不在 分散式智慧/語音助理更聰明
強化系統單晶片功能 擴增實境應用效能躍升
從隱形化邁向全螢幕 指紋辨識力拼整合入面板
搶攻無人車藍海商機 聯網/感測/安全缺一不可
儲存介面改朝換代 PCIe/SD 6.0/UFS 2.1各擅勝場
席捲手機/穿戴式/智慧喇叭 AI虛擬助理掀互動革命
實境商機拼落地 軟硬體技術加速打造實境生態圈
智慧家庭互通有望 網狀網路營造住居整合基礎
行家出手
觸控UI「大」行其道 MSO混合訊號示波器華麗登場
強打圖形處理效能 微芯MCU內建GPU/DDR2
車規級智慧模組助攻 聯網汽車開發快又省
挾原生Gigabit LTE連接力 高通偕微軟進軍「常時連網」電腦
遊戲/直播/影音串流帶動 家用乙太網挺進2.5及5Gb等級
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【實體活動】10月22日 先進製程與封裝關鍵技術解密
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