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IDT(Integrated Device Technology)近日宣布HMD Global諾基亞手機之家，在西班牙巴塞羅納舉行的世界行動通訊大會中發表最新高階智慧手機Nokia 8 Sirocco。IDT最新的無線充電晶片組被採用於Nokia 8 Sirocco產品中。
恩智浦半導體(NXP)宣布Garmin旗下Garmin International選擇恩智浦PN80T嵌入式安全元件(Secure Element, SE)與近距離無線通訊(Near Field Communications, NFC)解決方案，應用於近期發布具有非接觸式支付功能的vívoactive 3與Forerunner 645 Music。透過恩智浦嵌入式安全元件技術和創新的Loader Service解決方案，Garmin能輕鬆、快速地在產品部署Garmin Pay且不影響安全性。
宜特科技(iST)與德凱(DEKRA)共同宣布已簽署合作備忘錄(Memorandum of Understanding, MoU)，締結雙方在IoT相關之Wi-Fi上的檢測驗證與認證能量。
Cypress、SparkFun和Digi-Key攜手合作推出一套共用的IoT開發平台，能讓各領域的創客和工程師輕鬆快速進行感測器連接雲端解決方案的原型開發，為了達到更動態的IoT開發作業，SparkFun打造了一張附加擴充板，能利用專為IoT打造的Cypress PSoC 6微控制器(MCU)簡化系統設計作業，可從Digi-Key與SparkFun取得此平台及相關元件。
上海汽車集團和英飛凌科技(Infoneon)宣布成立合資企業，合資公司命名為上汽英飛凌汽車功率半導體(上海)有限公司，由上汽集團持股51%，英飛凌持股49%。企業總部設於上海，生產基地則位於英飛凌無錫工廠擴建專案內，預計於2018下半年開始量產。
賽肯通訊和意法半導體(ST)近日宣布，堯遠通訊選用賽肯和意法合作開發的CLOE物聯網追蹤器平台，為北美、日本和中國市場開發各種物聯網追蹤產品。CLOE能夠隨時隨地連接定位物件，其整合賽肯的長期演進4G技術(Monarch LTE-M)晶片和意法的全球導航衛星系統(Teseo III GNSS)晶片於一個適用於全球ODM廠的all-in-one物聯網追蹤器產品開發解決方案。
輝達(NVIDIA)近日宣布賓士(Mercedes-Benz)全新 A-Class 車款將搭載以NVIDIA GPU為驅動核心的資訊娛樂系統Mercedes-Benz User Experience(MBUX)，透過即時多元的3D繪圖與AI技術，重新定義駕駛經驗。
MACOM和意法(ST)共同宣布一份矽上氮化鎵GaN 合作開發協議。據此協定，意法為MACOM製造矽上氮化鎵射頻晶片，除了擴大MACOM之貨源外，該協議還授權意法在手機、無線基地台和相關商用電信基礎建設之外的射頻市場製造、銷售矽上氮化鎵產品。
全球多家行動通訊大廠在上個月於瑞典希斯塔(Kista)的愛立信實驗室，與位於美國紐澤西州的高通 研究實驗室中，完成了符合3GPP標準、以非獨立5G NR為基礎的多廠互通展示，共同參與此次里程碑展示的廠商包括愛立信與高通旗下子公司高通技術(Qualcomm Technologies)，以及AT&T、NTT DOCOMO、Orange、SK電信 、Sprint、Telstra、T-Mobile US、Verizon和Vodafone等電信商。
諾基亞(Nokia)和高通技術(Qualcomm Technologies)使用已用於商業運轉的諾基亞AirScale基地台與高通技術公司的裝置原型機，在3.5GHz與28GHz頻段上成功完成3GPP 5G NR Release 15標準的互通性測試 。該標準已於去年12月底制定完成。
Qeex與意法半導體(ST)宣布共同促進OEM廠整合Qeexo FingerSense技術合作協定。 全球已有一億多台裝置部署能夠區分手指尖、指關節、指甲和觸控筆的Qeexo FingerSense平台。FingerSense特有的機器學習演算法讓意法FingerTip多點觸控螢幕控制器，以及MEMS感測器的輸出資料，能夠顯著提升行動裝置的使用體驗。兩家公司還在探索是否有其他機會使Qeexo的機器學習技術與意法的MEMS感測器和觸控器完美整合。
西門子近日發布一項MindSphere合作夥伴計畫，作為以雲端為基礎的開放式物聯網作業系統的最新要素。該計畫面向全球市場，旨在利用MindSphere和物聯網技術的革新能力為運營技術(OT)和資訊技術(IT)領域的合作夥伴提供強而有力的工具，協助使用者解決實際業務和技術方面的挑戰。此外，該計畫投資建立一支全新的全球合作夥伴開發團隊，將整合業務拓展和技術資源，在策略和地區層面給予合作夥伴有力的支援，幫助合作夥伴以MindSphere為技術開發自己的解決方案。
Argus Cyber Security與意法半導體(ST)宣布確保連網汽車技術網路安全的合作協定。有鑒於支援高價值網路服務的需求日益提升，車載資訊服務控制器和資訊娛樂控制器變得複雜，更容易遭受網路攻擊。保護車載終端、防禦網路攻擊，需要多層安全技術，並在汽車的整個生命週期內持續監視終端安全狀況。
PTC近日宣布，BMW Group已採用PTC Windchill解決方案，做為產品生命週期管理(PLM)中的生產與採購物料清單(BOM)作業中樞。Windchill將推動全球汽車生產配置與數量的規劃。屢獲獎肯定的PLM解決方案將支援BMW Group提升效率並簡化全球生產規劃流程。此外，BMW Group也選用ThingWorx Navigate以角色為基礎(Role-Based)的解決方案，幫助更快速且輕鬆地運用生態系統獲取到產品資料。兩項解決方案均可透過訂閱授權模式取得。
輝達(NVIDIA) 近日宣布與德國汽車科技公司Continental合作，以 NVIDIA DRIVE 平台為基礎發展AI自駕車系統，產品預計在 2021 年問市。
意法半導體(ST)近日宣布該公司先進晶片，被光感測器廠商Neonode用於研製新的zForce AIR觸控模組。
輝達(NVIDIA)近日宣布與科大訊飛(iFLYTEK)合作，透過NVIDIA Tesla P4 與 P40訓練推論加速器與其先進的翻譯演算法，推出體積小巧的掌上型翻譯機，能即時翻譯中文、英文與維吾爾文。
輝達(NVIDIA)近日宣布與福斯汽車(Volkswagen)攜手透過 NVIDIA DRIVE IX平台打造全新駕駛艙體驗並提升行車安全，共享人工智慧 (AI) 與深度學習將如何開創全新一代福斯智慧車的願景。
宜特近日宣布與UL(Underwriters Laboratories)簽署合作協議書(Cooperation Agreement)。即日起，雙方將在高速有線訊號傳輸上，展開全球技術支援、客戶互委，及全球訊號傳輸測試市場開發。
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