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愛普生(Epson)和SEGGER Microcontroller GmbH & Co. KG(SEGGER)共同宣布，將為Epson 32位元快閃記憶體嵌入式微控制器S1C31D01的用戶，免費提供專用的emWin嵌入式GUI軟體。隨著emWin已被廣泛視為標準的GUI開發系統，Epson將可協助系統開發人員建構最佳化的介面系統操作環境。
諾基亞(Nokia)近日宣布已與日本最大行動電信業者NTT DOCOMO簽訂新合約，諾基亞部署於5G行動網路的5G基頻設備，將協助NTT DOCOMO於2020年前推出5G商用服務。
Keyssa日前宣布了一項互聯世界(Connected World)計劃，並鎖定行動裝置間的極高速數據傳輸和不斷攀升的連接裝置應用。相關公司和投資者包括全球最大的電子製造商鴻海精密工業(Hon Hai Precision Industry)，亦即鴻海科技(Foxconn)及高速、非接觸式連接技術廠商Keyssa與汽車及消費性產品製造業者之連接產品和解決方案廠商三星電子(Samsung)，以及iPod及iPhone發明者暨Nest 創辦人Tony Fadell。
CEVA近日宣布翱捷科技(上海)已經獲得多項CEVA技術授權許可，將應用於新推出的瞄準智慧手機和窄頻物聯網(NB-IoT)邊緣設備的系統單晶片(SoC)產品上。翱捷科技將在其無線產品中融入一系列CEVA IP以提供蜂巢、藍牙和Wi-Fi連接支援，並實現電腦視覺、語音和音訊領域的新興應用。
格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)近日宣布意法(ST)選擇GlobalFoundries 22奈米 FD-SOI (22FDX) 技術平台，以支援用於工業及消費性應用的新一代處理器解決方案。
Maxim近日宣布與NVIDIA展開合作，支持首款L5全自動駕駛系統--NVIDIA DRIVE Pegasus平臺，以及NVIDIA DRIVE Xavier L4駕駛平臺。
CEVA和Silentium近日宣布，兩家企業已經合作為耳機和聽覺產品提供低功耗的主動式雜訊消除解決方案。雙方將在一月九日至十二日於美國拉斯維加斯舉行的二○一八國際消費性電子產品展覽會(CES)上，展示採用了該解決方案的耳機參考設計。
萊迪思半導體(Lattice)近日宣布其SiBEAM Snap技術將整合至富士通新一代平板電腦--Q508，富士通Q508將成為首款以5 Gbit/s無線方式支援USB 3.1資料傳輸的平板電腦，並將於2018年國際消費性電子展(CES 2018)展會期間展出，預計2018年1月在日本正式上市。
意法半導體(ST)和USound推出矽微揚聲器，雙方於去年宣布之技術合作協定的研發成果。新產品的工程樣片正提供給主要客戶進行測試，並於2018年拉斯維加斯消費性電子展 CES 2018期間展出。
諾基亞(Nokia)、T-Mobile及英特爾(Intel)在5G合作發展上開創一重大里程碑，藉由在美國華盛頓州貝爾維尤市(Bellevue)的繁忙市區部署28 GHz 戶外型5G商用無線系統，其運用諾基亞5G商用AirScale解決方案和英特爾5G行動測試平台(Mobile Trial Platform , MTP)，在28GHz無線頻段上進行數據傳輸，幫助T-Mobile部署跨供應商之間的5G網路。此次合作讓三家公司朝推動5G標準化、改善晶片與設備5G生態系統，以及為非電信商客戶提供最佳網路體驗的目標再邁進一步。
輝達(NVIDIA)近日宣布與福斯汽車(Volkswagen)攜手透過NVIDIA DRIVE IX平台打造全新駕駛艙體驗並提升行車安全，共享人工智慧(AI)與深度學習將如何開創全新一代福斯智慧車的願景。
奧地利微電子(ams)近日宣布聯合專注於高精度流量測量的本地設計平臺深圳市奧迪科(Odithc)共同推出工業及商用超音波流量計全套設計方案。該工業及商用超音波流量計解決方案基於奧地利微電子最新的超音波流量計量轉換器(UFC)產品TDC-GP30YA，以及由Odithc團隊提供的專利技術。雙方致力於為流量計製造商提供簡單易用、高性能且能快速將其產品推向市場的完整系統級解決方案。
賽靈思(Xilinx)近日在2017杭州雲棲大會上宣布，阿里巴巴集團旗下雲端運算服務商阿里雲，在其最新款的FPGA加速服務中選擇了賽靈思。作為全球第三、中國最大的雲端服務供應商，阿里雲為超過100萬客戶提供高效能、彈性的運算服務。基於賽靈思FPGA的全新F2實例，讓阿里雲客戶能夠加速資料分析、基因組學、影像處理和機器學習等各種工作負載。
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