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LifeSignals推出世界上第一個針對行動和穿戴式醫療及健康監護等生命關鍵應用優化設計的半導體晶片系列產品。該生命訊號產品平台由LifeSignals結合意法半導體和3M共同研發和量產，滿足醫療和生活護理市場的嚴格要求。
Digi-Key宣布可自digikey.com無限存取Ultra Librarian的符號、覆蓋區和3D STEP模型。
莫仕(Molex)與Innovium合作，為遷移到QSFP-DD 400G的客戶推出突破性的解決方案。Molex近期推出了QSFP-DD(四分之一小形狀係數雙密度)互連系統與線纜元件，其設計可滿足甚至超出高速的企業、電訊及資料網路設備對乙太網、光纖通道和InfiniBand埠密度的要求，進而滿足對100Gbps、200Gbps和400Gbps網路解決方案不斷提高的需求。Innovium的TERALYNX交換晶片與這系統一起推出，意味著資料中心客戶可以獲得更高的性能及運作效率。
是德科技(Keysight)日前宣布其Ixia部門和ReversingLabs聯手提供每日威脅情報(ATI)更新服務，讓BreakingPoint軟體使用者能獲得每日更新的威脅情報。現在企業可透過多出20倍的主要威脅向量來驗證其安全狀態，以降低遭受攻擊的風險，並大幅提高攻擊回應準備度。
愛普生(Epson)重視台灣自動化產業的育才計劃，攜手崑山科技大學打造Epson機械手臂南部訓練中心，並於崑山科技大學53周年校慶中舉行揭牌儀式。透過校方精心設計的教材及課程，結合Epson創新的自動化科技及技術支援，提供基礎及高階工程師最完善的教育訓練。期許透過與崑山科技大學電腦與通訊系的產學合作，為台灣學子奠定深厚的工業自動化專業基礎，讓人力從傳統產線接軌升級至機械操作、軟硬體開發的角色。
貿澤電子(Mouser)連續第四年與知名工程師格蘭今原(Grant Imahara)攜手合作，一同發表廣受歡迎的Empowering Innovation Together計劃中最新的新世代機器人系列影片。
是德科技(Keysight)日前宣布與中國移動通信集團公司(CMCC)合作開發5G技術，讓全球第一大行動通訊業者能夠有效執行5G射頻(RF)建模和模擬。Keysight SystemVue可協助行動通訊業者建立真實的5G RF系統建模和模擬，以確定哪些效能指標適用於該公司網路。中國移動通信集團是中國的行動通訊品牌，致力於發展中國5G商用服務，並積極協助3GPP標準組織落實5G標準化工作。
意法半導體(ST)以及台灣模組設計供應商佐臻股份有限公司，於近日偕同推出Sigfox和低功耗藍牙(BLE)雙功能無線模組。
是德科技(Keysight )日前宣布與高通集團(Qualcomm Incorporated)旗下的Qualcomm Technologies共同合作，使用是德的5G協定研發工具套件和Qualcomm Technologies的行動測試裝置(採用Qualcomm Snapdragon X24 LTE調變解調器)，實現2 Gbps的LTE下載資料速度。
是德科技(Keysight)日前宣布與Tech Mahindra共同合作，以協助業界加速5G裝置的開發、驗證以及最終的認證。裝置和晶片組製造商未來可透過是德科技5G網路模擬解決方案來進行原型設計，並開發符合準5G和3GPP 5G New Radio(NR)標準的晶片組和裝置。Tech Mahindra 5G測試專家將在該公司位於美國和印度的多個實驗中心支援這項合作計劃。
國家儀器(NI)近日宣布，Subaru等主流汽車製造商正運用NI的硬體迴路(HIL)技術，進行電動車的實際路況模擬，以消除環境因素所造成的影響，進而縮短測試時間並壓低成本。
意法半導體(ST)與Sigfox宣布一個技術合作協定，支援並提升市場對各種連網設備的需求，包括供應鏈管理、大樓和設備維護、水和瓦斯電表、保全、交通、農業、礦業和家庭自動化。意法的開發工具將整合Sigfox網路軟體，讓開發人員能夠更快地將LPWAN產品和解決方案導入市場。
是德科技(Keysight)日前宣布其Ixia解決方案事業群與Innovium共同攜手合作，讓Innovium的TERALYNXTM交換器系列能夠提供大型資料中心所需的100GbE至400GbE速度，進而實現每秒12.8 Terabits (Tbps)的效能。
貿澤電子(Mouser)即日起開始供應TDK集團旗下子公司InvenSense的ICM-20789。ICM-20789是首款7軸慣性和氣壓感測器，其結合了3軸陀螺儀、3軸加速度計、數位動作處理器(Digital Motion Processor, DMP)和超低雜訊的MEMS電容式氣壓感測器，且封裝尺寸小巧，僅4×4 mm。
美高森美(Microsemi)宣布，包括其智慧儲存配接器產品組合中的美高森美Adaptec HBA 1100、SmartHBA 2100和SmartRAID 3100在內，美高森美12GbpsSAS/SATA主機匯流排配接器(HBA)與獨立磁碟冗餘陣列(RAID)配接器現已具備與AMD EPYC處理器系列協同工作的相容性。現在，為EPYC處理器部署專案物色儲存配接器解決方案的資料中心客戶可以充分利用美高森美全套智慧儲存解決方案，安心獲得完全相容的端至端解決方案。
Digi-Key宣布其與Ultra Librarian的合作達到了全新的里程碑，線上資料庫現在針對Digi-Key的125萬種現貨零件提供相關符號、覆蓋區和3D模型。增加更多相關零件後，客戶能以支援絕大多數EDA和CAD工具組的22種CAD格式，輕鬆使用幾乎所有的Digi-Key元件進行設計。
Barefoot與賽靈思(Xilinx)於世界行動通訊大會(MWC)上，聯手展示一款端至端網路效能監控解決方案，讓網路營運商能在奈秒級的解析度下檢視每個封包的狀況。Barefoot為P4可編程6.5Tbps乙太網路交換器ASIC Tofino，以及讓用戶查看網路中每個封包狀況的監控系統Deep Insight之廠商。
AMD與微軟聯手協助業界定義、改良及支援DirectX 12與光線追蹤技術的未來。AMD藉由具前瞻性系統層級基礎的繪圖程式，在新的程式模型與應用程式介面上持續扮演優異角色。該公司期盼與遊戲開發商討論及聽取回饋建議，瞭解PC平台上的光線追蹤技術，包括影像品質、效果及效能。
國家儀器(NI)近日宣布與Samsung合作，聯手開發適用於5G New Radio(5G NR)的5G測試用户設備。在於西班牙巴塞隆納舉辦的行動世界會議(MWC)上，雙方使用Samsung的28GHz基地台與NI的測試UE進行通訊，首度公開展示這項合作的成果。
XMOS推出適用於Amazon Alexa語音服務(AVS)的 VocalFusion立體聲開發套件。XMOS 透過此套件打造出符合Amazon 遠場效能的線性麥克風陣列解決方案，支援立體聲回音消除功能。XMOS於2017年10月推出單聲道VocalFusion 4麥克風開發套件，同樣符合Amazon的AVS標準。此兩款套件皆整合了英飛凌(Infineon)的高訊噪比(SNR) XENSIV MEMS麥克風IM69D130，以確保最高的效能與可靠性。
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