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意法半導體(ST)新推出之STSAFE-A100評估套件擴大資源豐富的STM32 Nucleo生態系統，加快安全元件的整合設計，利用可重複使用的原始碼簡化安全連網裝置、醫療高價耗材、IT配件和消費性產品的開發設計。
新一代NUC029系列是針對工業控制設計的32位元微控制器產品，以ARM Cortex-M0為核心，寬工作電壓2.5V~ 5.5V設計，具備高可靠性和高抗干擾能力 (ESD高達HBM 7KV / EFT 4.4KV)，超工業級工作溫度-40°C ~ +105°C範圍，集成快速運算，安全性，連結性， 可靠性等特色於NUC029系列；
是德科技（Keysight）是日前宣布其 Ixia 部門推出 Vision Edge 1S（E1S） 可視度解決方案。這款經濟實惠的解決方案同時整合了網路封包代理程式，以及應用與合成監控功能，可為遠端站點和網路邊緣運算，提供必要的網路可視度。
浩亭技術集團不但成為各國汽車製造商的專業合作夥伴，並且在幫助交通運輸實現技術和基礎設施突破方面極具潛力。這家家族企業將在第89屆日內瓦國際車展（2019年3月7日至17日）上展示的Rinspeed microSnap車輛上展現其創新快速充電技術。
諾基亞(Nokia)推出認知協作中心網路。這些數據科學中心將進一步促進諾基亞、營運商和企業之間的合作，以開發創新的人工智慧使用案例。其中一個使用案例是駕駛人行為分析，透過提供駕駛人表現和道路狀況的即時分析來改善道路安全。透過諾基亞AVA認知服務平台的託管開發，將減少營運商的服務推出時間並提高在數據分析方面的投資報酬率。
宇瞻科技(Apacer)於2月26 -28日於德國紐倫堡舉行的全球嵌入系統盛事Embedded World，展示全系列以瞄準AIoT/IoT市場及高速儲存應用而開發的儲存解決方案，滿足AIoT/IoT世代的速度需求，並解決長時間且不間斷的資料讀寫下，所衍生的耐受度風險，全面發揮固態硬碟的成本和性能綜效，大幅提升企業用戶營運效益。
2019 MWC (世界行動通訊大會)於二月底登場。亞旭電腦於本屆大會將展出最新物聯網與車用通訊解決方案，包括5G FWA技術、新世代WiFi 6路由器與進階版Mesh裝置、小型基地台、高階車載紀錄系統等多元應用，推升智慧居家與智慧城市發展更臻完備。
ROHM推出1608尺寸(1.6x0.8mm)的白光晶片LED「SMLD12WBN1W」，該LED適用於以溫控器為首的工控裝置和各種小型裝置等的顯示面板，不僅壽命長，容易安裝，還具備高可靠性。
從咖啡機到恆溫器再到灌溉系統，PIC微控制器(MCU)是數百萬嵌入式應用的心臟。隨著新一代PIC MCU應用遷移到雲端的趨勢，開發人員必須克服由通訊協定，安全性和硬體相容性所形成的複雜性難題。為加速這些應用的開發，Microchip 日前宣布專為Google Cloud IoT Core推出全新物聯網(IoT)快速開發板，該開發板結合了低功耗PIC微控制器(MCU)，CryptoAuthentication安全元件IC和完全認證的Wi-Fi®網路控制器。該解決方案提供了一種連接和保護PIC MCU的應用的簡單方法，排除了大型軟體框架和即時操作系統(RTOS)帶來的額外時間，成本和安全漏洞疑慮。一旦連接雲端，Google Cloud IoT Core即可提供強大的數據和分析功能，幫助設計人員製作更好，更聰明的產品。
意法半導體(ST)新推出的ST25R3916 NFC通用晶片包含創新功能，可簡化終端支付設計，降低卡片、手機和穿戴式裝置在符合新EMVCo 3.0非接觸式相互操作規範的難度。
Analog Devices, Inc(ADI)宣布推出高整合度微波上變頻器和下變頻器ADMV1013和ADMV1014。該IC可操作於24 GHz至44 GHz的極寬頻率範圍內，提供50 Ω匹配，使得在構建的單一平台上可支援所有5G毫米波頻段（包括28 GHz和39 GHz），而有助於簡化設計並降低成本。
隨著韌體更新和大型媒體檔在車載資訊娛樂系統中變得愈發普遍，消費者需要更快的資料傳輸速率來減少上傳和下載的時間。Microchip近日宣布推出符合汽車標準的第一代USB 3.1 SmartHub整合晶片。與現有USB 2.0解決方案相比，新一代USB 3.1晶片能將資料傳輸速率提升10倍，並且能夠縮短索引時間，以改善汽車用戶體驗。為支援在智慧手機市場日益普及的USB Type-C介面，以及汽車內各種各樣的連接，全新的USB7002 SmartHub IC提供了用於USB Type-C連接器的介面。
去年10月Arm發表Arm Neoverse，針對一兆台連網裝置的世界打造雲端到終端的基礎設施。此後，整個產業生態系統動能持續成長，包括華為、HPE (應用於全球首台基於Arm架構的Top500超級電腦)、以及AWS Graviton。這些實例展現出業界對5G帶來的機會以及對未來物聯網的承諾，致力達到的成就。
是德科技（Keysight ）日前推出 BenchVue Lab 管理與控制解決方案，這套新的軟體工具旨在簡化實驗室儀器的配置、監控和追蹤，並提升學生的學習成效。
意法半導體(ST)在其先進的慣性感測器內整合機器學習技術，提升手機和穿戴式設備的運動追蹤性能和電池續航能力。
格芯(GF)和半導體IP供應商Dolphin Integration於日前宣佈合作研發自適應性基體偏壓(ABB)系列解決方案，提升格芯22nm FD-SOI (22FDX®)工藝技術晶片上系統(SoC)的效能和可靠性，支援5G、物聯網和車用等多種高增長應用。
是德科技(Keysight)日前推出業界首款雙通道微波訊號產生器，可支援高達 44 GHz 的訊號和 2 GHz 射頻(RF)調變頻寬。
意法半導體(ST)整合最先進的LED控制技術與先進的功率技術，開發出一個全新多合一的LED控制晶片，使未來的燈具能夠節省更多電能，並提供更優質的使用者體驗。
瑞薩電子日前宣布，推出RZ/G2產品組中，以64位元Arm Cortex-A57，還有以Cortex-A53為基礎的微處理器(MPU)，作為RZ/G系列的第二代產品，可用於工業自動化和建築物自動化應用產品上。這4款全新的RZ/G2 MPU由瑞薩來支援，用於工業應用產品，為關鍵的任務應用，以及要求高品質的標準應用，帶來更高的性能、可靠度、安全性和長期軟體支援。
芯科科技(Silicon Labs)宣布推出全新Wireless Gecko產品系列之Bluetooth軟體，該產品為業界最全面性的物聯網(IoT)連接解決方案。Silicon Labs的商業、工業和零售客戶可透過最新藍牙核心規格5.1中新增的藍牙尋向功能提升定位服務精確度，例如室內導航、資產追蹤、空間運用和興趣點(POI)搜尋等。
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