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意法半導體（ST）新款ST1PS01電壓轉換器，採用小尺寸和低靜態電流設計，能夠在滿載電流值下，維持高效能，為不中斷作業負載電源的追蹤器、穿戴式設備、智慧感測器和智慧電表等連網設備節省功耗和電路板空間。
全球IP矽智財授權領導廠商Arm宣布推出Armv8.1-M 架構與M-Profile Vector Extension (MVE)向量擴充方案的Arm Helium技術，簡化開發者軟體開發流程，並顯著提升未來基於Cortex-M處理器裝置的機器學習與訊號處理效能。
福斯汽車 (Volkswagen) 是率先部署英飛凌科技OPTIGA 可信賴平台模組(TPM)2.0 作為連網汽車安全解決方案的汽車製造商之一。該晶片專為保護汽車與外界的通訊所設計。例如，當共享汽車的使用者或第三方服務需要使用汽車時(例如將遞送的包裹放入汽車的行李箱)。此外，TPM 也確保汽車製造商透過無線方式進行軟體更新的安全性。
半導體製造商ROHM推出支援近距離無線通訊NFC的車電無線充電解決方案。本解決方案由ROHM研發中的車電級(滿足AEC-Q100標準)無線充電控制IC「BD57121MUF-M」(發射端)、加上意法半導體(以下稱為「ST」)開發的NFC讀取IC「ST25R3914」以及控制用8位元微控制器「STM8A系列」所構成。
在2019年2月19日至21日德國斯圖加特的LogiMAT交易會上，浩亭技術集團將在AIM聯合展臺(4號展廳D05展臺)展示利用最先進、高效的特高頻射頻識別技術實現貨物流動自動化。
產品系列非常廣泛的DCM系列之最新成員採用 3623(36 x 23 公釐)ChiP(Converter housed in Package) 封裝，支援 1,032W/in3 無與倫比的功率密度。最新 80W DCM ChiP 支援 9V 至 75V 寬輸入電壓範圍，可提供 12V、24V、28V 和 48V 額定輸出電壓。
LG Electronics 和英飛凌科技聯手為全球熱愛智慧型手機自拍的使用者推出最先進的飛時測距 (ToF) 技術。
愛德萬測試與集團旗下的行動通訊自動化設備測試解決方案廠商W2BI, Inc.，將於2019年2月25日至28日在西班牙巴塞隆納Fira Gran Via展覽中心所舉行的2019世界行動通訊大會(MWC)上，共同發表新型的Micro Line Tester (MLT) MLT2000，此為愛德萬測試針對5G設備符合性以及認證之通用型產品。這套新型經濟高效系統，不僅提供可擴充式的多輸入/多輸出(MIMO)、具有便攜性和支持雙連接（4G和5G）的靈活性，更能同時支援3GPP 和營運商特定的測試計畫。
意法半導體(ST)新推出之STHVDAC-253C7數位電容控制器用於控制可調電容，例如，意法半導體的STPTIC系列可調電容，這款產品的優勢包括可縮小天線調諧電路的尺寸、降低物料清單(Bill of Material, BoM)成本和功耗，以及穩定智慧型手機的射頻性能。將STHVDAC-253C7控制器和STPTIC電容用於阻抗配對和頻率調諧，幾乎可以完全消除外部環境變化對射頻性能的影響，讓手機使用者可以獲得更強的接收訊號、更少的斷話次數、更快的數據速率，還有更長的電池續航時間。
定位與無線通訊技術廠商u-blox、電源完整性(Power Integrity)廠商TransSiP以及熱電(thermoelectric)創新的領導者MATRIX Industries 共同發表全球第一款永遠無需充電的GPS智慧手表 PowerWatch 2。這款智慧手表採用超精巧、超低功耗的u‑blox ZOE-M8B GNSS 接收器來追蹤位置，加上可記錄燃燒熱量、活動程度與睡眠的功能，使其成為愛好跑步、登山和游泳等運動人士的最佳良伴。這些功能都是透過TransSiP PI 技術實現的，該技術可確保以最高效率來使用採集到的能量並提供潔淨的電源，進而達到最佳效能。
賽靈思(Xilinx)宣布將完整的HDMI 2.1 IP子系統導入旗下矽智財(IP Core)產品系列中，讓各種搭載賽靈思元件的專業影音設備能傳送、接收並處理高達8K(7680 x 4320像素)的超高解析度(UHD)影片，其中包含攝影機、串流媒體播放器、專業監視器、LED電視牆、投影機、KVM切換器，以及為落實8K視訊處理而正在升級的各種廣播級終端設備和基礎設施等。
Maxim 宣布推出MAX36010和MAX36011高整合度單晶片安全監控器，為物聯網(IoT)產品設計者提供更智慧、更安全的方法，有效保護儲存的敏感資訊。設計者無需成為安全專家，便可透過這些安全方案輕鬆實現可靠的防篡改檢測以及安全加密和儲存，並透過本地和物理保護功能確保敏感資訊的安全性。
是德科技日前宣布推出業界首見的雙倍資料速率（DDR）5.0 統包式測試解決方案（DDR5 測試），其中包括新的接收器、發射器和協定測試解決方案，方便客戶同步執行 DDR5 設計規範要求的所有測試。
意法半導體（ST）新推出的STM8-SO8-DISCO 8位元微控制器（MCU）探索套件售價不到10美元，可讓使用者在一塊板子上針對三款STM8微控制器進行評估作業。這三款STM8微控制器是目前採用市面上主流之8腳位SO8封裝的產品。
是德科技（Keysight）日前宣布旗下的 PathWave Advanced Design System (ADS) 2019 套件 新增了 PathWave Memory Designer 雙倍資料速率（DDR）記憶體模擬功能。利用此全新功能，開發人員可輕鬆地將模擬資料與實際量測結果進行比較，以縮短完成產品開發工作流程所需的時間。
德州儀器(TI)近日推出全新的 LED 系列驅動器，該系列驅動器整合了獨立的色彩混合、亮度控制和節約效率模式。 LP5018 、 LP5024 、 LP5030 及 LP5036 支援平滑、生動的色彩，並可降低電源功耗。
羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S) 推出R&S ZNA新一代高階向量網路分析儀，具有出色的射頻性能和獨特的硬體設計概念，可簡化量測設置。其出色的量測穩定性和低量測曲線雜訊讓使用者能夠對主動和被動元件和模組進行嚴格的量測。憑藉以待測物為中心的操作方式、全球第一款完全採用觸控操作的創新設計，R&S ZNA 向量網路分析儀可將量測的設置時間縮到最短。
CEVA宣布推出其RivieraWaves藍牙5.1 IP的最新版本(general release)。這款IP能夠利用到達角(AoA)和出發角(AoD)進行測向(Direction Finding)的熱門全新功能，從而實現增強的定位服務。CEVA同時提供藍牙雙模式和低功耗藍牙兩種版本。
康寧公司為半導體產業推出最新玻璃基板產品: Advanced Packaging Carriers。此款更優秀的玻璃載體晶圓系列針對高端的扇出型半導體封裝製程進行了優化，可為消費性電子產品、汽車和其他連網裝置提供體積更小、速度更快的晶片。
Holtek針對無刷直流(BLDC)馬達控制領域推出專用SoC Flash MCU HT66FM5340。將無刷直流馬達控制器所需的MCU、LDO及Pre-driver整合進一顆IC中，適用於6V~12V的三相/單相無刷直流馬達產品。
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