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Nordic Semiconductor宣布，台灣勁達國際電子有限公司已選擇Nordic的nRF52840先進多協定系統單晶片(SoC)，為該公司的MDBT50Q-RX Dongle收發器提供藍牙5/低功耗藍牙(Bluetooth LE)、ANT、Thread、Zigbee、IEE 802.15.4和2.4GHz私有無線連接等功能。
Littelfuse宣佈今日推出雙向瞬態抑制二極體陣列（SPA二極體）系列的首款產品，該系列產品旨在保護高端消費電子產品和可穿戴電子產品免因破壞性靜電放電損壞。 SP1333系列中的首款瞬態抑制二極體SP1333-01UTG具有3.3V擊穿電壓， 採用專有矽雪崩技術，將背對背二極體組合在一起。 這種背對背配置可提供高達±30kV的ESD對稱資料線保護，安全吸收反復性ESD震擊，同時避免性能減退。 低鉗位元電壓使SP1333系列能夠耐受>5A的浪湧電流，為保護的電子設備延長使用壽命。
意法半導體（ST）新款STEVAL-FKI001V1雙射頻開發套件可支援低功耗藍牙Bluetooth Low Energy（BLE）和Sub-1GHz進行無線通訊，其大幅提升了連網裝置的設計、開發效率和連接的靈活性，例如，透過各種網路拓樸、協議和服務實現配置、更新、遠端監控和追蹤功能的智慧感測器、探測器和追蹤器。
瑞薩電宣佈推出故障檢測e-AI解決方案，用於配備馬達的家電，該解決方案採用瑞薩RX66T 32位元微控制器（MCU），透過嵌入式AI（e-AI），可以檢測出因為馬達異常，所導致的家電（如冰箱、空調和洗衣機）故障。可以直接取出表現馬達狀態的特性資料（例如電流或轉速）用於異常檢測，進一步可以藉著一顆MCU，就實現馬達控制，還有以e-AI為基礎的異常檢測，不必再添加感測器。
自行調適與智慧運算的全球領導廠商賽靈思(Xilinx)日前宣佈，百度所推出的最新百度EdgeBoard終端加速運算方案選用了賽靈思技術。EdgeBoard是百度採用賽靈思技術所打造，能滿足從客製化需求到終端運算加速的一站式解決方案，支援客戶輕鬆開發出高效能的AI硬體。
半導體與授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起開始供應亞德諾半導體(Analog Devices)的ADIS1647x精準工業用慣性測量單元 (IMU)。ADIS1647x IMU為Analog Devices MEMS IMU系列中的最新產品，可改善工業與物聯網 (IoT) 應用、無人機 (UAV)、智慧型農業和自動駕駛汽車的導航與安全效能。這些裝置也適用於持續成長的虛擬實境 (VR) 和擴增實境 (AR) 裝置市場。
美國拉斯維加斯最知名的莫過於刺激的博弈、華麗的娛樂大秀、無限暢食的自助餐以及CES電子展（Consumer Electronics Show），這項盛會每年吸引約20萬名的消費科技參展廠商、觀眾及媒體人士共襄盛舉。
IP矽智財授權廠商Arm宣布推出全方位零售解決方案，結合Arm Pelion物聯網平台與Arm Treasure Data CDP平台，安全地統合實體店面物聯網資料與數位顧客資料。並與店面營運軟體解決方案領導廠商Reflexis公司合作，協助零售業者透過即時物聯網資料，採取適切行動，進一步打造個人化的購物體驗。
NVIDIA (輝達)宣布推出 DRIVE Software 8.0 版，其將增強的感知、視覺化與地圖規劃等功能全部整合到新版軟體中，讓安全自動駕駛車輛能輕易了解前方路況。
Molex 推出新型 HarshIO 工業乙太網 I/O 模組，使可程式設計邏輯控制器能夠通過乙太網現場匯流排連接到電動驅動輥 (motorized drive roller, MDR)。這一作業無需使用特定於一家 MDR 製造商的專有系統，不再需要取决於使用中的應用及 MDR 的類型。本產品的使用物件是在工廠自動化、材料搬運及行李處理應用領域從事輸送線設計的系統構建商、整合商與最終使用者。
東芝電子元件及儲存裝置株式會社（東芝）宣布成功研發出深度神經網路(Deep Neural Network)DNN硬體IP，有助於實現先進駕駛輔助系統(ADAS)與自動駕駛功能。東芝將DNN硬體IP與傳統影像處理技術相整合，並將於2019年9月啟動東芝新一代影像識別處理器Visconti5樣品出貨。
無線功能（例如支援Wi-Fi和藍牙的應用）的快速發展讓我們的生活和工作環境充斥越來越多的高頻雜訊。為了讓設計師能輕鬆管理複雜環境的同時，還能提供更好的效能，Microchip Technology Inc. 推出MCP6V51 零漂移運算放大器。這款新元件提供寬廣工作電壓範圍和內建電磁干擾（EMI）濾波器，在實現超高精確度測量的同時，還能將愈來愈常見的高頻干擾影響降到最低。
晶心科技宣布剛發表的AndeStar V5 CPU處理器核心N25/N25F、NX25/NX25F、A25及AX25已具備Andes Custom Extension(ACE)功能。晶心將研發嵌入式處理器IP逾十年的豐富經驗結合RISC-V技術，推出AndeStar V5架構，現在進一步加上ACE，讓嵌入式系統工程師更容易在晶心V5處理器中添加客製化指令。
意法半導體（ST）新款MDmesh系列600V超接面晶體管是為提高中等功率諧振軟開關和硬開關轉換器拓樸的效能而設計。
意法半導體(ST)藉由STM32系列微控制器的市場領導地位，擴展STM32微控制器開發生態系統STM32CubeMX，增加了先進的人工智慧（Artificial Intelligence, AI）功能。
全球趨勢走向智慧製造，為滿足工控設備輕量化需求，鎂合金逐漸受到採用，然國際標準也對此提出嚴格規範。國際安全科學機構 UL 日前發出了台灣首張 IEC/UL 61010-2-201:2017 第二版標準 《測量、控制和實驗用電氣設備的安全要求：控制設備的特殊要求》證書予研華科技，肯定研華發展用於汽車自動化生產線的鎂合金外殼之工業觸控電腦 (Indistrial Touch Panel Computer)，通過了嚴苛的鎂合金火焰燃燒測試。
NVIDIA (輝達) 宣布推出 NVIDIA GeForce RTX 2060，將革命性的 Turing 架構顯示晶片 (GPU) 推向全球數千萬計PC遊戲玩家。
CEVA 宣布推出以神經網路為基礎的語音辨識技術WhisPro，此一技術將以使用語音的應用為目標，因為使用語音作為智慧雲端服務和邊緣設備的主要人機介面的應用正快速增長。
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開始供應Intel 神經運算棒2 (Intel NCS 2)，這是新一代的人工智慧 (AI) 推理開發平台，能夠為物聯網 (IoT) 和邊緣運算裝置打造更智慧的演算法，建立電腦視覺產品的原型。Intel NCS 2擁有強化的硬體處理功能，可提供比前代產品更出色的效能，並支援各種可能的AI創新領域，包括從醫療、零售，到機器人等應用。
英飛凌針對感應加熱應用推出 TRENCHSTOP Feature IGBT保護型系列產品。相較於標準 RC-H5 逆導 IGBT，新款產品整合了邏輯功能與專用驅動 IC，可在單一裝置中提供多種可編程的保護功能。保護型 F 系列產品採用單端拓樸結構，可在所有感應加熱應用中減輕設計與編程工作量，確保更高的系統可靠性。
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