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台達消費性電源品牌Innergie推出三款全新支援Qi2無線充電技術的產品，分別為「15W Qi2磁吸無線充電盤」與「5100/10200mAh Qi2磁吸行動電源」，擁有WPC國際無線電源聯盟認證，可支援iOS及Android裝置，為消費者提供更便捷、高效的充電體驗。
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨AMD全新Versal AI Edge VEK280評估套件。Versal AI Edge VEK280評估套件採用AMD Versal AI Edge VE2802自適應SoC。Versal AI Edge系列可幫助開發人員快速疊代其感測器融合和AI演算法，用於工業、視覺、醫療保健、汽車和科學領域的機器學習(ML)推論應用。
筑波科技近日宣布，與Universal Robots(UR)簽訂合作協議，雙方將攜手推動協作機器人自動化整合方案，協助客戶打造智慧化工廠，加速多元場域的技術落地與創新應用。
近年隨著智慧交通與車聯網技術的蓬勃發展，車載通訊系統的安全性與可靠度持續受到關注。鴻海科技集團旗下富智康(FIH)近來於此領域再添佳績，其車載資通訊控制單元(Telematics Control Units, TCU)榮獲DEKRA德凱頒發的ASPICE CL2級認證，彰顯FIH在汽車軟硬體開發流程方面的實力已達國際先進水平。
莫仕(Molex)宣布，作為該公司多年智慧數位供應鏈轉型策略的一部分，與SAP的成功合作統籌了全球的供應商和買家。SAP Business Network作為連接公司後台ERP系統與全球外部交易夥伴的關鍵管道，大力幫助Molex實現與全球900家供應商的交易和互動數位化。
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Texas Instruments全新DP83TG721-Q1 1000Base-T1乙太網路實體層收發器。DP83TG721-Q1是一款符合IEEE 802.3bp和Open Alliance標準的收發器，提供透過非屏蔽/屏蔽單一雙絞線纜線接收及傳輸資料所需的所有實體層功能，適用於遙測、音訊/視訊橋接(AVB)以及汽車先進駕駛輔助(ADAS)、LiDAR和RADAR應用。
科盛科技(Moldex3D)致力提供全球客戶創新模擬解決方案，並在日前宣布於印尼雅加達設立新辦公室據點，是科盛科技拓展東南亞市場的重要里程碑。
群聯電子(Phison)於11月13日宣布於Super Computing 2024(SC24)展會展示市場上容量最高的D205V SSD固態硬碟。D205V是首款PCIe Gen5 128TB資料中心專用的SSD固態硬碟，專為AI、媒體娛樂(M&E)、研究等不同應用場景的儲存需求而設計。D205V能在單一SSD固態硬碟空間中提供達122.88TB儲存容量，相較傳統HDD硬碟提供四倍的容量優勢，同時大幅減少伺服器實體空間占用及營運成本。
英飛凌(Infineon)發布EZ-USB系列的新產品EZ-USB FX20可編程設計USB周邊控制器。憑藉這款產品，開發人員能夠創建出滿足人工智慧(AI)、影像處理和新興應用更高性能要求的USB設備。EZ-USB FX20周邊控制器透過USB 20Gbps和LVDS介面提供高速連接，總頻寬較上一代產品EZ-USB FX3提高了六倍。
豪威集團發布全新的OV0TA1B單色/紅外線CMOS影像感測器。這是首款也是唯一適用於3毫米模組Y尺寸以及小型筆記型電腦、網路攝影機和物聯網設備的解決方案。這款低功耗裝置是基於人工智慧(AI)的人類存在檢測(HPD)、人臉辨識和常開(AON)技術的理想選擇。
西門子數位工業軟體宣布推出下一代電子系統設計解決方案，採用綜合跨學科方法，將Xpedition軟體、Hyperlynx軟體和PADS Professional軟體整合，提供雲端連線和AI功能，實現一致的使用者體驗，突破電子系統設計創新界限。
Nordic Semiconductor發表nRF54L系列無線SoC產品，包括先前發布的nRF54L15以及全新的nRF54L10和nRF54L05。這一先進產品系列提供顯著增強的效率、卓越的處理能力和多樣化設計選項，以滿足日益廣泛的低功耗藍牙和物聯網應用及客戶需求。
羅姆(ROHM)開發出引腳間沿面距離更長、絕緣電阻更高的表面安裝型SiC蕭特基二極體(以下簡稱SBD)。目前產品陣容中已經有適用於車載充電器(OBC)等車載應用的「SCS2xxxNHR」8款機型。另計畫於2024年12月再發售8款適用於FA設備和PV Inverter等工業設備的「SCS2xxxN」。
溫度循環試驗(Thermal Cycling Tests, TCT)是一種於IC產業可靠度測試當中的重要測試項目之一。用以測試產品於反覆升降的環境溫度下，是否能夠在設計的週期內維持其品質。TCT試驗內容是將封裝好的產品放入控溫環境中，以每分鐘5至15度的溫度變化率使產品反覆承受一連串的高低溫變化。最常見的破壞模式來自於產品內部元件因為熱膨脹係數差異(CTE Differences)較大而反覆受到產品內部元件交界面熱應力與降溫週期中累積的殘餘應力(Residual Stress)影響，最終造成元件間脫層、元件斷裂或是最常見的錫裂(Solder Crack)。
Anritsu Tech Forum 2024將於12月4日在台北萬豪酒店舉行，匯聚業界領袖與技術專家，探討無線技術與高速介面的最新發展。此次論壇分為兩大主題，將深入探討無線通訊的未來與支援AI應用的高速介面技術，提供前瞻的測試解決方案與產業趨勢洞察。
瑞薩電子(Renesas Electronics)推出適用於汽車中多個領域的新一代車用融合系統晶片(SoC)，包括高級駕駛輔助系統(ADAS)、車載資訊娛樂系統(IVI)和閘道應用。R-Car X5H SoC採用最新3奈米車用製程技術，是R-Car X5系列中的首款產品，提供高水準的整合度和性能，使汽車製造商和一級供應商選擇集中式電子控制單元(ECU)，以實現簡化開發和滿足未來需求的系統解決方案。
艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)宣布推出新一代高效能LED：OSCONIQ C 3030。該款尖端LED系列專為嚴苛的戶外及體育場館照明環境而設計，兼具出色的發光強度與卓越的散熱效能。其支援高達3A的驅動電流及最大9W的功率輸出，以緊湊扁平封裝呈現卓越亮度和可靠性，確保高強度照明持久耐用且效能出衆。
電腦輔助工程軟體是智慧財產的一種，一般來說，使用者需要取得相應的授權才能合法使用該軟體。為了保護財產不受到侵犯同時又能有效被利用，授權通常需要被集中管理同時根據使用狀況被賦予不同的存取限制。
貿澤電子(Mouser Electronics)宣布與Analog Devices, Inc.(ADI)合作出版全新的電子書，重點介紹最佳化電源系統的基本策略。在《Powering the Future: Advanced Power Solutions for Efficiency and Robustness》(為未來提供動力：實現效率和耐用性的進階電源解決方案)中，ADI和貿澤的主題專家針對電源系統中最重要的元件、架構和應用提供深入分析。
隨AI與5G技術發展，在資料吞吐量大幅提升、處理需求愈加碎片化的趨勢下，邊緣運算正蓬勃成長。有鑒於此，宜鼎國際(Innodisk)推出E1.S邊緣伺服器固態硬碟(SSD)，在散熱與出色效能之間取得最佳平衡，填補上目前在傳統工控SSD與資料中心SSD間的市場斷層，並以此款為邊緣應用打造的創新解決方案獲得2025年台灣精品獎殊榮。
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