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在全球工業自動化與智慧生活轉型加速的浪潮下，微控制器(MCU)的安全性與處理效率已成為企業在B2B市場克敵制勝的關鍵。新唐隆重宣布推出全新NuMicro M3331系列32位元微控制器 。本系列搭載Arm Cortex-M33核心，不僅在180 MHz的高速運行下展現卓越效能，更整合了TrustZone技術，為工業控制、智慧工廠、智慧建築及再生能源等領域提供最堅實的硬體基石 。
英飛凌與DG Matrix攜手合作，共同提升電力轉換效率，助力AI資料中心和工業電力應用接入公共電網。在本次合作中，DG Matrix將採用英飛凌最新一代碳化矽(SiC)技術，應用於其Interport多埠固態變壓器平台。這將加強DG Matrix的半導體供應鏈，提高其SST系統的效率、功率密度和可靠性，相關系統已在全球部署應用。
UGUARD NETWORKS宣布與IT智能化最佳夥伴MetaAge正式簽署代理合作協議，雙方將結合各自於網路安全技術與在地市場服務的優勢，深化台灣資安市場布局。此次合作是雙方成為產品代理的策略夥伴，UGUARD NETWORKS正式加入邁達特「一站式資安服務」解決方案版圖，攜手為企業打造更完整的資安防護架構。
NEC台灣與NEC集團旗下子公司Avaloq，於2026年3月18日在台北共同舉辦圓桌會議「從願景到落地：打造台灣財富管理與私人銀行的新典範」。本次會議呼應台灣積極推動「亞洲資產管理中心」的政策願景，廣邀金融產學界領袖、監理政策專家與科技先行者齊聚一堂，聚焦探討台灣財富管理與私人銀行市場在監理政策演進、客戶期望提升，以及科技賦能營運模式三大驅動力下的最新趨勢，並深入交流實務因應策略。
ROHM(針對智慧指環、智慧手環等小型穿戴式設備，以及智慧筆等小型週邊設備應用，推出支援NFC(近距離非接觸式無線通訊技術)的無線供電IC晶片組「ML7670(接收端)」和「ML7671(發射端)」。
英飛凌進一步擴展其XDP保護與監測產品組合，推出新產品XDM700-1。XDM700-1是一款適用於高側或低側電流及電壓感測的系統監測與報告IC，輸入電壓最高達80 V。該產品基於XDP7xx保護技術平台打造，提供精準的即時測量、監測、報告功能，是AI伺服器等多種應用的關鍵元件。
安立知宣布，已與南韓領先的行動通訊營運商SK Telecom、浦項科技大學(Pohang University of Science and Technology；POSTECH)以及瑞典Bluetest公司，共同完成基於AI天線最佳化技術的聯合驗證。
DigiKey宣布推出全新影集《Engineering Unlocked》。此影集包含三集，探索現代工具、開放社群、STEM教育如何重塑電子設計的未來。本影集介紹從快速原型設計平台到現實環境的創客生態系統，展示工程師如何以前所未有的速度將想法轉化為可用的硬體。
伊雲谷正式宣布於2026年進軍日本市場，並於今日舉行伊雲谷日本戰略布局啟動儀式，不僅象徵全球布局藍圖邁向重要里程碑，更展現台灣雲端服務輸出國際的指標意義。
隨著AI應用、SaaS雲端服務與遠距工作普及化，企業網路流量有了快速的成長，近年ChatGPT、Microsoft 365、Zoom、Google Workspace到ERP與各種雲端服務，企業每天的網路流量變得更加複雜。
意法半導體擴大800V DC電源架構布局，推出兩項全新進階架構：800V DC轉12V與800V DC轉6V。電源架構依據NVIDIA 800V DC參考設計開發，並補足先前推出的800V DC轉50V解決方案。800V DC資料中心架構正快速發展，可提升能源效率、降低電力損耗，並支援超大規模(hyperscaler)與AI運算在高運算密度與大規模部署情境下的電力需求。
Power Integrations宣布返馳式拓撲技術取得突破性進展，將返馳式轉換器的功率範圍擴展至440W——遠超傳統上需要採用更複雜LLC諧振拓撲的功率上限。全新TOPSwitchGaN返馳式IC系列產品，將公司開創性的PowiGaN技術與其標誌性的TOPSwitch IC架構相結合，有效降低設計複雜度，在許多應用中可省卻散熱片，縮短設計時間、提升打可生產性，並降低整體系統成本。
德州儀器推出全新隔離式電源模組，協助提升包括資料中心至電動車(EV)等應用中的功率密度、效率與安全性。UCC34141-Q1與UCC33420隔離式電源模組採用TI的IsoShield技術，這是一項具專有的多晶片封裝解決方案，可使隔離式電源設計中的模組功率密度相較離散式解決方案最多高出三倍。TI亦於3月23日至26日德州聖安東尼奧舉行的2026年應用電力電子研討會(APEC)中展示這些創新成果。
意法半導體與Leopard Imaging推出一款一體化多模態視覺模組，適用於人形機器人及其他先進機器人系統。該模組結合ST的影像技術、3D場景建模與動作感測技術，利用NVIDIA Holoscan Sensor Bridge技術，該模組與NVIDIA Jetson和NVIDIA Isaac開放式機器人開發平台可以原生整合，在滿足人形機器人尺寸、重量與功耗(SWaP)限制的前提下，簡化並加快視覺系統設計流程。
新思科技日前召開全新的2026 Synopsys Converge旗艦大會，新思科技總裁兼執行長Sassine Ghazi在專題演說中針對人工智慧無處不在的年代，分享他對於矽晶片到系統設計全新典範的願景：一個由矽晶片驅動(silicon-powered)、AI賦能(AI-enabled)且軟體定義(software-defined)的願景。他同時宣布新思多項全新工程解決方案，以便協助創新者設計、驗證與產出次世代AI驅動的產品。
晶睿以「關懷」為品牌催化劑，首創「安全地圖」永續活動，運用本業安防專業提升社區與環境韌性。2024年晶睿通訊攜手花蓮地方創生團隊「小羊社會創新工作室」，於觀光景點大陳新村展開場域檢視，盤點社區潛在風險與治安死角並提出解方。此計畫藉卓越表現，入選行政院國家發展委員2026年「地方創生與企業永續共創發表會」代表案例，展現企業與地方共好的標竿實力，並透過跨域整合為台灣永續發展注入強勁動能。
AI浪潮重塑全球產業版圖之際，東擎宣布推出AI BOX-A395系統，一款精緻高效的AI主機，將AI工作站等級的運算效能整合於迷你機身中。AI BOX-A395搭載AMD Ryzen AI Max+ 395處理器，結合CPU、GPU與NPU，提供高達50 TOPS的AI加速效能。該系統支援最高128GB LPDDR5x-8000統一記憶體，可直接在裝置端執行大型AI模型與高資料量運算工作，使AI運算回應更即時流暢，同時降低對雲端基礎設施的依賴。AI BOX-A395專為企業、開發者及系統整合商打造，將大規模AI算力轉化為可在地化部署的解決方案，全面支援AI無所不在的生態系。透過高密度運算能力、整合式AI加速技術與豐富I/O連接設計，AI BOX-A395為多元應用領域提供可擴展的運算基礎，涵蓋AI模型與應用開發、工程設計與3D建模、高解析度內容創作與媒體製作等專業場景，加速企業將AI應用導入實際營運環境。
歡迎於2026年3月25日至27日於台灣AI博覽會參觀DigiKey的B33展位。
德州儀器發表一套完整的800V直流電源架構，專為基於NVIDIA 800V直流電源參考設計的下一代AI資料中心而設計。此解決方案將於2026年3月16日至19日於NVIDIA GTC展出。TI將展示其類比與嵌入式處理技術如何支援NVIDIA推動AI資料中心高電壓系統發展。
安立知宣布，Qualitas採用安立知的ShockLine 4埠高效能向量網路分析儀(VNA) MS46524B，以強化其高速介面IP開發的訊號完整性驗證能力。藉由建立一套可在整個系統(包含PHY IP)中進行高精準且可重複訊號完整性評估的驗證環境，Qualitas顯著提升其IP解決方案的品質與可靠性。
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