熱門搜尋 :
全球高速傳輸介面晶片領導廠商祥碩科技旗下「邊緣AI多通道高速交換晶片」，獲Computex 2026 Best Choice Award金獎。該獲獎之PCIe Switch ASM58000系列針對邊緣運算與Physical AI發展，已導入醫療、AI加速卡、IPC與邊緣伺服器等場域，並完善地端大語言模型(LLM)與大資料儲存之橋接；祥碩USB搭配PCIe擴展架構，則進一步提供終端設備擴增及增添AI算力選項。同時展出12奈米製程之PCIe Gen5及USB4 80Gbps PHY實體層技術，滿足伺服器、資料中心及邊緣AI需求。
安立知宣布強化其SmartStudio NR(SSNR)與SmartStudio NR IP Performance(SSIP)軟體解決方案，新增支援5G RedCap(Reduced Capability；輕量版5G)裝置的效能評估測試。這些解決方案可針對用戶端設備(CPE)與穿戴式裝置等低功耗、低成本裝置，提供以應用為導向的效能評估，包括資料傳輸效能(Throughput)與功耗等測試。
太空載具時序系統必須為導航、通訊及科學儀器提供高度穩定且精準的訊號，即使在全球導航衛星系統(GNSS)訊號微弱或無法使用的情況下亦然。設計人員往往需依賴多個振盪器與緩衝器，為不同子系統提供精準頻率訊號，進而增加系統體積、重量與複雜度。Microchip Technology今日宣布推出太空等級DSA504RT，一款具備耐輻射特性的六輸出可程式化時鐘產生器，專為因應航太與國防應用的複雜時序需求而設計。
意法宣布推出VL53L9小型化直接飛時測距(dToF)一體式3D LiDAR模組，為高解析度感測樹立新標竿。VL53L9將多項先進功能整合於小巧且符合成本考量的模組中，可輸出供AI直接運用的感測資料，讓採用小型微控制器(MCU)的低運算需求邊緣AI系統，也能發揮高效能感測能力。其適用於機器人、工業自動化、智慧建築、AR/VR，以及醫療照護等應用。
DigiKey發表第二季永續未來系列影片，探討促成高效電力系統的元件與技術。
開放運算計畫(Open Compute Project, OCP)將於2026年8月11日至12日在台北南港展覽館2館(TaiNEX2)舉辦2026 OCP APAC Summit。本屆峰會以「Leading the Future of AI」為主題，聚焦AI資料中心、開放硬體、電力與散熱、網路光學、伺服器、儲存與先進封裝等關鍵議題，協助產業掌握AI基礎架構從設計、部署到營運管理的最新發展。
Silicon Labs日前宣布成功部署並運行了一個由200個節點組成的Matter-over-Thread驗證網路，充分展示Matter在大規模智慧建築、商業物聯網(IoT)及下一代智慧家庭應用中的可擴展性、可靠性和性能。
DigiKey參加2026慕尼黑上海電子展，展現其對創新與客戶交流的努力。展覽將在2026年7月1至3日於上海新國際博覽中心舉辦(N2展館605號展位)。
近年來可穿戴設備、移動設備、IoT設備等以電池供電的電子設備已在各種場景中得到廣泛應用。為提高設計靈活性並增加新功能，這些設備中所搭載的元件不僅要實現小型化，還要滿足低功耗要求來延長電池續航時間。ROHM一直在推動滿足市場需求的電源IC開發工作。在這過程中誕生的升降壓電源IC 「BD83070GWL」，自2019年投入市場以來，憑藉其領先業界的高效率和超低消耗電流性能，為提升電池供電應用的價值做出貢獻。本次作為更適用於先端應用的解決方案，ROHM新開發並開始提供實現了超小安裝面積「BD83070GWL參考板」。
人工智慧(AI)工作負載正在重新定義現代資料中心的電力需求。GPU功率水準的飆升以及更密集的機櫃配置，正將伺服器電力基礎設施推向極限。為了應對這些挑戰，英飛凌推出了兩款針對伺服器ODM和OEM廠商的系統級解決方案：一款是針對50 V機櫃架構進行最佳化的18 kW三相電源模組(PSU)參考設計；另一款是專為800 VDC或±400 VDC電源側櫃(power sidecar)架構設計的30 kW三相交錯式T型PFC評估板。這兩款解決方案同屬於英飛凌廣泛的AI伺服器供電產品組合，旨在協助客戶縮短產品上市時間，同時實現更高的機櫃功率、更佳的效率和更優異的散熱性能。
隨著AI運算需求快速攀升，大聯大控股旗下詮鼎集團攜手東芝舉辦「東芝高效率電源轉換與功率元件應用」線上研討會，聚焦東芝矽基低壓/高壓金氧半場效電晶體(MOSFET)與碳化矽(SiC)MOSFET最新產品、應用重點與未來技術發展方向，並結合高功率應用參考設計，協助工程團隊加速產品開發並縮短研發時程。
英飛凌在電動汽車逆變器功率模組領域完成一個新的里程碑：HybridPACK Drive系列正式推出全新1300 V碳化矽(SiC)模組，該模組能夠在高達205°C的溫度下持續運行。市面上現有的同類設計通常最高僅允許在175°C下運行。這一溫度的提升使汽車製造商(OEM)和一級供應商(Tier 1)能夠從現有的逆變器設計中獲得更高的峰值和持續輸出功率，也可在全新的設計中降低系統複雜度和整體成本。
安立知宣布推出全新軟體定義無線電(Software-Defined Radio；SDR)解決方案，結合支援無線電訊號傳輸、接收與寬頻IQ資料擷取的SDR平台 — 通用射頻單元(Universal RF Unit) MD8190A，以及IQ控制中心軟體(IQ Control Hub Software) MX819040PC。
ROHM推出600V耐壓Super Junction MOSFET新產品「R60xxXNx系列」和「R60xxWNx系列」。
Microchip Technology宣布，其位於法國南特(Nantes)的廠房已擴大其合格製造商名錄(Qualified Manufacturers List, QML)MIL-PRF-38535認證範圍，新增QML Class Y認證，進一步強化Microchip為航太與國防應用提供高可靠度半導體解決方案的承諾。南特廠原先已取得QML Class V與Class Q認證，此次再新增Class Y認證。
愛立信宣布，董事會已任命裴納聞(Per Narvinger)為新任總裁暨執行長，接替鮑毅康(Börje Ekholm)出任此職務。此次領導層異動為愛立信董事會依循長期接班規劃及公司治理機制所進行的安排，展現愛立信對穩健經營與永續發展的承諾，並確保公司策略方向與業務發展的持續推進。
台北市電腦公會(TCA)今年再度與國家科學及技術委員會、仁寶電腦及台灣科技新創基地(TTA)強強聯手，共同主辦《2026 AI創新獎》(2026 AI Innovation Award)，即日起引爆報名熱潮至7月31日17:00止。
隨著具身智慧(Embodied AI)加速邁向商業化應用，大聯大控股旗下世平集團攜手車規級晶片廠商芯馳科技(SemiDrive)舉辦「全棧(Full-Stack)晶片方案，讓具身智慧量產快人一步——芯馳具身智慧解決方案」線上研討會，深入解析涵蓋「大腦－小腦－關節執行端」的全棧車規級晶片布局，提供具備量產能力的一體化解決方案，協助機器人產品縮短研發與上市時程。
隨著智慧科技與照明技術深度融合，傳統照明正從「基礎照明」朝「智慧互動、精準控制與情境客製化」邁進。為此，大聯大控股旗下世平集團攜手艾邁斯歐司朗舉辦「ams OSRAM EVIYOS應用方案」線上研討會，聚焦智慧照明產業發展趨勢，深入解析EVIYOS Shape產品的技術特色與多元應用場景，並分享大聯大世平專屬EVIYOS發光二極體(MicroLED)像素投影燈整體解決方案，為工業照明、商業建築、智慧交通及車用照明等領域提供創新應用方向。
Littelfuse宣布推出NANO2表面貼裝(SMD)708系列保險絲。此產品為Littelfuse首款在表面貼裝封裝中提供80 VDC、14,000 A分斷能力的保險絲產品。
Featured Videos
Upcoming Events
Hot Keywords
本站使用cookie及相關技術分析來改善使用者體驗。瞭解更多