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Holtek推出新一代直流無刷馬達(BLDC)專用Arm Cortex-M0+ SoC MCU HT32F65333A。該產品整合MCU、LDO、三相26V P/N Gate-Driver、VDC Bus電壓偵測及零待機功耗電路，能有效減少零件數量與整體成本。在零待機功耗模式下耗電僅1µA，特別2~3節鋰電池供電或DC 12V以下產品，如肩頸按摩器、落地扇、泵浦與扇類產品等應用。
貿澤電子發表最新一集Mouser Talks Tech影片，節目邀請到著名發明家暨FIRST創辦人Dean Kamen接受訪談。在本集獨家專訪中，Kamen暢談了FIRST在激發學生熱情，促進科學、技術、工程和數學(STEM)領域職業發展方面的重要意義。
低功耗無線連接解決方案供應商Nordic Semiconductor宣布推出下一代nRF54L系列超低功耗無線系統單晶片(SoC)的最新成員nRF54LM20A。nRF54L系列是基於Nordic創新的22 nm技術平台，不僅簡化設計難題，同時實現可靠的通訊、更長的電池壽命和小型的產品設計。
安立知宣布，Sojitz Tech-Innovation Co., Ltd.(STech I)選擇安立知的Field Master Pro MS2090A手持式頻譜分析儀，用於評估其針對日本市場的5G專網平台無線通訊品質。
安立知將於2025年9月29日至10月1日參加在哥本哈根舉行的歐洲光通訊展(ECOC 2025；攤位C4335)，現場展示針對多芯光纖(multi-core optical fiber)的品質評估解決方案。多芯光纖作為下一代光通訊技術，正備受業界矚目。
隨著人工智慧應用快速推進，AI Server(人工智慧伺服器)正成為資料中心、車用邊緣運算及高效能運算領域的核心設備。然而，伴隨高功率與高密度運算環境而來的電磁干擾(EMI)與電磁耐受性(EMS)挑戰，已成為AI Server設計與導入市場的必經關卡。作為全球領先的第三方檢驗檢測認證機構DEKRA德凱，位於林口總部的EMC實驗室全新升級並正式啟用AI Server專區，提供符合國際規範的強制性EMC測試，協助廠商加速產品驗證與全球市場導入。
Littelfuse日前宣布推出SZSMF6L系列單向和雙向瞬態抑制二極體。這些600 W汽車級裝置採用緊湊的表面安裝式SOD-123FL封裝，可提供強大的高能量瞬態保護，使其成為空間日益有限的汽車和電動車(EV)設計的理想選擇。繼2023年推出的400 W SZSMF4L系列大獲成功的基礎上，SZSMF6L系列在保持同樣緊湊尺寸的同時，可提供高出50%的峰值功率處理能力。改進的突波保護和增強的箝位性能有助於保護易受開關事件、負載突降或靜電放電(ESD)導致電壓峰值影響的關鍵汽車系統。
英濟積極轉型AI智慧系統開發與整合，並研發智慧無人載具(UAV)之AI視覺運算模組。今年首度與策略夥伴一同參展「台北國際航太暨國防工業展」，以機體、晶片到系統整合皆Made in Taiwan的智慧AI無人載具，展現台灣產業升級以及AI技術實際應用的技術力與執行力。
台灣載運旅客總量已突破12億人次的鐵道網路，顯示軌道交通不僅已成為台灣現代城鎮發展不可或缺的交通基礎建設，因而政府積極推「軌道產業本土化」與「智慧運輸系統升級」，以資通訊技術、人工智慧(AI)等先進科技提升安全監控、營運韌性、維修效能及服務品質。為加速台灣軌道交通產業智慧化的腳步，中華軌道車輛工業發展協會與四零四科技(Moxa)於今(16)日共同舉辦「接軌國際智啟未來─通訊賦能智慧軌道發展論壇」，邀請軌道運輸領域重量級主管機關、營運業者、專家學者及知名業者，共同探討資通訊技術所需資料及傳輸的標準，與新一代列車通訊網路國際標準接軌的進程，以及人工智慧(AI)、5G等尖端通訊技術賦能車載系統、車對地無線應用智慧化與軌道資訊安全之研發成果。
服務橫跨多重電子應用領域之意法半導體推出一款慣性測量單元(IMU)，將專為活動追蹤與高衝擊力感測調校的感測器整合於單一節省空間的模組中。搭載此模組的裝置能夠高精度完整還原各種動作與事件，提供更多功能與更優質的使用體驗。隨著此技術問世，未來行動裝置、穿戴裝置、消費性醫療產品，以及智慧家庭、智慧工業與智慧駕駛等領域，將陸續展現強大且創新的應用能力。
艾邁斯歐司朗於第26屆中國國際光電博覽會(CIOE)上發布最新的直接飛行時間(dToF)感測器TMF8829。該產品將dToF感測器的解析度從業界常見的8×8測量區塊大幅提升至48×32測量區塊，可精準偵測細微的空間差異，區分間距較小或外觀相近的物體，廣泛應用於咖啡機、無人機測距、物流機器人包裹區分等多種場景。
世索科宣布參與2025年9月10日至12日於台北南港展覽館舉行的SEMICON Taiwan 2025。此次展會以公司全新中文名稱亮相，彰顯公司對台灣半導體製造產業的堅定承諾。
貿澤電子開售Microchip Technology全新MCP16701電源管理積體電路(PMIC)。本產品能在各領域實現精巧、靈活的電源管理解決方案，包括有線接取網路、行動通訊基礎架構、國防、商用航空以及工業物聯網應用，可滿足高效能微處理器(MPU)和現場可程式化閘陣列(FPGA)設計人員的需求。
隨著AI應用爆發式成長，傳統晶片與封裝正迎來嚴峻挑戰，高速傳輸已成為半導體產業的共同瓶頸。因應此一趨勢，恩萊特科技今日於台北世貿中心舉辦「矽光子設計到量產：CPO與異質整合技術論壇」，聚焦於被視為下一代重要技術路徑的矽光子，並邀集生態鏈領袖共探產業新局。
德商儀艾銳思半導體將於SEMICON Taiwan 2025展示其最新技術，聚焦於晶圓測試、先進封裝臨時接合與剝離(TBDB)以及翹曲調整等先進封裝挑戰的解決方案。
明星效應或許是好萊塢轟動全球的驅動力，但真正支撐起巨量票房的力量卻鮮為人知。目前，大多數製片公司仍依賴嘈雜、環境污染嚴重的汽油和柴油發電機為拍攝現場供電。然而，隨著片場占地規模不斷擴大、專業拍攝電子裝置日趨複雜，能源需求持續攀升，二氧化碳排放問題也日益嚴峻。
四零四科技(Moxa)於近期國際鐵路行業標準(International Railway Industry Standard, IRIS)監督稽核中取得佳績，獲頒銀級品質績效評等，躋身全球僅有12%獲頒IRIS銀級以上證書的鐵路設備供應商之列，進一步彰顯其在軌道運輸產業中的國際競爭力。
亞信電子將於「第25屆中國國際工業博覽會－工業自動化展(IAS 2025)」中，發表多項最新工業通訊與控制技術成果，包括USB PTP硬體時間戳方案、EtherCAT子設備微控制器、TSN PCIe網路卡、多功能I/O橋接器與IO-Link軟體協定堆疊。展覽將於2025年9月23日至27日在上海國家會展中心舉行，亞信電子攤位編號為6.1H-D160。
在24小時不斷運轉的半導體乃至其他連續製程的廠務現場，一次電壓波動、一處冷卻水滲漏，甚至一顆看不見的懸浮微粒，都可能造成產能中斷與巨額損失。泓格科技(ICP DAS)深知「零停機」不只是目標，而是廠務日常的基本盤，因此，今年SEMICON Taiwan 2025以「廠務應用×機聯網」為核心，展示涵蓋設備監控、環境感測、安全預警、冗餘系統等完整方案，協助業者把不可預期，轉化為可預測、可管控、可最佳化的智慧廠務系統。
人工智慧迅速演進，產業迎來前所未見的轉型契機。為加速產業迎上邊緣AI的科技浪潮，大聯大控股旗下詮鼎集團攜手邊緣AI運算領導者高通技術公司(Qualcomm Technologies, Inc.)舉辦「智慧新世代：AI ×邊緣運算 × IPC」技術研討會。活動聚焦高通的全新品牌產品組合——Qualcomm Dragonwing，從解決方案分析到創新應用落地兩大層面，探索工業電腦廠(IPC)如何運用邊緣AI發展智慧裝置，並為產業開啟更多智慧物聯網(AIoT)應用的可能性。
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