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隨著智慧建築、能源管理與ESG碳盤查需求升溫，如何穩定且有效率地蒐集水、電、瓦斯與熱量等計量資料，已成為系統整合商與企業管理者在建置能源管理系統時的重要課題。泓格科技(ICP DAS)推出完整M-Bus(Meter-Bus)通訊解決方案，透過模組化產品配置與標準化通訊整合，協助用戶快速建構可靠的自動抄表與能源管理系統。
Nordic發表全新的超低功耗入門級低功耗藍牙(LE)系統單晶片(SoC)nRF54LS05A和nRF54LS05B。這兩款晶片受益於Nordic市場領先的低功耗藍Nordic推出入門級低功耗藍牙SoC nRF54LS05A和nRF54LS05B牙技術，均可作為單晶片系統中的主無線SoC，或作為多晶片系統中的低功耗藍牙協同設備。
安立知宣布，其無線通訊綜合測試平台MT8000A與無線通訊分析儀MT8821C已獲全球OTA無線測試解決方案領導廠商ETS-Lindgren選用，整合於其FR2 OTA測試系統。該系統已通過由美國電信產業組織CTIA(無線通訊產業協會)所定義之FR2 OTA測試標準認證，可用於評估5G毫米波頻段中無線效能的空間特性。
在CES之後，2026年正逐漸成為實體人工智慧(Physical AI)發展的關鍵年份，隨著機器人與無人載具邁向規模化的真實場域部署。於embedded world 2026展會上，oToBrite將展示其車規等級Vision AI解決方案，鎖定自主機器人與無人載具應用，提供可靠的感知與定位能力，支援實際場域運行需求。
德州儀器宣布正與NVIDIA攜手加速人形機器人在真實世界中的安全部署。透過結合TI在即時馬達控制、感測、雷達與電源等技術，以及NVIDIA在先進機器人運算、基於乙太網路的感測與模擬技術，機器人開發者能夠更早、更準確地驗證感知、致動與安全。TI以確定性的控制、感測、電源與安全能力，將NVIDIA的實體AI運算直接連結至實際應用場景，涵蓋每一個關節與子系統。此合作將協助開發者更快速地從虛擬開發走向可量產、具擴展性並符合安全規範的系統。
英飛凌推出CoolGaN Drive HB 600 V G5產品系列，進一步擴大了其CoolGaN產品組合。四款新產品IGI60L1111B1M、IGI60L1414B1M、IGI60L2727B1M和IGI60L5050B1M均採用半橋配置，並在其中整合了兩個600V氮化鎵(GaN)開關，帶有高低側閘極驅動器與自舉二極體，提供緊湊且散熱最佳化的功率級，進一步降低設計複雜度。透過將諸多關鍵功能整合到一個經過最佳化的封裝中，該系列減少了外部元件數量、緩解了快速開關型GaN元件常見的PCB布局難題，協助設計人員縮短開發週期，同時實現了GaN技術的核心優勢：更高的開關頻率、更低的開關與導通損耗，以及更高的功率密度。
意法半導體推出新一代入門級微控制器(MCU)，進一步提升遍布工廠、家庭、城市與各類基礎建設中的數十億智慧裝置效能，同時兼顧嚴格的成本、尺寸與功耗限制。
Innatera宣布選擇新思科技來設計並驗證其次世代的神經型態微控制器(neuromorphic microcontrollers)。新思科技針對靜電放電(ESD)與電力完整性分析的可靠解決方案，將協助Innatera擴展業務，以滿足工業感測器、機器人、穿戴式裝置與智慧家庭技術等應用，對邊緣運算與日俱增的處理需求。
東擎推出新一代工業級主板系列，全面支援AMD EPYC 4005/4004、Ryzen 9000/8000/7000以及Ryzen Embedded 9000/7000系列處理器，產品線涵蓋IMB-A1700、IMB-A1302、IMB-A1003與IMB-A1002等多款型號，進一步擴展高效能工業運算解決方案布局。其中，AMD EPYC 4005系列處理器最高具備16核心32執行緒，兼顧高效能與能效表現，滿足邊緣伺服器與企業級高負載運算需求；而基於Zen 5架構的Ryzen 9000系列帶來卓越運算效能，Ryzen Embedded 9000系列則憑藉長期供貨與平台穩定性，為邊緣運算提供強大可靠的動能。本系列涵蓋ATX、Micro-ATX與Mini-ITX多種板型設計，整合DDR5記憶體、PCIe Gen5高速擴充介面、多顯示輸出與工業級多元I/O配置，提供高彈性的系統整合基礎，可廣泛應用於機器視覺、影像分析、AI邊緣運算、軟體開發、電競平台與專業生產力解決方案等多元應用場景。
貿澤電子透過其擁有廣泛內容的邊緣運算資源中心，為工程師提供最新資訊。邊緣運算正在重塑數位智慧與真實世界的互動方式，將運算處理推向資料的源頭，並降低對雲端優先架構的依賴。
新一代嵌入式系統對這個快速發展的互聯世界當中的各種應用至關重要。這些嵌入式系統相當多元，包含從採集關鍵資料的高性能感測器，到處理和分析資料的先進微控制器(MCU)。全球電源系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技(FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY)將在2026年3月10日至12日於德國紐倫堡舉辦的Embedded World 2026上展示其創新的半導體解決方案如何幫助實現綠色高效的能源、環保安全的交通出行以及智慧安全的物聯網。秉承「共同推動低碳化和數位化進程」的理念，英飛凌展位(4A展廳138號展位)將呈現從人工智慧(AI)和物聯網到汽車和機器人領域的重點應用，助力建構更加永續的未來。
是德推出次世代Infiniium XR8即時示波器，專為加速高速數位與合規性測試，同時提升現代電子產品開發的效率與洞察力。
稜研科技於MWC 2026展示其商用級毫米波相位陣列解決方案，聚焦5G FR2、非地面網路(NTN)與多軌衛星通訊(SATCOM)應用。不僅展現了稜研在極高頻通訊領域的技術深度，更反映出其透過全球策略合作與場域落地，正建立起跨市場的商業競爭護城河，加速實現毫米波技術的產能釋放與營收貢獻。
根據Dell'Oro Group預測，全球資料中心資本支出將於2029年達到1.2兆美元，推動AI基礎建設測試驗證需求急速成長。是德科技發表2026年技術趨勢預測，深度剖析AI基礎建設從晶片到叢集擴展過程中的關鍵挑戰，並同步推出Infiniium XR8即時示波器，強化高速介面測試驗證能力。是德科技最新研究顯示，11%的企業遭遇AI系統中斷且重大故障損失超過百萬美元，而95%的營運商認為真實工作負載測試對AI網路驗證至關重要。
安立知在2026年世界行動通訊大會(Mobile World Congress 2026)上，與高通公司(Qualcomm Technologies, Inc.)進行聯合展示，此次合作重點在於展示先進的7 GHz頻段裝置驗證能力，以支援下一階段的無線創新發展。
意法半導體推出Stellar P3E，為首款內建AI加速功能、支援車用邊緣運算的微控制器(MCU)。Stellar P3E專為未來軟體定義車輛(Software-Defined Vehicle, SDV)設計，可簡化X-in-1電子控制單元(ECU)的多功能整合，同時降低系統成本、重量與設計複雜度。
在生成式AI加速走入日常工作的趨勢下，企業不再只追求看見數據，更重視如何把資訊快速轉成可執行的決策與流程。AWS最新AI服務Amazon Quick Suite，將商業智慧（BI）、資料搜尋、研究蒐集與自動化整合在同一工作空間，並以代理式AI（agentic AI）扮演「虛擬助理／隊友」，協助使用者用自然語言取得關鍵資訊，將「思考—決策—執行」串成一條線。
肯微科技其電源供應器(PSU)CPR-5521-2M1已正式榮獲80 PLUS Ruby(紅寶石)等級認證。這項傲人的成就不僅顯示肯微科技卓越的技術實力，更確立其作為全球少數能滿足業界最嚴苛效率標準的領先廠商地位。透過將此款紅寶石認證電源供應器整合至其先進的Power Shelf系列中，肯微科技為資料中心在面對現代AI運算龐大電力需求的轉型過程中，提供了高效節能的永續發展解決方案。
東擎宣布推出iEPF-11000S系列，這是一款專為次世代邊緣AI應用量身打造的可擴充式邊緣AIoT系統平台。該系列搭載Intel Xeon 600處理器與W890晶片組，提供專業級CPU運算效能，最高支援四張顯卡、PCIe Gen5高速擴充介面，以及高達2TB的RDIMM/RDIMM-3DS DDR5記憶體與ECC保護機制，為關鍵任務提供穩定可靠的運算保障。iEPF-11000S系列兼具高度擴充性與完整I/O設計，支援10 GbE高速網路與進階儲存配置，並內建1600瓦高功率電源供應器、TPM 2.0資安機制與Intel vPro遠端管理技術，滿足專業運算環境對效能、穩定性與安全性的嚴格需求。此外，本系列可依部署需求彈性選擇4U直立式(Tower)或機架式(Rack-mount)配置，適用於生成式AI大語言模型、AI訓練與推論、視覺運算、資料分析與各類高負載工業應用，並以卓越運算效能與可靠系統設計，成為企業部署邊緣AI應用的重要基礎。
Bourns推出GDT225HE系列高電壓、高能量氣體放電管(GDT)避雷器。在精巧體積中提供業界領先的浪湧防護效能，Bourns全新GDT產品針對高能量AC-DC電源系統進行最佳化設計，包括電動車充電基礎設施、電池儲能系統(BESS)以及工業電源轉換設備。這些系統特別容易發生通訊突變或故障插入事件。該系列能在瞬態條件下安全承受長時間高熱能(I²t)能量，使其非常適用於系統級浪湧與故障保護、等電位連接，以及需安全分流並控制高能量放電的雷擊高風險設計。
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