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面對半導體產業供需波動加劇與供應鏈管理複雜度提升，大聯大控股旗下世平集團攜手商業智慧(Business Intelligence，BI)解決方案廠商台灣帆軟(FanRuan)舉辦「帆軟半導體智慧戰情室：資料驅動通路，最佳化供應鏈」線上研討會，聚焦半導體通路產業數位轉型需求，探討企業如何透過資料賦能營運、串聯供應鏈全流程，提升企業決策效率與供應鏈韌性。
即時控制應用的設計人員正面臨日益嚴峻的挑戰，必須在效能與周邊整合能力之間取得平衡，同時維持低系統成本與低設計複雜度。為協助解決這些挑戰，Microchip Technology Inc.推出dsPIC33CK Value Line系列數位訊號控制器(Digital Signal Controllers, DSCs)，以具競爭力的價格提供核心即時控制能力。透過整合最高100 MHz的具可預測性處理效能、高解析度脈波寬度調變(PWM)與12-bit類比數位轉換器(ADC)，Value Line DSC可支援馬達磁場導向控制(Field Oriented Control, FOC)、觸控與精密感測應用，同時避免為不必要功能支付額外成本。
英飛凌宣布加入輝達(NVIDIA) MGX AI工廠(AI Factory)生態系，助力推動下一代AI資料中心的供電架構轉型。英飛凌的電源管理解決方案將支援NVIDIA的MGX架構與800 VDC電源架構——這是一套開放、模組化的參考架構，專為Agentic AI時代的AI工廠而設計。與800 VDC MGX相容的電源機櫃可協助既有AI基礎設施提升AI運算效能與功率密度，為邁向未來的AI基礎設施提供升級路徑。
新唐科技(Nuvoton)近日宣布，正式推出專為終端人工智慧設計的NuMaker-GestureAI-M55M1應用模組。為了協助開發者突破AI模型部署的技術門檻，並解決產品研發時程過長的痛點，新唐科技透過NuMicro M55M1系列微控制器，整合Arm Cortex-M55核心與Ethos-U55神經處理單元(NPU)，提供開發者「整合即用」的硬體環境，使其能在短時間內賦予終端設備智慧手勢辨識與視覺感知能力，加速智慧家電、工業與醫療設備升級。此NuMaker-GestureAI-M55M1應用模組已於新唐官方商城Direct Store獨家開賣。
安立知與高頻無線通訊設備專業製造商TAMAGAWA ELECTRONICS VIETNAM CO., LTD.(多摩川電子越南公司)展開密切合作，協助其擴大無線通訊基礎設施產品的生產規模。作為此項合作計畫的一環，Tamagawa Electronics Vietnam導入安立知的MS2850A頻譜分析儀/訊號分析儀，安立知亦為其推動自動化測試產線建置與實現穩定量產方面提供全面的支援。
慧榮科技宣布推出SM2524XT，一款專為AI推論與高強度KV Cache工作負載打造的新世代PCIe Gen5 DRAMless SSD控制晶片。SM2524XT採用全新四核心處理器架構，支援PCIe Gen5 x4與最高達4800 MT/s的NAND介面速度，可提供高達14 GB/s的連續讀取速度，以及最高250萬IOPS的業界領先隨機存取效能。
在AI算力快速成長與淨零碳排壓力同步升溫下，製造業正面臨效率提升與永續轉型的挑戰。泓格科技將於COMPUTEX 2026展出AI智慧賦能與ESG綠能應用，聚焦設備預測維護、智慧安全監控與能源管理等，提出四大核心應用，協助企業加速智慧工廠轉型。
安立知宣布正式於全球同步推出ML2439A寬頻峰值功率計。此款先進量測解決方案專為滿足全球工程師與產業專業人士持續演進的功率測試需求而打造。ML2439A兼具卓越效能與高度靈活性，可無縫整合安立知的全系列USB功率感測器，為各類功率量測應用提供更全面且多元的支援。
半導體製造商ROHM(總公司：日本京都市)針對車載應用日益普及的48V電源系統，開發出80V耐壓MOSFET「AG16xFNxx系列」。
宜鼎國際將於COMPUTEX 2026展示全方位生態系解決方案。宜鼎本次參展內容將橫跨邊緣AI五層核心架構：運算、記憶體、儲存、感測與通訊、軟體，不僅具備呼應次世代運算規格的完整產品陣容，更將單一模組與平台加以串接、整合，打造出企業地端LLM調校、重型機械智慧安防、AMR自主移動機器人與OCR貨櫃辨識等應用場景，全面展現邊緣AI的落地可行性。
Microchip Technology宣布推出全新3.3 kV HV-D3 mSiC功率模組，專為加速AI超大規模資料中心與其他高電壓電力應用導入固態變壓器(Solid-State Transformer, SST)而設計。新模組於業界標準62 mm封裝中整合3.3 kV碳化矽(SiC)mSiC MOSFET與蕭特基二極體，可實現從中壓電網直接向伺服器機櫃提供高效率電力傳輸。
鈺立微電子於COMPUTEX 2026展示與凱鈺科技的合作成果，雙方將結合鈺立微在3D感測、AI晶片、機器視覺與AMR系統平台的技術能力，以及凱鈺科技在自動化設備、AMR搬運平台與機器手臂整合應用的產業經驗，共同推動智慧搬運、智慧製造與服務型機器人場域的應用落地。
英飛凌進一步擴展了其CoolGaN BDS 40 V G3雙向開關(BDS)系列，推出了兩款新產品：IGK048B041S和IGK120B041S。這兩款新產品最多可將PCB占板面積縮減82%，並減少一半元件數量。對於在現代智慧手機、筆記型電腦和可穿戴裝置等空間高度受限的應用中進行設計的工程師而言，這是一次顯著且具體的進步。新產品專為緊湊型消費類裝置打造，為電源系統設計人員提供了更大的靈活性，在不影響性能的前提下提高效率並簡化設計。
Ceva宣布，其藍牙高資料輸送量(HDT)解決方案贏得了一家重要客戶的訂單。該解決方案採用了Ceva自主研發的射頻技術，而這重大的商業里程碑證明瞭Ceva拓展無線業務的策略獲得了成功。
隨著生成式人工智慧(Generative AI，GAI)加速朝邊緣裝置滲透，百億參數大型模型本地部署對晶片效能、記憶體頻寬與AI算力提出更高要求。為此，全球領先半導體零組件通路商大聯大控股旗下詮鼎集團宣布攜手此芯科技(CIX Technology)舉辦「此芯P1：異質AI算力賦能OpenClaw龍蝦盒子與AI NAS解決方案」線上研討會，聚焦通用智慧處理器「此芯P1」，透過AI智慧體(AI Agent)與AI網路儲存伺服器(AI Network Attached Storage，AI NAS)方案，展示異質運算在邊緣AI應用場景的實際價值，協助開發者因應邊緣AI運算升級的挑戰。
全球IDM功率半導體廠商強茂(PANJIT)創立於1986年，深耕功率半導體四十載，現已發展為業務橫跨50餘國，並成為全球AI運算、雲端服務、車載應用與資通訊產業領導品牌長期信賴的關鍵供應夥伴，2025年合併營收達新台幣130.9億元。功率半導體如同支撐現代科技產業運作的「工業之米」，廣泛應用於各式電子系統與終端設備。站上40週年重要里程碑，強茂宣布將以AI生態系(Ecosystem)與全球車用智慧化作為雙核心成長引擎，啟動「555計畫」，持續深化MOSFET、功率元件、IC與功率解決方案布局，聚焦高階產品升級、全球客戶協同開發與區域產能配置，推動下一階段轉型升級。
ROHM的750V耐壓SiC MOSFET已被應用於AI伺服器電源BBU（備用電池單元）中。隨著生成式AI的普及，AI伺服器電源正加速朝向更高壓及HVDC（高壓直流供電）架構演進，在此背景下，ROHM的SiC MOSFET產品被選定為支援次世代電源系統的SiC功率元件。
隨著AI算力規模持續擴張，功率密度(不僅是總功耗)已成為制約系統規模擴展的關鍵因素。在算力端實現高密度、高能效供電，並能夠快速回應不斷變化的算力負載需求，現已成為系統設計中最核心的挑戰之一。
愛德萬測試榮幸宣布，再度於2026年「TechInsights客戶滿意度調查」(Customer Satisfaction Survey)斬獲第一名佳績，也是連續七年在這項針對全球半導體公司所做的年度調查奪冠。
意法半導體推出EVSTDRVG611MC氮化鎵(GaN)馬達控制參考設計，適用於家用電器與工業驅動系統，在無需散熱器的情況下即可承受超過600W功率，有助於縮小系統尺寸並降低製造成本。
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