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在航太與國防等功耗受限且任務關鍵的環境中部署AI推論，需要兼顧效能、能源效率、可靠度與開發便利性的解決方案。為協助開發人員因應這些挑戰，Microchip Technology推出VectorBlox 3.0 Accelerator軟體開發套件(SDK)，協助簡化FPGA AI實作流程並縮短產品上市時程。VectorBlox 3.0 SDK及其CoreVectorBlox IP免費提供給開發人員使用，採用整合式工具鏈設計，可簡化卷積神經網路(Convolutional Neural Network, CNN)模型在PolarFire FPGA與SoC平台上的最佳化、編譯與部署流程。由於該加速器可依模型規模有效擴展，並支援在單一元件上執行多種AI工作負載，因此客戶可將多種以視覺或感測器為基礎的AI功能整合至單一低功耗FPGA。
Ceva宣布與一家美國軟體和AI平台巨擘達成一項重大的AI授權協定，進行一項用於次世代智慧運算設備的客製化AI晶片專案。Ceva憑藉該協定將客戶群體從傳統的半導體公司和設備OEM廠商擴展到軟體平台公司，這些公司設計越來越多的客製化晶片以實現最佳化的效能、功耗和面積(PPA)以及整體使用者體驗。
Analog Devices宣布已完成對Empower Semiconductor的收購。此次收購，進一步鞏固了ADI作為因應整個AI生態系統中領先系統級電網至核心晶片全鏈路電源配置的策略合作夥伴地位，同時拓展了ADI在AI算力供電領域的整體市場規模及能力。
當AI、機器人與電動車快速發展，企業對具備硬體實作與系統整合能力的人才需求持續提升。台灣六支學生方程式賽車隊每年集結超過300名工程學生投入開發，是國內少數能培養跨領域系統整合能力的重要學生團隊。亞德諾半導體與安馳科技於2026年7月7日共同舉辦「智慧感測與能源系統工作坊」，邀請國立台灣大學、國立清華大學、國立陽明交通大學、國立成功大學、國立台灣科技大學及國立臺北科技大學六校車隊分享ADALM2000(M2K)量測應用與電池管理系統(BMS)開發經驗，打造學生車隊與產業之間的技術交流平台。
ROHM推出SiC MOSFET的TSC3PAK(14.00×18.58×3.50mm)封裝。新產品為可自動安裝的表面安裝型產品，透過將散熱面置於封裝頂部的結構，實現了與插裝型封裝(TO-247-4L)同等級的散熱性能。將該元件運用於電動車(xEV)車載充電器(OBC)和電動壓縮機等應用時，有助提升功率轉換電路的效率和可靠性。
Microchip Technology宣布其MPLAB XC Pro編譯器與MPLAB Machine Learning(ML)開發套件現已免費提供給客戶使用。這些工具支援個人與團隊環境不限安裝次數，讓開發人員可免費使用進階最佳化功能，以及整合式嵌入式機器學習開發流程。
The Imaging Source推出全新Visus IP67系列，一款專為嚴苛環境機器視覺應用打造的精巧型IP67 GigE工業相機系列。
東擎宣布推出iEP-7050E系列工業物聯網控制器，為機器人、機器視覺與即時工業自動化等智慧應用，打造新一代邊緣AI運算平台。iEP-7050E系列搭載最新Intel Core Ultra系列3處理器(Panther Lake)，整合CPU、高效能Intel顯示晶片與NPU架構，提供先進的裝置端AI運算能力，整體平台最高可達180 TOPS。該平台亦支援Intel TCC與TSN即時運算技術，可在邊緣端實現穩定且低延遲的效能，同時兼顧高能效運算與工業級的可靠性與靈活性。為滿足嚴苛工業環境需求，iEP-7050E系列採用無風扇設計，支援-25°C至60°C寬溫操作，即使在高負載工業環境中，仍能維持穩定可靠的系統表現。透過彈性的I/O與模組化設計，iEP-7050E系列可提供Basic、PoE、5G/Wi-Fi、8DIO、CANBus與OOB等多種機型，適用於機器人控制、自動化系統、智慧製造與智慧交通等多元場域。
新思科技將於8月中旬在新竹豐邑喜來登大飯店舉辦Synopsys Converge大會，集結SNUG與Simulation World兩大年度技術盛會，分別於8月10日及12日接力登場。 大會將以「從矽晶片到系統(Silicon to Systems)」的完整技術脈絡為核心，從晶片驅動(Silicon-Powered)、AI賦能(AI-Enabled)及軟體定義(Software-Defined)三大方向切入，匯聚系統與矽晶設計社群及產業生態系夥伴，促進深度交流、激發創新思維，並共同推動工程技術的下一波轉型。
益登為慶祝成立30周年的重要里程碑，在台北和平籃球館盛大舉辦「30周年家庭日暨感恩晚宴」，邀請員工和眷屬逾600人齊聚一堂。下午由熱鬧非凡的趣味競賽揭開序幕，更邀請益登長期支持的公益單位設攤共襄盛舉，包含遠道而來的台東「李勝賢文教基金會」與「花蓮黎明教養院」，現場販售優質手工皂與烘焙餅乾，溫馨互動傳遞彼此的關懷。
在包裝、印刷、食品加工及電子製造等自動化產業中，設備控制精度與換線效率往往直接影響產能表現。然而，傳統機械式凸輪長期面臨磨耗、調整耗時及維護成本高等問題，當產線需要因應多品項生產或製程變更時，更容易成為影響生產彈性的瓶頸。看準產業數位化升級需求，泓格科技推出PCC-1416電子式凸輪控制器，透過高精度電子控制技術取代傳統機械結構，協助企業提升設備穩定性、縮短換線時間，並打造更具彈性的智慧製造產線。
意法半導體推出ST54M安全晶片，協助智慧型手機與個人電子裝置製造商因應即將到來的量子時代安全需求，同時讓使用者在各項連網服務中享有流暢的使用體驗。
強茂參與「2026慕尼黑上海電子展(electronica Shanghai)」。看準全球智慧移動與人工智慧爆發性的商機，強茂今年以「車用電子」與「AI Server」為雙核心驅動策略，全面展示高效能、高可靠性的解決方案，強化高階市場占有率，深耕頂層客群生態。
英飛凌宣布已完成對ams ORSRAM集團旗下非光學類比/混合訊號感測器業務組合的收購。該交易於2026年2月宣布，目前已獲得所有必要的監管批准。透過此次收購，英飛凌將憑藉雙方高度互補的產品組合，進一步鞏固其在工業和汽車感測器領域的領先地位，並拓展其在醫療健康應用領域的產品布局。
隨著生成式AI與大型語言模型快速發展，全球運算基礎設施正邁向高功率、高密度與高能效的新階段。大聯大控股旗下詮鼎集團攜手全球半導體領導廠商芯源系統(MPS)，共同舉辦「算力狂飆下AI資料中心電源方案的革新與未來」線上研討會，聚焦AI資料中心電源技術的關鍵變革與實務應用，從算力成長對電源架構的影響、供電架構演進、高功率密度方案導入，以及前瞻技術發展趨勢等面向進行深入交流，協助產業掌握AI電源技術的發展趨勢與合作契機。
根據Gartner最新報告《AI供應商競賽：英飛凌成為AI資料中心電源半導體領域的標竿公司》(AI Vendor Race: Infineon Is the Company to Beat in AI Data Center Power Semiconductors)，Gartner檢視了快速演進的AI資料中心功率半導體市場，並將英飛凌評選為該領域「最具競爭力的公司」。Gartner指出，英飛凌能奪得此地位的關鍵，在於其「完整的產品組合、製造能力與對先進技術的早期投資」。報告同時指出，英飛凌的領先地位正面臨來自碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)領域以及來自運算主板端對手的競爭；英飛凌也正透過其廣泛產品線與系統層級的專業知識積極應對這些挑戰。
全球高速傳輸介面晶片領導廠商祥碩科技旗下「邊緣AI多通道高速交換晶片」，獲Computex 2026 Best Choice Award金獎。該獲獎之PCIe Switch ASM58000系列針對邊緣運算與Physical AI發展，已導入醫療、AI加速卡、IPC與邊緣伺服器等場域，並完善地端大語言模型(LLM)與大資料儲存之橋接；祥碩USB搭配PCIe擴展架構，則進一步提供終端設備擴增及增添AI算力選項。同時展出12奈米製程之PCIe Gen5及USB4 80Gbps PHY實體層技術，滿足伺服器、資料中心及邊緣AI需求。
安立知宣布強化其SmartStudio NR(SSNR)與SmartStudio NR IP Performance(SSIP)軟體解決方案，新增支援5G RedCap(Reduced Capability；輕量版5G)裝置的效能評估測試。這些解決方案可針對用戶端設備(CPE)與穿戴式裝置等低功耗、低成本裝置，提供以應用為導向的效能評估，包括資料傳輸效能(Throughput)與功耗等測試。
太空載具時序系統必須為導航、通訊及科學儀器提供高度穩定且精準的訊號，即使在全球導航衛星系統(GNSS)訊號微弱或無法使用的情況下亦然。設計人員往往需依賴多個振盪器與緩衝器，為不同子系統提供精準頻率訊號，進而增加系統體積、重量與複雜度。Microchip Technology今日宣布推出太空等級DSA504RT，一款具備耐輻射特性的六輸出可程式化時鐘產生器，專為因應航太與國防應用的複雜時序需求而設計。
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