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Littelfuse宣布推出CPC1343G OptoMOS固態繼電器，一款緊湊的常開(1-A型)OptoMOS繼電器，專為要求苛刻的工業、醫療和儀器儀錶應用中的高可靠性開關而設計。
益登科技第三度參與NVIDIA GTC，今年以「From AI to Action: Physical AI in Motion」為主題，攜手生態系夥伴展示AI運算平台、關鍵零組件與系統整合成果。益登科技於Booth #242展出採用NVIDIA Jetson軟硬體資源的Physical AI與機器人方案，呈現AI技術在智慧醫療、視覺辨識與語音理解等多元領域的開發與落地，展現其串聯AI生態系並加速產業創新的整合能力。
格斯於「日本國際二次電池展(BATTERY JAPAN 2026)」宣布推出XNO高功率快充電池產品系列。該系列產品由格斯科技*桃園中壢廠生產，鎖定高功率工業設備與能源基礎設施應用市場。此次產品發表建立在格斯科技*與英國電池材料公司Echion Technologies自2023年簽署合作備忘錄(MOU)以來的合作成果之上，成功將其開發的鈮基XNO負極材料導入電芯與模組產品。格斯科技*亦規劃逐步提升產能，預計於2026年達到約300MWh，並於2027年進一步擴大至600MWh。此舉象徵雙方合作由材料研發正式邁向產品化與市場化，也使台灣電池製造能力成為新一代高功率鋰電池技術的重要量產據點。
AI浪潮重塑全球產業版圖之際，東擎宣布推出AI BOX-A395系統，一款精緻高效的AI主機，將AI工作站等級的運算效能整合於迷你機身中。AI BOX-A395搭載AMD Ryzen AI Max+ 395處理器，結合CPU、GPU與NPU，提供高達50 TOPS的AI加速效能。
超寬頻(UWB)技術正從基於近距離的數位金鑰和追蹤器擴展到更遠距離的定位、雷達感測和高效能資料應用。為了應對這一轉變，Ceva宣布推出其新一代Ceva-Waves UWB IP，這是業界率先符合IEEE 802.15.4ab標準的UWB IP，可將探測距離提升至30倍，資料傳輸速率提升至4倍，適用於消費電子、汽車和工業系統等可擴展、安全且節能的部署——毋須增加功耗或晶片占用空間，便可以提供更遠的探測距離和更高的輸送量。
英飛凌推出採用28奈米技術的TEGRION SLI22汽車安全晶片，這款創新的解決方案旨在為未來的互聯系統提供安全防護。SLI22已經通過了德國聯邦資訊安全辦公室(BSI)的Common Criteria(CC)認證，並整合了後量子加密(PQC)技術，既能滿足相關安全標準的要求，又能提供強有力的保護，有效防禦因量子計算技術進步而產生的新型網路威脅。
Lightmatter宣布推出vClick Optics，此項突破性技術實現了可拆卸式光纖陣列模組(FAU)，以克服共同封裝光學(CPO)在規模化上的關鍵挑戰。為支援高量產(HVM)製造需求，vClick Optics展現低於1.5 dB的重複插拔損耗(re-insertion loss)性能，加速產業邁向先進封裝技術發展，並推動支援3D CPO架構的XPU與交換器之技術應用。該技術支援高頻寬密集波分多工(DWDM)，並具備無可比擬的現場維修便利性，為32-100Tbps以上新世代光互連奠定關鍵基礎，包括Lightmatter的Passage L-Series。
意法現已支援Qualcomm Technologies(高通)新推出的個人AI平台Snapdragon Wear Elite。ST元件讓穿戴式裝置具備更完整的Always-on(持續運作)感測能力、優異的功耗表現與更流暢的使用體驗，為新一代個人化且回應快速的穿戴式運算裝置提供關鍵技術，使裝置可進行活動辨識(activity recognition)、健康與生活型態監測等進階應用。
英飛凌宣布，全球領先的筆電適配器製造商群光電能已採用英飛凌CoolGaN G5電晶體，為其核心客戶提供多款筆電適配器。該設計方案展示了氮化鎵(GaN)功率半導體如何加速向更緊湊、更節能的充電解決方案轉型，從而使主流運算設備實現更小的尺寸和更好的永續性。
安立知與LIG Accuver於2026年世界行動通訊大會(Mobile World Congress；MWC 2026)期間成功進行聯合展示，並於會中簽署合作備忘錄(MoU)，進一步強化雙方的合作關係。原Innowireless今年亦以全新的公司名稱「LIG Accuver」參與MWC盛會。
隨著汽車產業向軟體定義汽車(SDV)轉型，網路安全已成為保護車輛生態系統、車廠(OEM)智慧財產權及終端客戶隱私的關鍵。為滿足這一需求，英飛凌正全面升級其汽車微控制器(MCU)產品組合，透過確保AURIX TC4x和TC3x系列、車規級PSOC和TRAVEO T2G系列符合ISO/SAE 21434標準，英飛凌進一步鞏固了其在汽車資訊安全領域的領導地位。此外， 英飛凌AURIX TC397已獲得中國汽車技術研究中心(CATARC)的網路安全認證，並推出支援後量子加密(PQC)的解決方案。
Lightmatter宣布推出Passage L20光學引擎(OE)，單向頻寬達6.4 Tbps，旨在加速AI資料中心轉型至高密度光互連架構，支援多機櫃垂直擴充(Scale-up)與高頻寬水平擴充(Scale-out)應用。Passage L20光學引擎(OE)採通用模組設計，同時支援近封裝光學(NPO)與載板光學(OBO)應用，透過BiDi(雙向)多工技術，成功將光纖頻寬密度提升至兩倍，並藉由符合業界標準的電氣介面，確保與PCB的無縫整合。此舉擴展Passage產品線布局，提供客戶更高架構彈性，可依其XPU與交換器發展藍圖選擇最適整合策略。
Rohde & Schwarz與Realtek Semiconductors已成功驗證業界首款對應即將推出之Bluetooth LE高傳輸率(HDT)功能的測試解決方案。雙方於2026年巴塞隆納MWC以及2026年紐倫堡embedded world展會中，聯合展示以Rohde & Schwarz CMP180無線通訊測試儀為基礎的測試環境，並針對Realtek新一代Bluetooth解決方案RTL8922D與RTL8773J進行特性驗證。
Nordic於2026德國嵌入式展會(Embedded World 2026)正式發表Nordic Fuel Gauge v2.0。這是其面向屢獲殊榮的nPM1300與nPM1304電源管理晶片所建構的高精度軟體電量計方案的重大升級版本。
ROHM在官網發表了搭載EcoSiC品牌旗下SiC塑封型模組「HSDIP20」、「DOT-247」、「TRCDRIVE pack」的三相逆變器電路參考設計「REF68005」、「REF68006」及「REF68004」。設計者利用上述參考設計資料製作驅動電路板時，可與ROHM的SiC模組共同使用，縮減實際設備評估的設計週期。
BANF與Silicon Labs宣布攜手在輪胎監測技術領域取得突破性進展。透過將Silicon Labs的超低功耗BG22藍牙系統單晶片(SoC)整合至其輪胎內感測器平台，BANF成功開發出一套專為自駕車及聯網車隊場景設計的即時、高解析度輪胎資料處理系統。
德州儀器推出兩款全新MCU系列，具備邊緣AI功能，體現了公司致力於在嵌入式處理產品組合中部署邊緣AI的承諾。MSPM0G5187與AM13Ex MCU整合了TI的TinyEngine神經處理單元(NPU)，這是一款專為MCU設計的硬體加速器，能最佳化深度學習推論運算，在實現邊緣處理的同時，有效降低延遲並提升能源效率。
英飛凌進一步鞏固其在全球微控制器市場的領導地位。根據Omdia最新調研 ，該公司於2025年的微控制器總市占率提升至23.2%(2024年為21.4%)，年增1.8個百分點，為競爭對手中增幅最大者。值得注意的是，這項市占率的增長是在整體微控制器市場略為下滑(-0.3%)的背景下取得的。
隨著智慧建築、能源管理與ESG碳盤查需求升溫，如何穩定且有效率地蒐集水、電、瓦斯與熱量等計量資料，已成為系統整合商與企業管理者在建置能源管理系統時的重要課題。泓格科技(ICP DAS)推出完整M-Bus(Meter-Bus)通訊解決方案，透過模組化產品配置與標準化通訊整合，協助用戶快速建構可靠的自動抄表與能源管理系統。
Nordic發表全新的超低功耗入門級低功耗藍牙(LE)系統單晶片(SoC)nRF54LS05A和nRF54LS05B。這兩款晶片受益於Nordic市場領先的低功耗藍Nordic推出入門級低功耗藍牙SoC nRF54LS05A和nRF54LS05B牙技術，均可作為單晶片系統中的主無線SoC，或作為多晶片系統中的低功耗藍牙協同設備。
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