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英飛凌(Infineon)發布2024會計年度第四季(2024年7~9月)及全年度營運成果。
羅姆(ROHM)針對車載電動壓縮機、HV加熱器、工業設備用逆變器等，開發出符合汽車電子產品可靠性標準AEC-Q101、1200V耐壓、實現優秀低損耗和高短路耐受能力的第4代IGBT。
VicOne宣布與三星半導體(Samsung Semiconductor)達成策略合作。此次合作旨在利用VicOne的新一代入侵檢測與防護系統(IDPS)和三星半導體的Exynos Auto V920系統單晶片(SOC)共同來革新軟體定義車輛(SDV)的網路安全。目標是為車廠製造商(OEM)提供最佳的汽車網路安全保障，以及為駕駛人的安全出行奠定堅實基礎。
網格占據模流分析至關重要的一部分，將複雜的幾何結構劃分為微小元素，再透過求解器得到需要的結果，良好的網格品質能夠帶來更加精確的分析結果。對於幾何較單一或是較厚的產品，利用自動化的前處理功能即可生成高品質的網格模型，但若是遇到需要網格精度較高或是尺寸較小的產品，例如光學、RTM或是其他特殊製程，則建議手動建立網格，此方式更容易控制網格品質以達到求解器的需求。
瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布推出新的AnalogPAK IC，包括低功耗和車規級元件，以及業界首款可程式14位元SAR ADC(逐次逼近暫存器類比數位轉換器)。
堂堂邁入第七屆的「物聯網安全高峰論壇」今日在台北熱烈開展，由城邦媒體集團旗下的新電子科技雜誌、新通訊元件雜誌及網管人雜誌聯合主辦，吸引了產業界眾多資訊安全與物聯網專業人士踴躍參加。今年論壇以「唯有零信任，才有可信賴」為主題，深入探討生成式AI與Edge AI快速發展下，物聯網資安面臨的挑戰與機會，並著重於最新防禦技術和解決方案。
艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)宣布，正式推出全新OSLON UV 3535。該款創新型UV-C LED旨在滿足市場對無汞、高效UV-C消毒及治療解決方案日益成長的需求。該LED單晶片，發出波長為265nm的光，輸出高達155mW，實現極致的殺菌效果。結合其卓越的電光轉化效率，這一精心最佳化的系統級解決方案，專為滿足UV-C消毒應用領域的客戶需求而設計。
瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布推出全球首款運用於電動車(EV)的「8合1」E-Axle PoC(概念驗證)系統，使用單一微控制器(MCU)控制8項功能。該PoC是與日本電產株式會社(Nidec)合作開發，整合了馬達、齒輪(減速箱)、逆變器、DC/DC轉換器和車載電池充電器(OBC)，並完成了系統級測試以確保其性能。瑞薩將於11月12日至15日在德國慕尼黑舉行的2024年慕尼黑電子展(B4展廳，179號展位)上現場展示全新E-Axle設計。
Holtek推出新一代無刷直流馬達專用MCU BD66RM3341C-1/-2與BD66FM8345C，整合MCU、LDO、高壓FG電路及Driver為All-in-one方案，節省周邊電路，使PCBA尺寸微型化，具備OCP、UVLO、OSP多種保護讓系統更加安全穩定。適用於單相/三相冰箱除霜風扇或其他8W以下低瓦數扇類、泵類產品。
意法半導體(ST)STM32MP2微處理器(MPU)所配套的STPMIC25電源管理晶片現已上市。新品在一個封裝內配備16個輸出通道，可為MPU的所有電源軌道以及系統外部周邊供電，完成硬體設計僅需少量的外部元件以提供濾波和穩定功能。而STEVAL-PMIC25V1評估板現在亦已上市，可立即開始開發應用。
近年在ESG永續發展的浪潮下，全球政府、組織及企業皆面臨低碳、節能的轉型挑戰。泓格科技最新推出的PMC-2841系列專家級工業物聯網電表集中器，協助建置高效節能的電力監控系統，更具備多重物聯網資安防護，可提升整體電力監控系統的安全，是低碳轉型和節能管理最新且可靠的解決方案。
意法半導體(ST)推出PWD5T60三相馬達驅動器，搭配支援靈活控制策略的即用型評估板，可加速採用節能馬達之小尺寸以及可靠的風扇和幫浦開發速度。
面對淨零轉型浪潮，台灣中小企業在資源有限的情況下，如何有效推動永續發展成為一大挑戰。施耐德電機(Schneider Electric)宣布，積極響應星展銀行(台灣)「ESG Ready Program」，攜手ESGpedia及TÜV SÜD等合作夥伴，整合各方專業資源，協助中小企業永續轉型。施耐德電機也推出「中小企業減碳行動包」，透過S-D-D企業永續發展路程框架，協助企業按照制定戰略(Strategize)、數位化(Digitize)、去碳化(Decarbonize)的步驟，從規劃、落實到部署的端到端服務，協助中小企業制定合適的永續策略與藍圖，落實能源及碳排管理，逐步實現永續發展目標。
宜特宣布，繼2024年4月正式成為USB-IF Power Delivery(PD)認證測試實驗室(Authorized Independent Test Lab, ITL)後，10月再接再厲，正式取得USB-IF授權的USB4 V1電氣測試(Electrical Testing)、USB3.2和USB2.0產品認證測試資格。這一授權使宜特成為能夠協助客戶進行USB-IF相關產品的認證測試，並提供符合IEC 62680標準測試(Conformity to IEC 62680)。
艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)發布最新IR:6紅外(IR)LED晶片技術。相較於艾邁斯歐司朗現有IR LED發射器晶片，該技術能將顯示亮度提升35%，工作效率提高42%。
為協助企業善用AI技術提升產業競爭優勢，資策會軟體院於11月7日舉辦2024 STI TECH DAY，並首次發表「2025十大AI關鍵技術與趨勢」，預測邊緣AI(Edge AI)、數位分身(Digital Twins)、人工智慧代理人(AI Agent)、虛假訊息檢測(Disinformation Checking)、企業大型語言模型(Enterprise LLM)等十大AI關鍵技術。
隨著支付領域向數位化邁進，保護數位身分和交易變得愈發重要。除了標準非接觸式支付卡外，生物識別支付卡亦是該領域頗具前景的一個發展方向，也受到越來越多的關注。在此背景下，英飛凌(Infineon)推出符合Visa和萬事達卡(Mastercard)規範的一體化(All-in-one)生物識別支付卡解決方案SECORA Pay Bio。
安立知(Anritsu)宣布，5G NR行動設備測試平台ME7834NR全面支援5G和LTE的下一代eCall(NGeCall)驗證測試用例，獲得全球認證論壇(GCF)認證。
慧榮科技宣布獲得ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證，彰顯其儲存解決方案在汽車安全與軟體開發流程中的高標準與可靠性。
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨ADI的ADAQ7767-1 μModule DAQ解決方案。這個24位元的精密資料擷取(DAQ)µModule系統可用於快速開發輕巧、高效能的精密DAQ系統。ADAQ7767-1適合電氣測試和測量、預測性維護的狀態監控、通用輸入測量平台、音訊測試，以及其他需要高精密度資料擷取的應用。
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