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2016-04-29
因應環保節能趨勢,太陽能、LED照明、電動車(EV)、綠建築與智慧家電等需求日增,有鑑於此,利特(Littelfuse)聚焦於太陽能、LED照明和電動車三大領域,解決電路保護的挑戰。
SiTime擴大搶進穿戴式裝置和物聯網市場。看好物聯網應用龐大商機,SiTime推出採用微機電系統(MEMS)製程的32kHz Super-TCXO SiT156x/7x時脈元件,以滿足各種穿戴式、物聯網與行動應用,壯大市場占有率。
2016-04-25
智慧家庭商機呼聲高漲。因應智慧家庭大量裝置互連需求,各無線通訊標準組織正如火如荼制定新標準,同時有線通訊標準組織亦加速提升頻寬速率,推出G.hn、HomePlug AV2和MoCA 2.0;有鑑於通訊技術快速發展,智慧家庭商機可望大幅攀升。
物聯網商機迅速增溫,使得各種無線通訊技術遍地開花。因應多元物聯網的開發需求,芯科實驗室(Silicon Labs)祭出支援多重協定的無線系統單晶片(SoC)Wireless Gecko系列產品,為物聯網裝置提供彈性的互通性和價格/性能選擇,並可大幅簡化無線設計,加速上市時程。
國家儀器(NI)推出第二代VirtualBench多合一儀器VB-8034,結合混合式訊號示波器、函式產生器、多功能數位電表、可程式化DC電源供應器和數位I/O。進階版VirtualBench具備350MHz頻寬、四個類比通道與乙太網路(Ethernet)連線等更豐富功能,可幫助工程師針對自動化測試系統或新設計進行特性測試與除錯。
虛擬實境(VR)發展持續熱燒,輿圖行動搶搭此一潮流,順勢切入360度環景影像應用市場,將推出360度環景影像社群平台、應用程式及終端拍攝裝置,期以完整的解決方案與服務,加速360度環景影像應用普及。
2016-04-06
財團法人車輛研究測試中心(ARTC,以下簡稱車輛中心)近期獲得台灣檢驗科技(SGS)頒發國際車電系統最高標準--ISO 26262功能安全(Functional Safety)流程認證,未來各項成果系統技術移轉予廠商時,將可直接對應產品認證,加速技術商品化進程,並符合車廠對功能安全要求,讓技轉廠商能快速打入供應鏈。
ADAS/V2X應用如火如荼展開。在安全、節能與資通訊趨勢的領航下,智慧汽車內建微控制器、通訊晶片、感測器晶片以及繪圖處理器比例日益攀升,驅動晶片大廠各自提出符合車規且具高整合度的產品,企圖在車用市場中創造另一波成長高峰。
智慧汽車發展火紅,引爆LTE/V2X需求勁揚。為搶搭智慧汽車商機,M2M模組廠商正傾力發展LTE、藍牙、Wi-Fi等支援ADAS功能的通訊模組,加上歐盟計畫強制eCall為汽車標配應用,更激勵M2M模組緊鑼密鼓研發下一代定位與通訊模組,全力卡位智慧汽車市場版圖。
2016-03-28
看好自動駕駛市場,全球各大汽車廠商無不卯足全力,在今年CES消費電子展上推出車聯網、自動駕駛概念車,包含奧迪、賓士、通用汽車(GM)、福斯以及福特等車商,以期在這場卡位戰中先聲奪人。
電子產品驗證服務商宜特科技,在中國大陸汽車產業檢測驗證布局有重大突破。宜特宣布,偕同德凱宜特與德凱公司,與大陸最大汽車集團--第一汽車集團(以下簡稱一汽)子公司:長春一汽汽車貿易城開發集團股份有限公司,簽屬戰略合作意向書。
2016-03-14
因應物聯網市場需求,愛立信(Ericsson)搶先在世界行動通訊大會(Mobile World Congress, MWC)前夕推出智慧量表即服務(Smart Metering as a Service)、用戶與物聯網數據分析解決方案(Usres & IoT Data Analytics),以及Networks Software 17A等三大解決方案,掀開物聯網在通訊服務及公共事業應用嶄新局面。
2016-03-07
隨著智慧工廠發展加速,工業類比與嵌入式處理市場的需求日益攀升,德州儀器(TI)祭出支援32位元的ADS1262/63、INA188與ADS9110三大精確類比解決方案,更加細緻的分析處理溫度、位準、壓力、流量、置換及光學活動感測器的訊號轉換。
聯網裝置快速增加,加上越來越多低成本、低功耗的無線技術方案出籠,使得物聯網(IoT)應用市場急速加溫。看準此一成長態勢,物聯網雲端平台服務供應商遠景科技(Exosite)日前進一步擴大事業版圖,除了原有位於台中的平台開發與技術團隊外,更加碼在台北成立新辦公室,企圖搶下亞太區物聯網雲端平台服務市場更大商機。
亞德諾半導體(ADI)物聯網布局將全面啟動。看準物聯網為未來產業發展的重要趨勢,ADI已鎖定智慧工廠、智慧醫療、智慧運輸及智慧城市等四大應用市場展開搶攻,並將產品研發觸角由以往著重的感測資料蒐集、轉換與處理,進一步朝向資料分析領域延伸,以提供更完整的解決方案,滿足物聯網應用需求。
2016-02-24
2016-02-15
智慧手機市場競爭日益嚴峻,加上品牌手機廠相繼投入自製處理器研發,促使手機處理器大廠加緊拓展新應用市場,包括汽車、無人機、穿戴式及智慧家庭等物聯網領域,皆已成為業者布局焦點。
2016-02-01
壓力觸控感測技術正大舉搶灘高階智慧型手機市場。繼蘋果推出具有壓力觸控感測功能的iPhone 6s之後,各大手機廠商也開始加入壓力觸控感測技術的布局,業界預估2016年高階智慧型手機約將有八成皆會採用此一技術,以實現更豐富的人機操作體驗。
聯發科衝刺4G行動晶片市場。2015年聯發科推出的Helio系列產品,已成功打入包含宏達電、索尼(Sony)、小米、Oppo、vivo等品牌手機廠的高階機種;此外,在中國大陸LTE市場也奪得四成市占率的佳績。展望2016年,聯發科祭出「兩多一少」策略,主打多核心、多媒體,以及少功耗的特色,以進一步擴張市場版圖。
2016-01-25
羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz)厚實量測分析儀產品線。R&S日前推出第二代FSWP相位雜訊(Phase Noise)與壓控振盪器(Voltage Controlled Oscillator, VCO)分析儀,以及強調基礎量測解決方案(Value Instruments)的FPH手持頻譜分析儀,進一步強化市場競爭力。
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