2022-02-23

Microchip日前宣布推出首款通過汽車級認證的PCIe Gen4交換器，並且已投入量產。新發布的Switchtec PFX、PSX和PAX交換器可實現低延遲、低功耗和高速連接，為先進駕駛輔助系統(ADAS)提供更高的運算互連能力，進一步推動自動駕駛技術發展。

2022-01-28

有鑑於Covid-19疫情仍不明朗，繼索尼(Sony)早前宣布取消參加2022年世界行動通訊大會(MWC)，聯想(Levono)日前率先取消實體參展，宣布將改為線上參展；隨後，日本電信商NTT Docomo也宣布將以線上形式參加，相繼為本次實體展會添加變數。

2022-01-24

美國電信商Verizon、AT&T與航空業者先前對於機場區域C頻段(3.7GHz~4.2GHz)5G部署是否會影響飛航安全而僵持不下，日前在Verizon與AT&T宣布三度暫緩於部分機場部署5G服務的計畫，加上美國聯邦航空管理局(FAA)居中協調，確保多達13種雷達高度計可於更多飛機型號使用，並且在多個機場周圍增設緩衝區，現階段已經有78%商用飛機可在低能見度下著陸。

2022-01-22

看好自駕車發展潛力，光學雷達製造商Luminar日前與賓士(Mercedes-Benz)宣布合作。根據合作聲明，未來賓士次世代的車款將會配備Luminar光達感測器，以加速完全自動駕駛功能的實現。

2022-01-14

三星電子(Samsung)日前聯合三星高階技術研究院(SAIT)以及三星電子代工業務暨半導體研發中心發表新研究論文，公布首款搭載磁阻隨機存取記憶體(MRAM)的電腦。根據聲明，該技術已發展到可實現商業規模量產，三星也將繼續研究MRAM技術，投入下一代人工智慧(AI)晶片在整合記憶體與系統半導體方面的技術發展。

2022-01-10

看好L2+自駕前景，英特爾旗下Mobileye日前在2022年國際消費性電子展(CES)上宣布與福斯(Volkswagen)、福特(Ford)等車廠合作，擴大該公司眾包(Crowdsourcing)式地圖測繪技術與道路體驗管理系統(REM)應用版圖，優化先進駕駛輔助系統(ADAS)，進一步提升自駕車駕駛體驗。

2021-12-15

OpenRF聯盟(Open RF Association)日前發布首項標準。OpenRF 1.0.0標準是為了促進射頻前端(RFFE)與射頻積體電路(RFIC)之間的標準化，其中包含應用於進階功能叢集的軟體開發環境。該聯盟表示，符合新標準的產品預計於2022年底上市，首先會推出RFFE元件，接著再推出RFIC。隨著此項規格發布，該聯盟有望在5G晶片與射頻前端供應商之間，建立開放且互通的生態系統。

2021-12-01

印度電信商Bharti Airtel日前宣布，已與諾基亞共同完成印度首次5G試驗。該項試驗於印度加爾各答展開，雙方以5G獨立組網(Standalone, SA)模式於700MHz頻段進行，在兩個5G測試站點間實現了最高40公里的行動寬頻覆蓋範圍。

2021-12-01

意法半導體日前宣布推出新一代接觸/非接觸式支付、身分辨識、交通票務用微控制器ST31N600，該MCU整合了能量採集、生物安全技術，以及Arm SecurCore處理器。而採用該MCU的先進生物特徵身分認證(Biometric System-on-Card, BSoC)與動態卡驗證(dCVV)的解決方案，也將於Trustech 2021亮相。

2021-11-30

愛立信(Ericsson)與保時捷(Porsche)日前共同宣布，針對保時捷製造場域部署了5G測試網路(Research Network)。此為保時捷製造環節中第一個5G研究網路，除了可實現訊號即時傳輸外，導入的自動化功能也可從多方面大幅提升產品品質、降低生產成本、加速生產時間，進而增加車輛生產效率。

2021-11-27

隨著智慧手機與平板於全球普及，諸如網路竊聽與惡意攻擊等聯網裝置的資安危機也不斷增加。為了確保可攜式消費裝置的安全、降低潛在風險，歐洲電信標準協會(ETSI)發布首項消費者行動裝置保護標準ETSI TS 103 732。該標準定義了使用者資料的關鍵安全與隱私風險，並提出相關保護措施。

2021-11-23

國際介面標準組織JEDEC於先前釋出的DDR5版本加入了判別回授等化器(Decision Feedback Equalization, DFE)機制，其規格變動之大，促使訊號模型至模擬方式都需要調整，如因應DFE機制的增加，連帶需要演算法模型介面(Algorithmic Model Interface, AMI)進以支援；而AMI模型的出現，也意謂著人們需要通道模擬工具來分析。

2021-11-18

華為、海爾、中國移動日前共同發布了5G先進製造聯網場景化解決方案。該方案針對工業製程中多環節品檢、安全生產、數位化營運等訴求，透過結合5G邊緣運算與機器視覺、人工智慧等技術，促進5G工業物聯網的快速發展。現階段海爾已在中國7家智慧工廠導入該技術，預計2022年底在將於20家工廠擴大實施。

2021-11-08

FiRa聯盟(FiRa Consortium)日前宣布於UWB技術有兩大進展。首先，該聯盟認證計畫的初期階段已啟動，進一步推動採用UWB定位之裝置間的互通；同時，該聯盟也宣布，其成員已超過100家業者，其中舉凡全球手機製造商，以及半導體、網路、安全門禁和消費科技領域的業者。

2021-10-29

全球工業物聯網與嵌入式應用業者樺漢與Google Cloud日前宣布達成策略合作，為其全球開放式AIoT雲端平台進行數位轉型，共同推動製造系統轉型，高度看好智慧製造市場未來前景。

2021-10-29

瑞薩電子(Renesas)日前宣布，已以3.5億美元收購Wi-Fi解決方案供應商Celeno，預計將於2021年底完成合併。透過本次購併，瑞薩將擴展無線技術市場布局，有望提供Wi-Fi 6/6E解決方案，創建端到端解決方案，以因應物聯網、基礎建設、工業和汽車等市場的連線應用。

2021-10-27

諾基亞(Nokia)日前宣布攜手亞太電信，推出多營運商核心網路(Multi-Operator Core Network, MOCN)即時5G網路服務。雙方採用非獨立組網(Non-Standalone, NSA)架構進行核心網路部署，進一步實現5G無線接取網路(RAN)共享。

2021-10-14

行動通訊產業介面標準組織MIPI聯盟(MIPI Alliance)日前宣布，針對首項車載串列/解串列器(SerDes)物理層介面規格A-PHY，推出v1.1更新版本。新版本主要的革新分為兩部分，除了將下行鏈路最高傳輸速率從16Gbps翻倍達32Gbps外，也將上行鏈路最高傳輸速率提高到200Mbps。

2021-10-12

三星(Samsung)日前首度推出開源軟體解決方案，為支援CXL(Compute Express Link)記憶體的可擴展開發套件(SMDK)。新軟體工具可在不修改系統應用程式的前提進行CXL記憶體部署；同時透過支援記憶體虛擬化，該套件可使傳統及採用CXL的記憶體高速協同運作，使資料中心系統開發者易於存取記憶體，進而助力AI、機器學習(ML)與5G邊緣等新興市場發展。

2021-10-09

國際行動裝置介面標準組織MIPI聯盟(MIPI Alliance)日前宣布，針對免授權的MIPI I3C基本(Basic)規格進行首次更新，釋出1.1.1版本。新版本在速度方面提供兩種高資料速率(High Data Rate, HDR)模式，可以相同匯流排(Bus)頻率傳輸更多資料。同時，新版本規格也標準化錯誤目標重置，強化裝置中針對錯誤的修正，進而滿足智慧手機、穿戴裝置等介面的創新設計與研發需求。