2021-01-14

Skyworks日前宣布，其Wi-Fi 6E前端模組(FEM)已搭載於華碩的ROG Rapture GT-AXE11000遊戲用路由器。新路由器透過採用Wi-Fi 6E技術，增加了網路頻寬並降低傳輸延遲；與此同時，FEM的封裝設計也減少一半的空間，使其更適合路由器、交換器以及音訊及影像傳輸等應用。

2020-12-23

為了整合網路傳輸協定(IP)及穩固安全機制，DALI聯盟(DALI Alliance)日前宣布加入IP建築與照明標準(IP Building & Lighting Standard, IP-BLiS)計畫，並與該計畫成員聯手整合智慧照明系統，以簡化建築的配置、部署及維護，加速照明與建築走向自動化。

2020-12-21

為拓展近距離無線通訊(NFC)技術的應用場域，NFC論壇(NFC Forum)日前釋出新版產品認證計畫CR12。在CR12推出前，NFC雖已廣泛應用在各種場域，但由於應用情境有所差異，導致NFC設備使用的核心技術不盡相同，難以100%保證互通性。為解決這個問題，NFC論壇推出CR12產品認證計畫，日後硬體產品只要通過CR12認證測試，便可確保不同裝置間的互通性無虞，改善智慧手機與各種NFC硬體設備的使用體驗。

2020-12-11

Open Eye聯盟(Open Eye MSA)日前宣布針對50Gbps通道傳輸速率應用釋出兩項新規格—LR1和LR4，其皆使用單模光纖CWDM4波長頻道，傳輸距離可達10公里。該聯盟表示，兩項新規格的釋出，可視為針對早前於8月發布的長距(LR)單模及短距(SR4)多模等規格的補充。現階段50Gbps LR1單模標準已公開給各界，至於4×50Gbps LR4標準則僅限MSA成員使用。

2020-12-10

全球5G技術標準組織(3GPP)日前於12月召開的全體標準會議宣布，有關Release 17(Rel-17)ASN.1以及OpenAPI等協定編碼，將確認遞延至2022年6月凍結，第二階段(SA/CT相關)與第三階段則是分別將於2021年6月以及2022年3月凍結。同時3GPP也表示，未來2021上半年的實體會議將以電子會議的形式舉行，並盡可能降低5G標準相關應用受影響的程度。

2020-12-07

隨著全球乙太網路用戶數量、應用領域及相關服務頻寬需求不斷成長，以及疫情期間人們針對網路的依賴性逐步提升，相關業者須設法增加網路容量，以因應未來聯網以及新興服務的需求。據此，國際電機電子工程師學會(IEEE)與IEEE標準協會(IEEE-SA)日前便宣布成立一個IEEE 802.3乙太網路工作組轄下的研究小組。該小組將著手制訂新的乙太網路連接速度規格，超越現行最高400Gbps的資料傳輸速率，並適用於IEEE 802.3標準。

2020-12-04

為因應資料中心及企業級網路市場的需求，博通(Broadcom)近期接連針對該領域市場有數項舉措，除了宣布Tomahawk 4系列中的首顆25.6Tbps晶片Tomahawk-50G已開始量產外，日前更擴展該系列推出100G/12.8T等兩款晶片。與此同時，博通也延伸商用晶片功能至實現可編程、網路交換、路由等功能，推出Trident SmartToR(Smart Top-of-Rack)，將效能提升了100倍。

2020-12-03

高速互連介面IP公司PLDA日前宣布，該公司已與英特爾(Intel)完成互通性測試。雙方在搭載PLDA矽智財(IP)的FPGA板卡(Add-In Card)上執行這項測試，結果符合Compute Express Link(CXL)協定的IP，可順利與英特爾代號為Sapphire Rapids的Xeon處理器實現互通。同時，有鑑於該控制器(Controller) IP採用較低延遲且較易整合的設計，PLDA表示其可望加速CXL在系統單晶片(SoC)設計方面的採用。

2020-12-02

為了開拓資料中心及雲端基礎架構新興應用，博通(Broadcom)日前宣布推出採用5奈米製程的ASIC元件樣品。該元件採用台積電N5製程，其中3.6Tbps的實體層(PHY)IP採用CoWoS技術，以實現裸晶對裸晶(Die2Die)。而該元件也整合PCIe Gen5協定、112Gbps的串列/解串列器(SerDes)，且高頻寬記憶體(HBM2E)傳輸速度可達3.6Gbps。

2020-12-01

疫情改變了人們的生活型態，同時於消費市場的需求也有所轉變，隨著人們逐漸重視健康，近期市場調研機構IDC便針對印度穿戴裝置市場釋出報告指出，整體市場同比成長165.1%，出貨量達1,180萬部，且由於市場針對耳機及手表的強烈需求推動買氣，兩者的出貨量皆創下印度史上最高的紀錄。

2020-11-30

在國際行動通訊組織(International Mobile Communications, IMT)制定IMT-2020技術，作為2020年行動通訊的發展目標後，國際電信聯盟(International Telecommunication Union, ITU)日前宣布，使5G通訊得以實現大規模商業部署的5G地面波(Terrestrial)無線介面技術(Radio Interface Technology, RIT)，已被列入IMT-2020系統的標準，且當中有三項新技術經評估後獲認證，包含3GPP提交的5G-SRIT/5G-RIT計畫，以及印度電信標準協會(TSDSI)提交的5Gi。

2020-11-28

製造業的智慧化轉型已是大勢所趨，結合5G本身低延遲、大連結與大頻寬等優勢，將有望為工業物聯網應用帶來嶄新的發展契機，特別是影像、移動型應用如AGV/AMR、AR/VR等，預期會為智慧製造轉型帶來長足的進展。

2020-11-27

為了充分執行能源管控並且降低環境負載力，諾基亞(NOKIA)日前協同奧地利通訊供應商A1及西門子(Siemens)，在西門子奧地利的工業園區布建工業用無線網路微電網(Microgrid)。透過微電網構建的智慧化管理系統，三方可望在保障工業園區能源供應安全性的同時，以再生能源降低成本支出，並進一步加速企業數位化轉型。

2020-11-26

為了促進5G加速部署，國際介面接取標準組織寬頻論壇(Broadband Forum)日前針對固定網路與行動網路匯流(Fixed-Mobile Convergence, FMC)、接取閘道功能(Access Gateway Function, AGF)以及用戶端裝置(CPE)等三方面分別發布三項新規格，以幫助電信營運商及相關設備商釋放5G的潛力。

2020-11-23

為推動聯網裝置標準互通，物聯網(IoT)標準組織Zigbee聯盟日前宣布其IP聯網家庭(Connected Home over IP, CHIP)專案另組建了IP商業策略工作小組，該小組將致力於推廣及開發新免授權的網路接取標準、簡化製造商開發流程，並促進消費產品的相容性。現階段參與該小組的成員包含芯科(Silicon Labs)、意法(ST)、恩智浦(NXP)、德州儀器(TI)、Nordic、施耐德電機(Schneider Electric)、Qorvo等多家廠商。

2020-11-20

繼2月發布法規制定通告(NPRM)預告頻段分配的變更後，美國聯邦通訊委員會(FCC)日前正式宣布將釋出5.9GHz(5.850~5.925GHz)中大部分的頻段，供Wi-Fi及蜂巢式網路應用等非授權使用。具體而言，FCC指定其中較低的45MHz(5.850~5.895GHz)供非授權使用，並規畫預留較高的30MHz(5.895~5.925GHz)用於運輸安全服務。

2020-11-19

高通(Qualcomm)日前委託產業與經濟分析機構IHS Markit執行2020年《5G經濟研究》報告，其中針對5G總產值的修正預測只比疫情前的預估減少0.6%，到2035年，5G將實現全球銷售額高達13.1兆美元的規模；且儘管受疫情影響，報告中指出5G相關資本支出與研發經費仍比2019年的預測高出10%。此外，在5G資本支出與研發經費方面，美國與中國將處於領先地位，其中又以中國預期的投資金額超出預期。

2020-11-18

為了保障下一代車聯網從邊緣至雲端的安全性，讓汽車製造商、合作對象及消費者三方受惠，恩智浦半導體(NXP)日前宣布攜手亞馬遜雲端運算服務(AWS)，推出車輛邊緣至雲端的運算解決方案，進一步擴大車聯網商機。雙方表示，該方案可為資料驅動(Data-driven)服務以及預防性維護等增強功能奠定基礎，進而降低成本支出、實現差異化、簡化機器學習生命週期，並且擴展車輛聯網資料的接取範圍。

2020-11-17

北美電訊通訊產業解決方案聯盟ATIS繼開展名為Next G聯盟(Next G Alliance)的產業計畫後，日前宣布該聯盟增加了11名成員，包含蘋果(Apple)、英特爾(Intel)、Google、是德(Keysight)、VMware、慧與(HPE)等產業鏈業者在其中。ATIS對此表示，期望新成員的加入可在5G技術的基礎下，進一步推動北美地區於6G行動技術的發展。

2020-11-16

瑞薩電子(Renesas)與工程和研發服務商Altran日前共同宣布，已開發出使用超寬頻(UWB)技術，專門用來偵測社交距離的穿戴解決方案。本次合作將利用UWB技術及其他資源，為社交距離偵測開發更多可行的可穿戴解決方案，同時也提供大眾市場客戶定位相關的應用。雙方表示，該款可維持社交距離的手環將於Altran的創新實驗室中展出，而瑞薩也將在2021下半年開始提供UWB晶片模組的樣品。