2020-11-13

通訊產業規格標準化組織寬頻論壇(Broadband Forum)日前針對該組織推動的Open Broadband-USP Agent(OB-USP-Agent)專案公布最新進度，宣布釋出名為Canary的版本。該版本的重要革新為增加支援訊息序列遙測傳輸(MQTT)協定，使採用開源軟體的部署更加順利，同時也提供服務供應商及營運商更多彈性。

2020-11-12

特殊製程半導體商格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)日前與梭意科技(Soitec)宣布簽署300mm射頻絕緣上覆矽(RF-SOI)晶圓為期多年的供貨協議。雙方協議可確保晶圓穩定供應，使格羅方德能夠滿足FEM智慧手機供應商針對RF-SOI方案與8SW不斷成長的需求，維持5G智慧手機射頻元件穩定供應。

2020-11-11

美光科技(Micron)日前宣布首款176層3D NAND快閃記憶體已正式出貨，實現良好的儲存容量和效能，可望大幅提高資料中心、智慧邊緣運算以及手機裝置等儲存使用案例的應用效能。目前該3D NAND已於美光新加坡晶圓廠量產，並透過Crucial消費型SSD產品系列向客戶出貨，預計於2021年推出採用此技術的其他新產品。

2020-11-06

國際介面標準組織PCI-SIG日前正式發布PCIe(PCI Express)6.0規格的0.7版本。根據官方指出，新版本規格增加一倍的PCIe頻寬，同時其資料傳輸速率也提升至64GT/s，為PCIe 5.0的兩倍。與此同時，PCI-SIG也表示，隨著新規格的釋出，期待PCIe技術於2021年進一步有所突破，並期待未來數個月內可望有規格方面進一步的進展。

2020-11-02

隨著美國C-V2X布建逐漸落地，5G汽車協會(5GAA)日前舉辦虛擬展示會，據此顯示該技術於聯網汽車及智慧城市等應用層面蓬勃的發展趨勢，其中該聯盟成員美國智慧城市方案供應商Applied Information宣布與車廠奧迪(Audi)攜手簽署蜂巢式車聯網(C-V2X) MOU，也為一例。不過，針對美國聯邦通訊委員會(FCC)日前針對5.9GHz頻段重分配釋出的草案，5GAA則提出不同見解，進一步反映汽車業界的聲音。

2020-10-30

為了提供網路營運商更大的彈性，同時降低寬頻網路構建成本，通訊產業規格標準化組織Broadband Forum日前發布了開放寬頻-寬頻接入抽象層(Open Broadband - Broadband Access Abstraction)OB-BAA 4.0開源版本。該聯盟成員包含電信設備商諾基亞(Nokia)、中國移動、晶片商博通(Broadcom)等業者。該版本的釋出旨在促使服務供應商、營運商及用戶都從中受惠，並擴展開源社群的版圖。

2020-10-29

超微(AMD)日前宣布，將斥資350億美元(約1.01兆新台幣)，以全股票交易購併FPGA晶片供應商賽靈思(Xilinx)，雙方交易預計將於2021年底完成。同時超微表示，合併後企業的晶片製造業務將完全外包，交由台積電代工。此舉將可望拓展AMD於資料中心的版圖，並且擴及5G通訊及車用等多領域市場，進一步與競爭對手英特爾(Intel)爭奪晶片市場龍頭。

2020-10-28

聯發科與AI軟體業者Elliptic Labs日前宣布，藉由雙方合作，Elliptic Labs基於超音波的虛擬感測技術已完成標準化工作，將成為聯發科行動平台中的一個要素。未來採用聯發科晶片組的智慧型手機，將可利用Elliptic Labs的虛擬感測技術，支援接近感測、情境感知，以及3D手勢控制等功能。

2020-10-26

在聯網應用遍地開花的新世代，各方業者紛紛投入物聯網(IoT)技術的研發，試圖拓展新興應用布局。如瑞薩電子(Renesas)日前便攜手物聯網4G/5G晶片及模組供應商思寬(Sequans)，共同開發採用LTE-M/NB-IoT平台的物聯網模組。該模組可整合微控制器(MCU)以及連接平台，並簡化針對如智慧城市、智慧家庭、工業物聯網(IIoT)等諸多應用的IoT系統設計，進而提供給全球網路供應商。

2020-10-23

5G網路布建使用大量小型基地台，為爭取相關設備的應用商機，高通(Qualcomm)日前推出針對無線存取網路(RAN)三大單元--無線電單元(RU)、分散式無線電單元(DRU)與分散單元(DU)所設計的5G晶片。工程樣品預計將於2022上半年開始供應。

2020-10-20

O-RAN聯盟(O-RAN Alliance)日前宣布其第二次全球插拔測試大會(Plugfest)暨概念驗證(PoC)圓滿落幕。該測試活動於全球四個地點舉辦，共有55家業者參與；活動期間展示了採用O-RAN技術的網路裝置功能，並且實現跨廠商間的互通性。而現階段該測試方案已順利通過，據以佐證O-RAN實作方案已準備好進行商業推廣，進而因應O-RAN生態系統於功能、互通性以及效能方面的挑戰。

2020-10-16

繼5月發布聲明呼籲北美洲開展橫跨政府、學術及產業界投入6G發展後，北美電訊通訊產業解決方案聯盟ATIS日前宣布將串連全球通訊產業，開展名為Next G Alliance的產業計畫。該計畫創始成員包含愛立信(Ericssion)、諾基亞(Nokia)、臉書(Facebook)、微軟(Microsoft)、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)等以及許多北美電信供應商在內，該聯盟表示，其將聚焦於推動從研發階段至商業化的十年進程中，作為實現6G技術標準化的領頭羊。

2020-10-15

有鑑於實現多模(Multi-mode)射頻前端(RFFE)及晶片模組中軟硬體功能的互通性，進一步朝5G開放式架構遞進，許多晶片及RFFE供應商日前串連結盟，以產業聯盟的形式成立Open RF Association(OpenRF)。該聯盟成員包含博通(Broadcom)、英特爾(Intel)、聯發科技、村田製作所(Murata)、Qorvo，以及三星(Samsung)等業者，力求為5G原始設備製造商(OEM)提供較良好的系統性能，並於RFFE晶片模組上能有更多元的選擇的同時，可縮短產品上市時間並降低總體成本。

2020-10-14

國際產業標準組織MIPI聯盟日前宣布，該聯盟與國際專業技術組織IEEE簽訂了合作備忘錄(MOU)，促使MIPI A-PHY規格進一步成為IEEE認可的標準。雙方表示，該規格為首項應用於汽車產業的高速串列器/解串列器(SerDes)物理層介面產業標準；至於開展本次合作目的，在於實現高速車載連接相關應用的全球標準化以及互通性。

2020-10-13

恩智浦半導體(NXP)日前宣布針對高階遊戲、音訊、工業及物聯網等領域推出新的Wi-Fi 6雙頻與藍牙/低功耗藍牙(BLE)解決方案。NXP表示該方案將為各種智慧應用產品提供高達1.2Gbps的無線網路頻寬、更低的功耗及更廣的覆蓋範圍，進一步催生更多智慧聯網應用出現。

2020-10-08

是德科技(Keysight)日前宣布攜手高通(Qualcomm)，於美國紐澤西州建置多個測試平台，進行開放式無線接取網路(O-RAN)開發及晶片模組設計的驗證。由是德提供的O-RAN測試方案對高通的5G小基站無線接取網路(RAN)進行驗證，可望加速O-RAN互通架構的普及。

2020-10-07

為了實現基礎安全防護設計，並且提高智慧家庭產品間的相容性，英飛凌科技(Infineon)積極參與Zigbee聯盟「IP 聯網家庭」(Connected Home over IP，簡稱CHIP)工作小組，協助CHIP專案定義安全功能，除了促使製造商之間的整合得以更順利之外，同時也進一步最佳化消費者的使用體驗。

2020-10-06

隨著電信產業逐漸走向5G，下一波網路轉型的浪潮可望於2023年於矽晶片市場帶來250億美元的商機。為了從5G於邊緣擴展及AI的普及獲益，英特爾(Intel)除積極尋覓與各國電信商的合作機會外，日前也宣布擴展用於網路基礎架構的軟硬體解決方案。這些方案強化了軟體參考架構及虛擬無線存取網路(vRAN)加速器，同時也最佳化兩款處理器、升級網路功能虛擬化基礎架構(NFVI)解決方案，進一步延伸網路基礎架構布局。

2020-10-05

恩智浦(NXP)日前宣布，該公司於美國亞利桑那州建造的6吋射頻氮化鎵(RF GaN)晶圓廠已正式啟用。該晶圓廠為專門製造5G RF功率放大器的晶圓廠，可望為5G基地台及工業、航太、國防等領域的先進通訊基礎設施提供相關元件。該晶圓廠現已通過認證並開始小量生產，預計到2020年底時，該晶圓廠將進入產能全開狀態。

2020-09-30

是德科技(Keysight)日前宣布與聯發科(MediaTek)展開合作，雙方根據3GPP的第16版標準(Release 16, R-16)，共同完成實體層互通性開發測試(IODT)。該測試以Keysight PathWave 5G NR訊號產生軟體，並搭配聯發科5G數據機晶片模組解決方案完成聯合測試。