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MEMS躍居行動市場發燒星
封面故事
實現諧振器與CMOS電路堆疊設計 MEMS振盪器穩定性大躍進
實現OIS/數位自動對焦 MEMS進軍手機鏡頭模組
突破SiP/單體整合技術瓶頸 十軸MEMS感測器嶄露鋒芒
搶進穿戴式電子 MEMS元件商攻勢連連
導入高整合MCU與融合演算法 感測器中樞降低系統功耗
行動裝置增加情境感知功能 MEMS邁向超低功耗/高整合
技術前瞻
新興X-Bar架構突破成本/效能瓶頸 3D記憶體發展腳步加快
滿足32G光纖通訊應用 850奈米VCSEL傳輸率躍升
時序元件配置工具助臂力 電路板時脈樹設計事半功倍
內建資料縮減技術 SSD強化使用壽命及效能
DLP技術做後盾 車用抬頭顯示器具備超寬視角
毋須仰賴核心網路 D2D通訊提升災情資訊傳遞效率
機器對機器通訊技術助力 聯網設備打造智慧互動新世界
兼顧sub-GHz無線收發器射程與功耗 智慧型儀表運作更有效率
趨勢眺望
防堵ARM勢力不斷坐大 新思/晶心各祭新IP產品攻勢
結合波束成形/LDPC 802.11ac拓展連線範圍與速度
華為研發火力全開 全球TD-LTE網路發展添翼
中國大陸TD-LTE正式釋照 全球4G市場展新局
轉攻智慧眼鏡/機器視覺 微投影晶片商另闢獲利蹊徑
應用版圖不斷擴張 Miracast商機火速延燒
行家出手
搶占亞太區LTE商機 阿爾卡特朗訊在台設立創新中心
畫素升級不急 CIS廠轉攻影像處理/感光技術
加速SDN網路布建 溫瑞爾祭出ONS平台三部曲
結合HSA架構 big.LITTLE處理器效能再升級
20nm/3D製程並用 UltraScale實現ASIC級FPGA
釋放無限電力 能源採集晶片進駐物聯網裝置
觸角延伸金流/物流應用 指紋辨識風潮加速擴散
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