-
新通訊228期(2020年2月)
3D感測鼠來寶
跟隨5G商轉的腳步，3D影像感測方案再進化。可看到2020年美國國際消費性電子展(CES)大展上，英飛凌(Infineon)與新創公司光程研創(Artilux)皆推出3D ToF的相關方案，而艾邁斯半導體(ams)則是推出近紅外線(NIR)影像感測器，為行動3D視覺感測系統大幅節省電源。此外，早於CES之前，意法半導體(ST)已宣布預計於2020下半年量產旗下第四代初階3D ToF方案，可看到在消費性電子及人工智慧物聯網的市場推動下，3D影像感測的技術正如雨後春筍般陸續出籠。除了ToF之外，包含結構光、立體視覺及光達技術，亦有廠商鴨子划水默默積極開發當中。