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在AI伺服器、高頻寬記憶體(HBM)及DDR5滲透率快速提升帶動下，全球DRAM產業正進入新一波成長循環。根據TrendForce最新預估，2026年全球DRAM市場產值已達到5,942億美元，顯示AI應用正快速改變整體記憶體市場供需結構。同時，隨著主要原廠持續將產能優先配置於HBM及高階AI應用，傳統DDR4與DDR5供應趨於緊張，市場也逐步進入高價供需緊縮階段。
在OEM採用率不斷提升以及使用者對輕薄、高能源效率、回應迅速且具備AI能力的PC和筆記型電腦需求持續成長的推動下，Windows on Arm生態系正在加速擴展。同時，軟體廠商也在持續投入，建構各項應用的原生Arm版本。近期，NVIDIA宣布推出針對PC市場的全新Arm架構RTX Spark，表示Windows on Arm生態系正向新晶片和裝置端拓展，再邁出另一個重要的步伐。
英飛凌宣布其OPTIGA可信賴平台模組(TPM)SLB 9672已整合至NVIDIA Jetson Thor平台。此硬體式安全解決方案可安全儲存加密金鑰，並在晶片層級驗證系統完整性，為實體AI系統建立經認證且具量子韌性的信任根(root of trust)。這項整合將強化資安基礎，讓機器人與自動化系統在其完整生命週期內都能安全且可靠地運作。隨著這些系統從可控的環境走入工廠與公共場域，資安失效的影響已不僅是資料外洩，更可能造成營運中斷與法規責任的風險。對機器人產業而言，在導入設計階段所做出的資安架構決策，將對商業發展與合規性帶來長遠的影響。
意法推出一款專為工業設備狀態監測應用打造的智慧振動感測器，可滿足高精度、高可靠度與低功耗等需求。
宜鼎宣布與高通及台塑達成三方策略合作，共同推出「 AI工安視覺解決方案」。該方案結合高通Insight平台先進的AI影像軟體技術、宜鼎的高效能邊緣AI伺服器與運算平台，以及台塑深厚的場域應用與系統整合經驗，將傳統監控系統升級為具備生成式AI搜尋與自然語言對話功能的智慧影像監控與決策工具，大幅提升工業現場的安全管理效率。
隨著AI工作負載持續擴大，資料中心架構設計人員正日益受到訊號傳輸距離限制與延遲增加所影響，導致大型GPU叢集中寶貴的記憶體資源無法被充分利用。隨著互連速度持續提升，這些挑戰也更加明顯。在64 GT/s傳輸速率下，訊號完整性限制可能影響系統擴展能力，並增加伺服器架構負擔。為因應這些挑戰，Microchip Technology推出XpressConnect PCIe 6.0與CXL 3.1重定時器(retimer)，支援大型AI fabric架構中的記憶體擴展與資源分離架構(resource disaggregation)。
鑑於AI基礎設施帶動的需求持續強勁，且產能擴充進展優於預期，意法半導體宣布上調資料中心業務的營收目標。
高通與NEXCOM新漢集團旗下創博於COMPUTEX 2026宣布合作意向，將共同加速新一代機器人解決方案的開發。此次合作旨在結合高通技術公司在高效能邊緣運算的領先地位，以及新漢在機器人功能安全與運動控制方面的深厚專業，共同開發專為具身AI機器人打造的關鍵技術平台，以加速全球量產時程。
東擎科技與群聯電子宣布展開策略合作，透過由群聯aiDAPTIV技術驅動的新世代AI記憶體擴充架構，加速大規模本地AI部署。結合東擎科技AI BOX-A395與群聯aiDAPTIV技術，可在僅需64GB系統記憶體的條件下，搭配高達85GB的aiDAPTIV Cache Memory，即可在本地運行高達120B參數的大型語言模型(LLM)，相較傳統架構最高可降低約50% 記憶體需求，大幅降低邊緣AI部署門檻。
數十年來，個人電腦的設計思維一直以人們使用應用程式為核心場景。如今，代理式AI正在改變這個模式。隨著應用程式變得更加自主，使用者將透過提示，指示AI代理在各項工作流程中進行觀察、推論、規劃，並採取行動。
宜鼎國際(Innodisk)於Computex 2026展示其與高通技術公司(Qualcomm Technologies, Inc.)合作的完整成果。延續今年稍早推出的「AI on Dragonwing」運算系列，宜鼎已迅速擴展其邊緣平台產品線，涵蓋四個世代的Qualcomm Dragonwing處理器SoC系列，提供從20 TOPS至700 TOPS的可擴展運算效能，以支援廣泛的邊緣AI工作負載。
隨著產業的數位轉型持續深化，電源供應器、照明設備及智慧終端產品不斷升級，傳統電源設計正面臨多重挑戰。大聯大控股旗下詮鼎集團，攜手全球智慧電源與感測技術領導廠商安森美(onsemi)舉辦「面向新世代應用的電源設計：QR整合式NCP1945與BCD65 TREO平台整合方案」線上研討會，聚焦75W至160W電源轉換應用，透過安森美兩大核心技術，展示兼具高整合度、高效率及易於量產導入的一站式電源解決方案，協助客戶加速新世代電源產品開發。
鈺立微電子–鈺創科技旗下專注3D視覺與AI融合應用的子公司，於COMPUTEX 2026正式發表XINK智慧移動平台，整合模組化AMR Barebone System「XINK-Base」、雲端AI SaaS平台「XINK-Connect」，並結合AWS IoT Greengrass邊緣運算架構，展現公司從3D感測與邊緣AI技術，進一步拓展至「智慧移動裝置 + 雲端平台 + AI服務」的整合解決方案。
隨著AI工作負載持續加速，邁向AI工廠的轉型正推動機架級功率密度達到前所未有的水準。在這場變革中，NVIDIA MGX發揮著核心作用。其為一種開放式模組化架構，能夠加速系統設計、提升可擴展性，協助下一代AI基礎設施的快速部署。
在3月24日的Arm Everywhere活動中，Arm曾表示，代理式AI將大幅提升資料中心對CPU的需求。僅僅兩個月後，市場發展的速度已超出我們原先的預期。
相較於過去Wi-Fi世代更迭多半圍繞在峰值速度與頻寬提升，Wi-Fi 8的發展重點，開始明顯轉向高可靠度、低延遲與穩定連線體驗。對測試產業而言，這意味著測試工作量將指數增加。如何善用AI技術實現更高的自動化程度，將成為一項必須重視的議題。
Wi-Fi是全球最受歡迎的網路連接方式。它嵌入於各種設備中，從智慧型手機和筆記型電腦到電視、智慧家電和工業感測器。鮮少有技術能夠產生如此深遠且持久的影響。Wi-Fi不僅帶來便利，而是支撐我們數位生活基礎的必要基礎設施。
鈺創科技旗下子公司鈺群科技，於2026年Computex台北國際電腦展期間，完整展示其EJ732系列USB Power Delivery(USB PD) 3.2控制平台。該系列產品以「主控端、裝置端與傳輸線端」的全端覆蓋能力為核心，協助品牌客戶打造更高效且具擴展性的USB-C系統架構。
6G技術競賽加劇，射頻設計的複雜性成為產業發展的挑戰。行動電信業者需在提升網路速度與靈活性的同時，降低成本和能耗。
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