Qualitas採用安立知ShockLine VNA強化高速介面IP開發的訊號完整性驗證能力

安立知宣布，Qualitas採用安立知的ShockLine 4埠高效能向量網路分析儀(VNA) MS46524B，以強化其高速介面IP開發的訊號完整性驗證能力。藉由建立一套可在整個系統(包含PHY IP)中進行高精準且可重複訊號完整性評估的驗證環境，Qualitas顯著提升其IP解決方案的品質與可靠性。

Littelfuse推出CPC1343G OptoMOS固態繼電器　專為高電流和高隔離應用設計

Littelfuse宣布推出CPC1343G OptoMOS固態繼電器，一款緊湊的常開(1-A型)OptoMOS繼電器，專為要求苛刻的工業、醫療和儀器儀錶應用中的高可靠性開關而設計。

益登科技於NVIDIA GTC展示Physical AI創新應用與邊緣運算解決方案

益登科技第三度參與NVIDIA GTC，今年以「From AI to Action: Physical AI in Motion」為主題，攜手生態系夥伴展示AI運算平台、關鍵零組件與系統整合成果。益登科技於Booth #242展出採用NVIDIA Jetson軟硬體資源的Physical AI與機器人方案，呈現AI技術在智慧醫療、視覺辨識與語音理解等多元領域的開發與落地，展現其串聯AI生態系並加速產業創新的整合能力。

格斯科技推出XNO高功率快充電池系列　瞄準工業與能源市場

格斯於「日本國際二次電池展(BATTERY JAPAN 2026)」宣布推出XNO高功率快充電池產品系列。該系列產品由格斯科技*桃園中壢廠生產，鎖定高功率工業設備與能源基礎設施應用市場。此次產品發表建立在格斯科技*與英國電池材料公司Echion Technologies自2023年簽署合作備忘錄(MOU)以來的合作成果之上，成功將其開發的鈮基XNO負極材料導入電芯與模組產品。格斯科技*亦規劃逐步提升產能，預計於2026年達到約300MWh，並於2027年進一步擴大至600MWh。此舉象徵雙方合作由材料研發正式邁向產品化與市場化，也使台灣電池製造能力成為新一代高功率鋰電池技術的重要量產據點。

英飛凌推出28奈米TEGRION SLI22汽車安全晶片　整合後量子加密技術

英飛凌推出採用28奈米技術的TEGRION SLI22汽車安全晶片，這款創新的解決方案旨在為未來的互聯系統提供安全防護。SLI22已經通過了德國聯邦資訊安全辦公室(BSI)的Common Criteria(CC)認證，並整合了後量子加密(PQC)技術，既能滿足相關安全標準的要求，又能提供強有力的保護，有效防禦因量子計算技術進步而產生的新型網路威脅。

東擎推出AI BOX-A395系統　整合高效能AI運算於迷你機身中

AI浪潮重塑全球產業版圖之際，東擎宣布推出AI BOX-A395系統，一款精緻高效的AI主機，將AI工作站等級的運算效能整合於迷你機身中。AI BOX-A395搭載AMD Ryzen AI Max+ 395處理器，結合CPU、GPU與NPU，提供高達50 TOPS的AI加速效能。

Ceva推出業界首款符合IEEE 802.15.4ab標準的UWB IP技術

超寬頻(UWB)技術正從基於近距離的數位金鑰和追蹤器擴展到更遠距離的定位、雷達感測和高效能資料應用。為了應對這一轉變，Ceva宣布推出其新一代Ceva-Waves UWB IP，這是業界率先符合IEEE 802.15.4ab標準的UWB IP，可將探測距離提升至30倍，資料傳輸速率提升至4倍，適用於消費電子、汽車和工業系統等可擴展、安全且節能的部署——毋須增加功耗或晶片占用空間，便可以提供更遠的探測距離和更高的輸送量。

Lightmatter推出vClick Optics　突破可拆卸光纖陣列模組技術

Lightmatter宣布推出vClick Optics，此項突破性技術實現了可拆卸式光纖陣列模組(FAU)，以克服共同封裝光學(CPO)在規模化上的關鍵挑戰。為支援高量產(HVM)製造需求，vClick Optics展現低於1.5 dB的重複插拔損耗(re-insertion loss)性能，加速產業邁向先進封裝技術發展，並推動支援3D CPO架構的XPU與交換器之技術應用。該技術支援高頻寬密集波分多工(DWDM)，並具備無可比擬的現場維修便利性，為32-100Tbps以上新世代光互連奠定關鍵基礎，包括Lightmatter的Passage L-Series。

意法半導體支援高通Snapdragon Wear Elite平台 提升穿戴式裝置性能

意法現已支援Qualcomm Technologies(高通)新推出的個人AI平台Snapdragon Wear Elite。ST元件讓穿戴式裝置具備更完整的Always-on(持續運作)感測能力、優異的功耗表現與更流暢的使用體驗，為新一代個人化且回應快速的穿戴式運算裝置提供關鍵技術，使裝置可進行活動辨識(activity recognition)、健康與生活型態監測等進階應用。

英飛凌CoolGaN G5電晶體助群光電能提升筆電適配器性能

英飛凌宣布，全球領先的筆電適配器製造商群光電能已採用英飛凌CoolGaN G5電晶體，為其核心客戶提供多款筆電適配器。該設計方案展示了氮化鎵(GaN)功率半導體如何加速向更緊湊、更節能的充電解決方案轉型，從而使主流運算設備實現更小的尺寸和更好的永續性。

賦能全面理解力/表達力　多模態LLM助AI邁向世界理解

多模態LLM整合不同資料模態，使AI具備更全面的理解力與表達力，多模態大語言模型是AI從語言理解邁向世界理解的重要里程碑，讓人工智慧從純文字邏輯推理，進化為能綜合理解視覺、語音與語意的泛用智能。

安立知與LIG Accuver於MWC 2026展示NTN測試解決方案

安立知與LIG Accuver於2026年世界行動通訊大會(Mobile World Congress；MWC 2026)期間成功進行聯合展示，並於會中簽署合作備忘錄(MoU)，進一步強化雙方的合作關係。原Innowireless今年亦以全新的公司名稱「LIG Accuver」參與MWC盛會。

網路化電子控制單元模擬　FMI分層式標準助力車用通訊

汽車中的電子控制單元(ECU)數量龐大，透過多種通訊協定協調運作。為提升開發與測試效率，工程師運用虛擬化與模擬技術建立數位模型。FMI成為促進不同工具協同的核心標準，並進一步延伸出網路通訊分層式標準，以支援實體訊號與網路層級的模擬。

英飛凌升級汽車MCU產品以強化網路安全　符合ISO/SAE 21434標準

隨著汽車產業向軟體定義汽車(SDV)轉型，網路安全已成為保護車輛生態系統、車廠(OEM)智慧財產權及終端客戶隱私的關鍵。為滿足這一需求，英飛凌正全面升級其汽車微控制器(MCU)產品組合，透過確保AURIX TC4x和TC3x系列、車規級PSOC和TRAVEO T2G系列符合ISO/SAE 21434標準，英飛凌進一步鞏固了其在汽車資訊安全領域的領導地位。此外， 英飛凌AURIX TC397已獲得中國汽車技術研究中心(CATARC)的網路安全認證，並推出支援後量子加密(PQC)的解決方案。

Lightmatter推出Passage L20光學引擎　支援NPO與OBO應用

Lightmatter宣布推出Passage L20光學引擎(OE)，單向頻寬達6.4 Tbps，旨在加速AI資料中心轉型至高密度光互連架構，支援多機櫃垂直擴充(Scale-up)與高頻寬水平擴充(Scale-out)應用。Passage L20光學引擎(OE)採通用模組設計，同時支援近封裝光學(NPO)與載板光學(OBO)應用，透過BiDi(雙向)多工技術，成功將光纖頻寬密度提升至兩倍，並藉由符合業界標準的電氣介面，確保與PCB的無縫整合。此舉擴展Passage產品線布局，提供客戶更高架構彈性，可依其XPU與交換器發展藍圖選擇最適整合策略。

車載系統與工業自動化新趨勢　單對乙太網路引領架構創新

Rohde & Schwarz與Realtek合作推出Bluetooth LE高傳輸率測試解決方案

Rohde & Schwarz與Realtek Semiconductors已成功驗證業界首款對應即將推出之Bluetooth LE高傳輸率(HDT)功能的測試解決方案。雙方於2026年巴塞隆納MWC以及2026年紐倫堡embedded world展會中，聯合展示以Rohde & Schwarz CMP180無線通訊測試儀為基礎的測試環境，並針對Realtek新一代Bluetooth解決方案RTL8922D與RTL8773J進行特性驗證。

Nordic發表Fuel Gauge v2.0　提升低功耗物聯網電池管理技術

Nordic於2026德國嵌入式展會(Embedded World 2026)正式發表Nordic Fuel Gauge v2.0。這是其面向屢獲殊榮的nPM1300與nPM1304電源管理晶片所建構的高精度軟體電量計方案的重大升級版本。

ROHM發布新型SiC模組三相逆變器參考設計

ROHM在官網發表了搭載EcoSiC品牌旗下SiC塑封型模組「HSDIP20」、「DOT-247」、「TRCDRIVE pack」的三相逆變器電路參考設計「REF68005」、「REF68006」及「REF68004」。設計者利用上述參考設計資料製作驅動電路板時，可與ROHM的SiC模組共同使用，縮減實際設備評估的設計週期。

BANF與Silicon Labs攜手推動輪胎監測技術數位化轉型

BANF與Silicon Labs宣布攜手在輪胎監測技術領域取得突破性進展。透過將Silicon Labs的超低功耗BG22藍牙系統單晶片(SoC)整合至其輪胎內感測器平台，BANF成功開發出一套專為自駕車及聯網車隊場景設計的即時、高解析度輪胎資料處理系統。