DigiKey將於2026慕尼黑上海電子展展現創新與驚喜贈獎活動

DigiKey參加2026慕尼黑上海電子展，展現其對創新與客戶交流的努力。展覽將在2026年7月1至3日於上海新國際博覽中心舉辦(N2展館605號展位)。

ROHM推出超小型「BD83070GWL-EVK-002」參考板以提升電池供電設備性能

近年來可穿戴設備、移動設備、IoT設備等以電池供電的電子設備已在各種場景中得到廣泛應用。為提高設計靈活性並增加新功能，這些設備中所搭載的元件不僅要實現小型化，還要滿足低功耗要求來延長電池續航時間。ROHM一直在推動滿足市場需求的電源IC開發工作。在這過程中誕生的升降壓電源IC 「BD83070GWL」，自2019年投入市場以來，憑藉其領先業界的高效率和超低消耗電流性能，為提升電池供電應用的價值做出貢獻。本次作為更適用於先端應用的解決方案，ROHM新開發並開始提供實現了超小安裝面積「BD83070GWL參考板」。

英飛凌推出30 kW伺服器電源解決方案以應對AI資料中心需求

人工智慧(AI)工作負載正在重新定義現代資料中心的電力需求。GPU功率水準的飆升以及更密集的機櫃配置，正將伺服器電力基礎設施推向極限。為了應對這些挑戰，英飛凌推出了兩款針對伺服器ODM和OEM廠商的系統級解決方案：一款是針對50 V機櫃架構進行最佳化的18 kW三相電源模組(PSU)參考設計；另一款是專為800 VDC或±400 VDC電源側櫃(power sidecar)架構設計的30 kW三相交錯式T型PFC評估板。這兩款解決方案同屬於英飛凌廣泛的AI伺服器供電產品組合，旨在協助客戶縮短產品上市時間，同時實現更高的機櫃功率、更佳的效率和更優異的散熱性能。

大聯大控股與東芝舉辦高效率電源轉換與功率元件應用研討會

隨著AI運算需求快速攀升，大聯大控股旗下詮鼎集團攜手東芝舉辦「東芝高效率電源轉換與功率元件應用」線上研討會，聚焦東芝矽基低壓/高壓金氧半場效電晶體(MOSFET)與碳化矽(SiC)MOSFET最新產品、應用重點與未來技術發展方向，並結合高功率應用參考設計，協助工程團隊加速產品開發並縮短研發時程。

英飛凌推出全新1300 V碳化矽模組 提升電動汽車逆變器性能

英飛凌在電動汽車逆變器功率模組領域完成一個新的里程碑：HybridPACK Drive系列正式推出全新1300 V碳化矽(SiC)模組，該模組能夠在高達205°C的溫度下持續運行。市面上現有的同類設計通常最高僅允許在175°C下運行。這一溫度的提升使汽車製造商(OEM)和一級供應商(Tier 1)能夠從現有的逆變器設計中獲得更高的峰值和持續輸出功率，也可在全新的設計中降低系統複雜度和整體成本。

安立知推出全新SDR解決方案　提升6G無線技術開發效率

安立知宣布推出全新軟體定義無線電(Software-Defined Radio；SDR)解決方案，結合支援無線電訊號傳輸、接收與寬頻IQ資料擷取的SDR平台 — 通用射頻單元(Universal RF Unit) MD8190A，以及IQ控制中心軟體(IQ Control Hub Software) MX819040PC。

Wi-Fi 8測試重心轉向可靠度　是德擴大系統層布局

ROHM推出600V耐壓新型Super Junction MOSFET　具優異散熱性能

ROHM推出600V耐壓Super Junction MOSFET新產品「R60xxXNx系列」和「R60xxWNx系列」。

Microchip南特廠獲QML Class Y認證　擴展高可靠度產品製造能力

Microchip Technology宣布，其位於法國南特(Nantes)的廠房已擴大其合格製造商名錄(Qualified Manufacturers List, QML)MIL-PRF-38535認證範圍，新增QML Class Y認證，進一步強化Microchip為航太與國防應用提供高可靠度半導體解決方案的承諾。南特廠原先已取得QML Class V與Class Q認證，此次再新增Class Y認證。

愛立信任命裴納聞為新任總裁暨執行長　推動公司成長新階段

愛立信宣布，董事會已任命裴納聞(Per Narvinger)為新任總裁暨執行長，接替鮑毅康(Börje Ekholm)出任此職務。此次領導層異動為愛立信董事會依循長期接班規劃及公司治理機制所進行的安排，展現愛立信對穩健經營與永續發展的承諾，並確保公司策略方向與業務發展的持續推進。

《2026 AI創新獎》報名開放至7月31日　國科會攜手企業推動醫療AI創新

台北市電腦公會(TCA)今年再度與國家科學及技術委員會、仁寶電腦及台灣科技新創基地(TTA)強強聯手，共同主辦《2026 AI創新獎》(2026 AI Innovation Award)，即日起引爆報名熱潮至7月31日17:00止。

大聯大世平攜手芯馳科技推動具身智慧量產解決方案

隨著具身智慧(Embodied AI)加速邁向商業化應用，大聯大控股旗下世平集團攜手車規級晶片廠商芯馳科技(SemiDrive)舉辦「全棧(Full-Stack)晶片方案，讓具身智慧量產快人一步——芯馳具身智慧解決方案」線上研討會，深入解析涵蓋「大腦－小腦－關節執行端」的全棧車規級晶片布局，提供具備量產能力的一體化解決方案，協助機器人產品縮短研發與上市時程。

大聯大世平攜手ams OSRAM推出EVIYOS智慧照明創新方案

隨著智慧科技與照明技術深度融合，傳統照明正從「基礎照明」朝「智慧互動、精準控制與情境客製化」邁進。為此，大聯大控股旗下世平集團攜手艾邁斯歐司朗舉辦「ams OSRAM EVIYOS應用方案」線上研討會，聚焦智慧照明產業發展趨勢，深入解析EVIYOS Shape產品的技術特色與多元應用場景，並分享大聯大世平專屬EVIYOS發光二極體(MicroLED)像素投影燈整體解決方案，為工業照明、商業建築、智慧交通及車用照明等領域提供創新應用方向。

Littelfuse推出NANO2 SMD 708系列高電流保險絲　為AI資料中心48 VDC電源架構提供保護

Littelfuse宣布推出NANO2表面貼裝(SMD)708系列保險絲。此產品為Littelfuse首款在表面貼裝封裝中提供80 VDC、14,000 A分斷能力的保險絲產品。

貿澤電子獲NXP頒發2025年亞洲區最佳客戶數獎

貿澤電子宣布其榮獲嵌入式應用安全連線解決方案全球領導者NXP Semiconductors頒發的2025年亞洲區最佳客戶數獎。

DigiKey啟用越南網站　強化對亞洲電子產業的支援

DigiKey宣布推出越南區域網站。新網站專為越南不斷擴大的電子與製造業打造，以滿足其健全供應鏈解決方案不斷攀升的需求。

Arm推出《光影新生》手遊　展示類神經技術在行動裝置的應用突破

Arm近日發表與遊戲工作室Sumo Digital聯合打造的《光影新生》手遊，用以展現Arm類神經技術(Arm Neural Technology)在真實生產工作流程中的強大實力。該遊戲展示了類神經圖像技術如何協助開發者在行動裝置的功耗限制內，實現如虛幻引擎(Unreal Engine)MegaLights的即時電影級光照技術、光線追蹤效果以及高品質的畫面輸出。

TI推出業界最高電池芯數電池監測器　內建EIS提升電池管理智慧化功能

德州儀器推出業界電池芯數最高的電池監測器。該監測器具有電化學阻抗光譜(EIS)引擎，可為電動車(EV)與儲能系統(ESS)應用中的電池監測提供預測智慧、完整資料與即時診斷功能。

意法半導體推出升級版電池管理IC L9963F　提升電池管理應用彈性

意法半導體的L9963F車用電池管理IC，整合混合動力(HEV)與純電動車(EV)鋰電池模組管理所需功能，同時亦適用於工業儲能系統，以及48V/96V電力架構應用。

安立知於IMS 2026推出Tensor VNA　重新定義RF與微波網路分析

安立知於2026年6月7日至12日在美國麻州波士頓舉行的2026年IEEE MTT-S國際微波研討會(IEEE MTT-S International Microwave Symposium, IMS 2026)中，正式推出全新的Tensor向量網路分析儀(VNA)。Tensor VNA代表射頻(RF)與微波網路分析領域的重大技術進展，採用現代化且高度可擴充的架構，專為支援放大器、濾波器、頻率轉換器(包括單級與多級混頻器)、光電元件，以及其他先進VNA量測等最完整且嚴苛的測試應用而設計。