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英飛凌正持續擴展其CoolSiC JFET產品組合，以滿足AI資料中心不斷增長的需求，並積極回應電源保護技術向固態化發展的趨勢。在此基礎上，英飛凌為CoolSiC JFET產品組合增添新的元件、封裝選項和配置，旨在為高性能的供電系統和用電保護系統提供支援。公司於去年推出的首批採用Q-DPAK封裝的750 V和1200 V CoolSiC JFET元件現已進入量產階段。在PCIM Europe 2026展會上，英飛凌還將展出更多的封裝選項以及常關型(normally-off)CoolSiC JFET元件，進一步鞏固和增強其離散元件產品組合，以滿足固態斷路器(SSCB)、電池開關以及AI資料中心供電架構等應用需求，涵蓋電源供應單元(PSU)、備電單元(PBU)，以及中間匯流排轉換器(IBC)熱插拔和eFuse設計。
DigiKey在5月18至22日於拉斯維加斯舉辦的2026 EDS領袖高峰會中，榮獲供應商夥伴頒發29座獎項。
安立知宣布為其訊號品質分析儀-R MP1900A推出全新PCI Express Gen 7.0(PCIe Gen 7.0)接收端測試解決方案，該方案符合PCIe 7.0基礎規範(Base Specification)，可支援傳輸速率高達128 GT/s的次世代高速介面測試與驗證。
是德科技推出旗艦型XA6 SA6320A及專業型XA5 SA6210A訊號分析儀，協助工程師以更快速、更有信心地設計和驗證日益複雜的無線系統。
Wi-Fi 8以極高可靠度與最佳使用體驗為核心，維持Wi-Fi 7傳輸速率，強化多AP協同、遠距連線與低延遲表現。透過MIMO、MLO及新型調變與頻譜管理機制，提升高密度環境下穩定性，並對硬體設計與測試驗證帶來新挑戰。
推動與負責藍牙技術發展的國際標準組織藍牙技術聯盟(Bluetooth Special Interest Group, SIG)正式推出全新互動式資源平台「藍牙市場資料平台(Bluetooth market dashboard)」，透過集中化資料分析，提供藍牙市場成長資料與全球產業應用的洞察，助力企業前瞻布局2026年無線連接新未來。
安立知宣布，其5G NR行動設備測試平台ME7834NR率先支援業界首例3GPP RAN5 Rel-18低層觸發行動性(Lower Layer Triggered Mobility；LTM)測試案例驗證。
相較於過去幾個世代大幅追求頻寬與峰值吞吐量，Wi-Fi 8(802.11bn)的技術方向，開始轉向低延遲、連線穩定性與高密度環境下的使用體驗改善。從目前標準發展來看，Wi-Fi 8在PHY層的方向已大致底定，但MAC層與跨AP協調機制仍持續演進，測試需求也因此開始呈現新的複雜度。
在AI伺服器、高頻寬記憶體(HBM)及DDR5滲透率快速提升帶動下，全球DRAM產業正進入新一波成長循環。根據TrendForce最新預估，2026年全球DRAM市場產值已達到5,942億美元，顯示AI應用正快速改變整體記憶體市場供需結構。同時，隨著主要原廠持續將產能優先配置於HBM及高階AI應用，傳統DDR4與DDR5供應趨於緊張，市場也逐步進入高價供需緊縮階段。
在OEM採用率不斷提升以及使用者對輕薄、高能源效率、回應迅速且具備AI能力的PC和筆記型電腦需求持續成長的推動下，Windows on Arm生態系正在加速擴展。同時，軟體廠商也在持續投入，建構各項應用的原生Arm版本。近期，NVIDIA宣布推出針對PC市場的全新Arm架構RTX Spark，表示Windows on Arm生態系正向新晶片和裝置端拓展，再邁出另一個重要的步伐。
英飛凌宣布其OPTIGA可信賴平台模組(TPM)SLB 9672已整合至NVIDIA Jetson Thor平台。此硬體式安全解決方案可安全儲存加密金鑰，並在晶片層級驗證系統完整性，為實體AI系統建立經認證且具量子韌性的信任根(root of trust)。這項整合將強化資安基礎，讓機器人與自動化系統在其完整生命週期內都能安全且可靠地運作。隨著這些系統從可控的環境走入工廠與公共場域，資安失效的影響已不僅是資料外洩，更可能造成營運中斷與法規責任的風險。對機器人產業而言，在導入設計階段所做出的資安架構決策，將對商業發展與合規性帶來長遠的影響。
意法推出一款專為工業設備狀態監測應用打造的智慧振動感測器，可滿足高精度、高可靠度與低功耗等需求。
宜鼎宣布與高通及台塑達成三方策略合作，共同推出「 AI工安視覺解決方案」。該方案結合高通Insight平台先進的AI影像軟體技術、宜鼎的高效能邊緣AI伺服器與運算平台，以及台塑深厚的場域應用與系統整合經驗，將傳統監控系統升級為具備生成式AI搜尋與自然語言對話功能的智慧影像監控與決策工具，大幅提升工業現場的安全管理效率。
隨著AI工作負載持續擴大，資料中心架構設計人員正日益受到訊號傳輸距離限制與延遲增加所影響，導致大型GPU叢集中寶貴的記憶體資源無法被充分利用。隨著互連速度持續提升，這些挑戰也更加明顯。在64 GT/s傳輸速率下，訊號完整性限制可能影響系統擴展能力，並增加伺服器架構負擔。為因應這些挑戰，Microchip Technology推出XpressConnect PCIe 6.0與CXL 3.1重定時器(retimer)，支援大型AI fabric架構中的記憶體擴展與資源分離架構(resource disaggregation)。
鑑於AI基礎設施帶動的需求持續強勁，且產能擴充進展優於預期，意法半導體宣布上調資料中心業務的營收目標。
高通與NEXCOM新漢集團旗下創博於COMPUTEX 2026宣布合作意向，將共同加速新一代機器人解決方案的開發。此次合作旨在結合高通技術公司在高效能邊緣運算的領先地位，以及新漢在機器人功能安全與運動控制方面的深厚專業，共同開發專為具身AI機器人打造的關鍵技術平台，以加速全球量產時程。
東擎科技與群聯電子宣布展開策略合作，透過由群聯aiDAPTIV技術驅動的新世代AI記憶體擴充架構，加速大規模本地AI部署。結合東擎科技AI BOX-A395與群聯aiDAPTIV技術，可在僅需64GB系統記憶體的條件下，搭配高達85GB的aiDAPTIV Cache Memory，即可在本地運行高達120B參數的大型語言模型(LLM)，相較傳統架構最高可降低約50% 記憶體需求，大幅降低邊緣AI部署門檻。
數十年來，個人電腦的設計思維一直以人們使用應用程式為核心場景。如今，代理式AI正在改變這個模式。隨著應用程式變得更加自主，使用者將透過提示，指示AI代理在各項工作流程中進行觀察、推論、規劃，並採取行動。
宜鼎國際(Innodisk)於Computex 2026展示其與高通技術公司(Qualcomm Technologies, Inc.)合作的完整成果。延續今年稍早推出的「AI on Dragonwing」運算系列，宜鼎已迅速擴展其邊緣平台產品線，涵蓋四個世代的Qualcomm Dragonwing處理器SoC系列，提供從20 TOPS至700 TOPS的可擴展運算效能，以支援廣泛的邊緣AI工作負載。
隨著產業的數位轉型持續深化，電源供應器、照明設備及智慧終端產品不斷升級，傳統電源設計正面臨多重挑戰。大聯大控股旗下詮鼎集團，攜手全球智慧電源與感測技術領導廠商安森美(onsemi)舉辦「面向新世代應用的電源設計：QR整合式NCP1945與BCD65 TREO平台整合方案」線上研討會，聚焦75W至160W電源轉換應用，透過安森美兩大核心技術，展示兼具高整合度、高效率及易於量產導入的一站式電源解決方案，協助客戶加速新世代電源產品開發。
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