英飛凌加入NVIDIA MGX AI工廠生態系　推動AI資料中心供電架構轉型

英飛凌宣布加入輝達(NVIDIA) MGX AI工廠(AI Factory)生態系，助力推動下一代AI資料中心的供電架構轉型。英飛凌的電源管理解決方案將支援NVIDIA的MGX架構與800 VDC電源架構——這是一套開放、模組化的參考架構，專為Agentic AI時代的AI工廠而設計。與800 VDC MGX相容的電源機櫃可協助既有AI基礎設施提升AI運算效能與功率密度，為邁向未來的AI基礎設施提供升級路徑。

慧榮科技推出SM2524XT SSD控制晶片　強化AI推論與KV Cache效能

慧榮科技宣布推出SM2524XT，一款專為AI推論與高強度KV Cache工作負載打造的新世代PCIe Gen5 DRAMless SSD控制晶片。SM2524XT採用全新四核心處理器架構，支援PCIe Gen5 x4與最高達4800 MT/s的NAND介面速度，可提供高達14 GB/s的連續讀取速度，以及最高250萬IOPS的業界領先隨機存取效能。

新唐科技推出NuMaker-GestureAI-M55M1　賦予終端設備智慧手勢控制能力

新唐科技(Nuvoton)近日宣布，正式推出專為終端人工智慧設計的NuMaker-GestureAI-M55M1應用模組。為了協助開發者突破AI模型部署的技術門檻，並解決產品研發時程過長的痛點，新唐科技透過NuMicro M55M1系列微控制器，整合Arm Cortex-M55核心與Ethos-U55神經處理單元(NPU)，提供開發者「整合即用」的硬體環境，使其能在短時間內賦予終端設備智慧手勢辨識與視覺感知能力，加速智慧家電、工業與醫療設備升級。此NuMaker-GestureAI-M55M1應用模組已於新唐官方商城Direct Store獨家開賣。

安立知與多摩川電子越南合作推動無線通訊自動化測試系統

安立知與高頻無線通訊設備專業製造商TAMAGAWA ELECTRONICS VIETNAM CO., LTD.(多摩川電子越南公司)展開密切合作，協助其擴大無線通訊基礎設施產品的生產規模。作為此項合作計畫的一環，Tamagawa Electronics Vietnam導入安立知的MS2850A頻譜分析儀/訊號分析儀，安立知亦為其推動自動化測試產線建置與實現穩定量產方面提供全面的支援。

AI應用改變網路流量樣態　博通力推AI寬頻網路新概念

當產業談論AI對網路基礎設施的影響時，多數焦點往往集中在資料中心、高速互連與光通訊技術。然而，在AI應用逐步走向終端裝置與邊緣運算的過程中，另一個問題也開始浮現：現有的寬頻網路架構，是否已經準備好承接AI時代的新型態流量？

泓格科技於COMPUTEX 2026展出AI智慧賦能與ESG綠能應用　助力製造業轉型

在AI算力快速成長與淨零碳排壓力同步升溫下，製造業正面臨效率提升與永續轉型的挑戰。泓格科技將於COMPUTEX 2026展出AI智慧賦能與ESG綠能應用，聚焦設備預測維護、智慧安全監控與能源管理等，提出四大核心應用，協助企業加速智慧工廠轉型。

安立知推出ML2439A寬頻峰值功率計　滿足全球功率測試需求

安立知宣布正式於全球同步推出ML2439A寬頻峰值功率計。此款先進量測解決方案專為滿足全球工程師與產業專業人士持續演進的功率測試需求而打造。ML2439A兼具卓越效能與高度靈活性，可無縫整合安立知的全系列USB功率感測器，為各類功率量測應用提供更全面且多元的支援。

ROHM推出80V耐壓MOSFET「AG16xFNxx系列」　專為車載48V電源系統設計

半導體製造商ROHM(總公司：日本京都市)針對車載應用日益普及的48V電源系統，開發出80V耐壓MOSFET「AG16xFNxx系列」。

Wi-Fi 8舞台不只在NB　超高可靠度帶來更多可能性

在Wi-Fi 7正式進入市場、產業仍聚焦於320MHz頻寬、4K-QAM與Multi-Link Operation(MLO)等高速傳輸技術之際，下一代Wi-Fi 8的討論已經提前展開。不過，相較於過去幾代Wi-Fi持續追逐峰值頻寬與傳輸速度，英特爾(Intel)對Wi-Fi 8的定位，卻呈現出不同方向。

宜鼎參展COMPUTEX 2026　展示邊緣AI五層關鍵架構解決方案

宜鼎國際將於COMPUTEX 2026展示全方位生態系解決方案。宜鼎本次參展內容將橫跨邊緣AI五層核心架構：運算、記憶體、儲存、感測與通訊、軟體，不僅具備呼應次世代運算規格的完整產品陣容，更將單一模組與平台加以串接、整合，打造出企業地端LLM調校、重型機械智慧安防、AMR自主移動機器人與OCR貨櫃辨識等應用場景，全面展現邊緣AI的落地可行性。

Microchip推出3.3 kV HV-D3 mSiC功率模組　加速AI資料中心固態變壓器應用

Microchip Technology宣布推出全新3.3 kV HV-D3 mSiC功率模組，專為加速AI超大規模資料中心與其他高電壓電力應用導入固態變壓器(Solid-State Transformer, SST)而設計。新模組於業界標準62 mm封裝中整合3.3 kV碳化矽(SiC)mSiC MOSFET與蕭特基二極體，可實現從中壓電網直接向伺服器機櫃提供高效率電力傳輸。

鈺立微與凱鈺科技於COMPUTEX 2026展示AI AMR智慧搬運與自動化解決方案

鈺立微電子於COMPUTEX 2026展示與凱鈺科技的合作成果，雙方將結合鈺立微在3D感測、AI晶片、機器視覺與AMR系統平台的技術能力，以及凱鈺科技在自動化設備、AMR搬運平台與機器手臂整合應用的產業經驗，共同推動智慧搬運、智慧製造與服務型機器人場域的應用落地。

英飛凌推出新CoolGaN BDS 40 V G3系列　可縮減82%占板面積

英飛凌進一步擴展了其CoolGaN BDS 40 V G3雙向開關(BDS)系列，推出了兩款新產品：IGK048B041S和IGK120B041S。這兩款新產品最多可將PCB占板面積縮減82%，並減少一半元件數量。對於在現代智慧手機、筆記型電腦和可穿戴裝置等空間高度受限的應用中進行設計的工程師而言，這是一次顯著且具體的進步。新產品專為緊湊型消費類裝置打造，為電源系統設計人員提供了更大的靈活性，在不影響性能的前提下提高效率並簡化設計。

類別不平衡處理技術解析(1)　AI強化晶圓良率分析

本篇探討如何運用 AI 技術提升矽晶圓良率。針對製程中常見的「資料不平衡」問題，介紹了以 SMOTE 合成樣本擴展特徵空間，並結合 SHAP 解釋模型、發掘缺陷關鍵因素的方法。同時闡述了晶圓圖與等級分類在品管上的應用，並提出結合多個 CNN 模型的「深度整合特徵框架（DEFF）」，透過軟投票機制大幅提升缺陷檢測的準確率與穩定性。

相位雜訊頻率穩定性全局掌握　VCO特性與量測技術解析

VCO為鎖相迴路(PLL)核心，廣泛用於 5G、雷達及高速數位系統，但實務上面臨相位雜訊、非線性及頻率漂移等非理想非線性效應。文中點出透過優化電路與穩壓可改善效能，並介紹利用FSPN與FSWP分析儀量測相位雜訊、Jitter及艾倫變異數(Allan Deviation)，以精準驗證並提升低雜訊 VCO 的動態特性與長期穩定度。

英飛凌揭示AI電源演進路線　HVDC與微電網成兩大主軸

聯發科強打UHR+　Wi-Fi 8從拼速度轉向拼體驗

隨著Wi-Fi技術逐漸逼近實際應用所需頻寬，產業競爭焦點也開始出現變化。相較於過去持續追求更高傳輸速度，下一代Wi-Fi 8更重視穩定性、低延遲與多裝置環境下的連線品質。聯發科此次主打的UHR+，也顯示Wi-Fi產業正從單純規格競賽，進一步走向系統整合與使用體驗競爭。

高密度運算帶動節能散熱技術升級　液冷驅動AI資料中心轉型

隨著生成式AI快速普及，高密度運算帶來龐大散熱與能源壓力，促使資料中心加速導入液冷、智慧調控及能源優化技術。從浸沒式冷卻、動態負載調度，到再生能源與儲能系統整合，各項節能架構正逐步成為新世代AI資料中心的重要設計方向。

從智慧機器到自主系統加速落地應用　Physical AI成AI產業新戰場

Physical AI正推動人工智慧從資訊理解邁向真實世界互動，隨著人形機器人、自駕載具與智慧照護等應用快速發展，Physical AI已成為全球科技與產業布局的重要方向，也將為台灣智慧製造、長照與服務創新帶來新契機。

Ceva藍牙HDT解決方案獲重要客戶訂單　拓展無線業務成功

Ceva宣布，其藍牙高資料輸送量(HDT)解決方案贏得了一家重要客戶的訂單。該解決方案採用了Ceva自主研發的射頻技術，而這重大的商業里程碑證明瞭Ceva拓展無線業務的策略獲得了成功。