Ceva推出業界首款符合IEEE 802.15.4ab標準的UWB IP技術

超寬頻(UWB)技術正從基於近距離的數位金鑰和追蹤器擴展到更遠距離的定位、雷達感測和高效能資料應用。為了應對這一轉變，Ceva宣布推出其新一代Ceva-Waves UWB IP，這是業界率先符合IEEE 802.15.4ab標準的UWB IP，可將探測距離提升至30倍，資料傳輸速率提升至4倍，適用於消費電子、汽車和工業系統等可擴展、安全且節能的部署——毋須增加功耗或晶片占用空間，便可以提供更遠的探測距離和更高的輸送量。

Lightmatter推出vClick Optics　突破可拆卸光纖陣列模組技術

Lightmatter宣布推出vClick Optics，此項突破性技術實現了可拆卸式光纖陣列模組(FAU)，以克服共同封裝光學(CPO)在規模化上的關鍵挑戰。為支援高量產(HVM)製造需求，vClick Optics展現低於1.5 dB的重複插拔損耗(re-insertion loss)性能，加速產業邁向先進封裝技術發展，並推動支援3D CPO架構的XPU與交換器之技術應用。該技術支援高頻寬密集波分多工(DWDM)，並具備無可比擬的現場維修便利性，為32-100Tbps以上新世代光互連奠定關鍵基礎，包括Lightmatter的Passage L-Series。

意法半導體支援高通Snapdragon Wear Elite平台 提升穿戴式裝置性能

意法現已支援Qualcomm Technologies(高通)新推出的個人AI平台Snapdragon Wear Elite。ST元件讓穿戴式裝置具備更完整的Always-on(持續運作)感測能力、優異的功耗表現與更流暢的使用體驗，為新一代個人化且回應快速的穿戴式運算裝置提供關鍵技術，使裝置可進行活動辨識(activity recognition)、健康與生活型態監測等進階應用。

英飛凌CoolGaN G5電晶體助群光電能提升筆電適配器性能

英飛凌宣布，全球領先的筆電適配器製造商群光電能已採用英飛凌CoolGaN G5電晶體，為其核心客戶提供多款筆電適配器。該設計方案展示了氮化鎵(GaN)功率半導體如何加速向更緊湊、更節能的充電解決方案轉型，從而使主流運算設備實現更小的尺寸和更好的永續性。

賦能全面理解力/表達力　多模態LLM助AI邁向世界理解

多模態LLM整合不同資料模態，使AI具備更全面的理解力與表達力，多模態大語言模型是AI從語言理解邁向世界理解的重要里程碑，讓人工智慧從純文字邏輯推理，進化為能綜合理解視覺、語音與語意的泛用智能。

安立知與LIG Accuver於MWC 2026展示NTN測試解決方案

安立知與LIG Accuver於2026年世界行動通訊大會(Mobile World Congress；MWC 2026)期間成功進行聯合展示，並於會中簽署合作備忘錄(MoU)，進一步強化雙方的合作關係。原Innowireless今年亦以全新的公司名稱「LIG Accuver」參與MWC盛會。

網路化電子控制單元模擬　FMI分層式標準助力車用通訊

汽車中的電子控制單元(ECU)數量龐大，透過多種通訊協定協調運作。為提升開發與測試效率，工程師運用虛擬化與模擬技術建立數位模型。FMI成為促進不同工具協同的核心標準，並進一步延伸出網路通訊分層式標準，以支援實體訊號與網路層級的模擬。

英飛凌升級汽車MCU產品以強化網路安全　符合ISO/SAE 21434標準

隨著汽車產業向軟體定義汽車(SDV)轉型，網路安全已成為保護車輛生態系統、車廠(OEM)智慧財產權及終端客戶隱私的關鍵。為滿足這一需求，英飛凌正全面升級其汽車微控制器(MCU)產品組合，透過確保AURIX TC4x和TC3x系列、車規級PSOC和TRAVEO T2G系列符合ISO/SAE 21434標準，英飛凌進一步鞏固了其在汽車資訊安全領域的領導地位。此外， 英飛凌AURIX TC397已獲得中國汽車技術研究中心(CATARC)的網路安全認證，並推出支援後量子加密(PQC)的解決方案。

Lightmatter推出Passage L20光學引擎　支援NPO與OBO應用

Lightmatter宣布推出Passage L20光學引擎(OE)，單向頻寬達6.4 Tbps，旨在加速AI資料中心轉型至高密度光互連架構，支援多機櫃垂直擴充(Scale-up)與高頻寬水平擴充(Scale-out)應用。Passage L20光學引擎(OE)採通用模組設計，同時支援近封裝光學(NPO)與載板光學(OBO)應用，透過BiDi(雙向)多工技術，成功將光纖頻寬密度提升至兩倍，並藉由符合業界標準的電氣介面，確保與PCB的無縫整合。此舉擴展Passage產品線布局，提供客戶更高架構彈性，可依其XPU與交換器發展藍圖選擇最適整合策略。

車載系統與工業自動化新趨勢　單對乙太網路引領架構創新

Rohde & Schwarz與Realtek合作推出Bluetooth LE高傳輸率測試解決方案

Rohde & Schwarz與Realtek Semiconductors已成功驗證業界首款對應即將推出之Bluetooth LE高傳輸率(HDT)功能的測試解決方案。雙方於2026年巴塞隆納MWC以及2026年紐倫堡embedded world展會中，聯合展示以Rohde & Schwarz CMP180無線通訊測試儀為基礎的測試環境，並針對Realtek新一代Bluetooth解決方案RTL8922D與RTL8773J進行特性驗證。

Nordic發表Fuel Gauge v2.0　提升低功耗物聯網電池管理技術

Nordic於2026德國嵌入式展會(Embedded World 2026)正式發表Nordic Fuel Gauge v2.0。這是其面向屢獲殊榮的nPM1300與nPM1304電源管理晶片所建構的高精度軟體電量計方案的重大升級版本。

ROHM發布新型SiC模組三相逆變器參考設計

ROHM在官網發表了搭載EcoSiC品牌旗下SiC塑封型模組「HSDIP20」、「DOT-247」、「TRCDRIVE pack」的三相逆變器電路參考設計「REF68005」、「REF68006」及「REF68004」。設計者利用上述參考設計資料製作驅動電路板時，可與ROHM的SiC模組共同使用，縮減實際設備評估的設計週期。

BANF與Silicon Labs攜手推動輪胎監測技術數位化轉型

BANF與Silicon Labs宣布攜手在輪胎監測技術領域取得突破性進展。透過將Silicon Labs的超低功耗BG22藍牙系統單晶片(SoC)整合至其輪胎內感測器平台，BANF成功開發出一套專為自駕車及聯網車隊場景設計的即時、高解析度輪胎資料處理系統。

英飛凌鞏固全球微控制器市場領導地位　市占率預計2025年達23.2%

英飛凌進一步鞏固其在全球微控制器市場的領導地位。根據Omdia最新調研 ，該公司於2025年的微控制器總市占率提升至23.2%(2024年為21.4%)，年增1.8個百分點，為競爭對手中增幅最大者。值得注意的是，這項市占率的增長是在整體微控制器市場略為下滑(-0.3%)的背景下取得的。

TI擴展MCU產品組合推動邊緣AI應用

德州儀器推出兩款全新MCU系列，具備邊緣AI功能，體現了公司致力於在嵌入式處理產品組合中部署邊緣AI的承諾。MSPM0G5187與AM13Ex MCU整合了TI的TinyEngine神經處理單元(NPU)，這是一款專為MCU設計的硬體加速器，能最佳化深度學習推論運算，在實現邊緣處理的同時，有效降低延遲並提升能源效率。

邊帶與低頻控制通道的新挑戰　HDMI 2.2推進高速傳輸極限

HDMI 2.2解決了HDMI 2.1的整合性限制，但也帶來新的工程挑戰。隨著資料速率提升至96Gbps，對實體鏈路層和協定層的要求增加，傳統測試方法已不足以滿足合規性需求。有效的邊帶驗證需要能夠同步高速鏈路並分析低速訊號的測試平台。

泓格科技推出M-Bus通訊解決方案　助力能源管理系統建置

隨著智慧建築、能源管理與ESG碳盤查需求升溫，如何穩定且有效率地蒐集水、電、瓦斯與熱量等計量資料，已成為系統整合商與企業管理者在建置能源管理系統時的重要課題。泓格科技(ICP DAS)推出完整M-Bus(Meter-Bus)通訊解決方案，透過模組化產品配置與標準化通訊整合，協助用戶快速建構可靠的自動抄表與能源管理系統。

Nordic擴展nRF54L系列　推出入門級低功耗藍牙SoC

Nordic發表全新的超低功耗入門級低功耗藍牙(LE)系統單晶片(SoC)nRF54LS05A和nRF54LS05B。這兩款晶片受益於Nordic市場領先的低功耗藍Nordic推出入門級低功耗藍牙SoC nRF54LS05A和nRF54LS05B牙技術，均可作為單晶片系統中的主無線SoC，或作為多晶片系統中的低功耗藍牙協同設備。

安立知無線測試平台獲ETS-Lindgren選用整合於FR2 OTA測試系統

安立知宣布，其無線通訊綜合測試平台MT8000A與無線通訊分析儀MT8821C已獲全球OTA無線測試解決方案領導廠商ETS-Lindgren選用，整合於其FR2 OTA測試系統。該系統已通過由美國電信產業組織CTIA(無線通訊產業協會)所定義之FR2 OTA測試標準認證，可用於評估5G毫米波頻段中無線效能的空間特性。