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2023-02-14
由工研院轉移輔導設立的起而行綠能,獲得和泰集團和仰德集團旗下士林電機(士電)投資,今日共同成立充電服務暨軟體營運公司「充壩(Gochabar)」,主攻智慧充電服務商機。
2023-02-13
為了加速零售業數位轉型,藍牙技術聯盟近日宣布將為電子貨架標籤(Electronic Shelf Label, ESL)制定新的無線通訊標準(Bluetooth ESL)。據悉,Bluetooth ESL將採用藍牙5.4規範中的新功能,以及即將發布的ESL定義規範,以建立可互通的ESL系統。
2023-02-07
未來汽車將會有許多創新服務,例如雲端串流遊戲。對此,恩智浦半導體(NXP)表示,因應此一趨勢,車用處理器除了要有安全性和高效處理能力外,也必須從軟體定義面考量,觀察汽車軟體平台有何需求,以提供車廠、ODM/OEM所需的晶片。
2023-02-03
美國寬能隙半導體業者Wolfspeed宣布,將在德國薩爾邦(Saarland)興建全球最大的電動車碳化矽8吋晶圓廠;這將會是Wolfspeed在歐洲的首座工廠,同時也是最先進、高度自動化的工廠,以滿足車用、工業和能源等領域不斷成長的需求。不僅如此,采埃孚公司(ZF Friedrichshafen)也與Wolfspeed達成戰略合作,將投資可觀的金額支援新工廠建設。
2023-02-01
三星電子(Samsung)近日公布2022年第四季財報。在全球經濟衰退以及市場對消費性電子產品需求降溫影響下,三星2022年第四季營收為70.46兆韓元,年減8%;營業利益則為4.3兆韓元,與2021年同期相比銳減約69%,且創下過去8年來最低紀錄。
國際市調機構Gartner近日表示,2023年全球終端設備(個人電腦、平板、和手機)的總出貨量約為17億台,與2022年相比將再下滑4.4%。其中,因經濟低迷降低消費者換手機意願,在換機週期拉長的情況下,與2022年相比,今年智慧手機的總出貨量預估會再下跌4%。
2020-02-07
愛立信(Ericsson)發佈最新「2030年十大消費者趨勢」消費者期望,到2030年前,能夠與人類視覺、聽覺、味覺、嗅覺以及觸覺等感官互動的連接技術將會帶來一系列有益的服務,並且將於現實生活中普遍實現。
2016-11-08
市場研究機構IC Insights指出,全球聯網裝置成長數量已大幅超越上網人數,目前每年IoT聯網設備的增加數量是上網人口的六倍以上,預估2016年物聯網半導體整體銷售約成長19%,達到184億美元。此外,2019年物聯網半導體預計將有296億美元的銷售額,從2014到2019的五年期間,年複合成長率(CAGR)約為19.9%。
2016-08-30
市場研究機構CCS Insight指出,2016年全球手機出貨量估計將達二十億四千萬支,其中50%、約十億二千萬支為配備4G LTE功能的智慧型機種;預測至2020年,LTE智慧手機的出貨量占比,可望攀升至72%,達到十五億八千萬支。
根據研究機構IDC預估,2016年底,全球穿戴式裝置出貨量將達一億一千萬台,比2015年成長38.2%。隨著製造商數量增加及消費者需求快速增長,穿戴式裝置出貨量在2015∼2020年間,每年都將出現兩位數百分率增長,2020年出貨量將達兩億三千七百一十萬台,其中,智慧型手表出貨占比將挑戰三分之一。
主動矩陣式有機發光顯示(AMOLED)面板市場將成高速成長。隨著智慧手表、健康監控及其餘穿戴式應用越來越普及,驅使穿戴式裝置顯示面板的出貨量大幅增加,預估將由2015年的三千四百萬片,增加至2016年的三千九百萬片。其中,AMOLED面板的占比高達60%,為主流技術,包括蘋果(Apple)、三星(Samsung)、樂金(LG)和微軟(Microsoft)皆已在其智慧手表產品中採用。
2016-07-25
為降低交通事故發生率,各國政府推行之政策帶動ADAS與V2X發展加速升溫。看好ADAS及V2X發展前景,產官學界競相投入研發解決方案,一方面提升駕駛安全,減少交通事故傷亡率,另一方面也趁勢搶攻此一市場商機。
2016-07-11
看好氮化鎵(GaN)成長商機,德州儀器(TI)積極布局,於近期推出一款功率可達600瓦的氮化鎵(GaN)場效應電晶體(FET)功率級工程樣本--LMG3410。與基於矽材料FET的解決方案相比,此一產品與該公司的類比和數位電力轉換控制器相結合,能讓設計人員開發出尺寸更小、效率及效能更高的設計,以滿足隔離式高壓工業、電信、企業級運算和再生能源的應用。
2016-07-04
健身及個人保健穿戴式設備紅透半邊天,然而穿戴式裝置必須輕巧簡便且持續力長,以便貼近消費者期望。因此,可滿足輕薄短小外型及長效續航力等需求,便成為穿戴式裝置開發商於此一競爭激烈之產品戰場中脫穎而出的關鍵。
2016-06-22
VR/AR成2016年市場火熱話題,龐大商機吸引各家廠商積極投入布局,為提供消費者更身歷其境的體驗,業者正致力打造高效能頭戴式裝置;此外,周邊產品如控制手套、攝影機及語音麥克風等,也成為兵家必爭之地。同時,研究單位也正致力研發深度學習技術,提升VR/AR穿戴裝置之運算能力,以滿足未來多元應用需求。
德州儀器(TI)全力布局數位光源處理技術(DLP)的新市場。隨著投影機等可見光應用趨於成熟,TI鎖定3D列印、3D掃描與物質檢測等不可見光應用需求,推出快速且精準的光源操控解決方案,克服傳統光學系統效率偏低與解析度不高等問題,藉此拓展新市場版圖,並延續DLP業務的成長動能。
無人機發展潛力無限,而防/救災應用更是目前無人機最大利基之市場需求之一。無人機業者除持續加強機體設計,使其具備更高性能之外,救難單位與空拍服務業者也已開始運用3D建模技術,以增進救災效率及安全性。
2016-06-13
為提升Type-C等超高速介面超高靜電放電(Electrostatic Discharge, ESD)保護,恩智浦半導體(NXP)宣布推出全新TrEOS保護系列產品。該產品系列整合超低電容、低箝制電壓、ESD耐用度及抗浪湧能力於一身,適用於包括USB Type-C在內的超高速傳輸介面,為其應用提供全面的靜電放電保護。
2016-05-30
Kiss Connector使資料傳輸安全更上一層,並進一步改善傳輸效率,提升使用者分享資料和視訊的便利性,可望改變過往裝置通訊方式,開創一個新的傳輸時代。
2016-05-06
工業4.0熱潮持續,為優化工業自動化架構,施耐德積極投入人才培育,於台中設立機械設計中心(Machine Design Center),以協助客戶共同設計、升級機台,並加強產學合作。
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