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SiP/MCP搶進行動商機
封面故事
解決MID微型化挑戰 MicroPilr技術應運而生
易網機/MID添柴薪 自由軟體火光再現
MID成救世主 英特爾搶進嵌入式網路
攸關MID勝負 Moblin軟體平台扮要角
EMI抑制考驗設計功力 電源SiP紓解干擾恐懼症
技術迭有新突破 SiP商用化尚待景氣回春
輕巧簡約成王道 OSS翻身有望
晶片業者合力抬轎 MID再掀狂潮
行動聯網商機湧現 處理器業者進軍易網機
立體IC封裝成顯學 SiP再添成長動力
微型化需求持續看漲 系統級封裝蔚為主流
技術前瞻
FMC帶來CPE混戰 ACS有助偃旗息鼓
元件開發快馬加鞭 10G EPON網路即將面世
頻寬成長勢不可當 40Gbit/s光通訊應運而生
FPGA聯手軟核處理器 系統遠端升級安全無虞
開啟人機互動新篇章 近距感測進駐嵌入式產品
4G基地台可編程需求高漲 DSP/FPGA邁向競合
調變技術徹底翻新 LTE訊號量測面臨新挑戰
蓄積市場普及能量 PLC力拓多元應用版圖
產品生命週期日益縮短 DSP可編程彈性炙手可熱
趨勢眺望
深耕客戶帶來豐碩成果 慧榮/ARC攜手SSD市場
4×4 MIMO日益成熟 WLAN步入Gbit/s階段
行動台灣小有成 WiMAX互通互連奏序曲
商用化服務啟動牛步 WiMAX霸主之路難行
無線通訊業者頻出招 HD影音傳輸市場擂戰鼓
CES大吹實用風 資通訊廠調整產品策略
行家出手
手機編輯動態影片成新寵 行動多媒體處理器再進化
趕搭行動裝置成長熱潮 創新行動記憶體技術問世
著重有效位元/硬體觸發 太克科技示波器效能再提升
組織/產品線齊瘦身 超微聚焦高階繪圖市場
低價手機市場撐腰 英飛凌全力衝刺通訊產業
可攜式應用導入PLD成風氣 賽靈思多管齊下歡呼收割
節能減碳議題發酵 NS看好綠色電源商機
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