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藍芽搭上超寬頻
封面故事
雙網多模手機單晶片化 晶片廠商搶占市場先機
實現雙網通話零中斷 封閉式/同步/非同步切換三管齊下
藍芽2.0+EDR拓展疆域 新應用層出不窮 超乎消費者想像
台廠挑戰藍芽3.0開發 面臨多項技術難題與外商強敵壓境
UWB晶片業者火力全開 瞄準WUSB及藍芽 應用市場再擴大
藍芽+超寬頻速度飆升 MB-OFDM技術成眾望所歸
雙網多模手機走紅 切換效能/功耗考驗晶片設計技術
技術前瞻
簡化雜訊評估工作有解
安全使用鋰電池 利用保護電路防止過充/過放/短路
MIMO走進可攜式裝置 射頻前端模組解決體積與功耗問題
透視PCIe規格實體介面 PIPE規範資訊載送通道與方式
謹慎界定軟硬體分割 用戶端影響MAC軟硬體協同設計
「終極電視」即將登場 4,000條掃描線超高畫素指日可待
趨勢眺望
美國光通訊市場邁大步 光纖接取建設營運商扮推手
WiFi應用逐步擴大 從消費性電子延伸至家庭控制應用
WiMAX頻譜開放未定 頻段資源未釋出影響產業投入
台灣積極投入WiMAX 政府推出多項計畫 協助相關業者
美韓數位電視力求突破 終止類比訊號時程恐延後
電信產業吹起整合風 提升優勢 進一步擴大營運規模
行家出手
SMSC推出USB2524 支援兩獨立平台輕鬆分享周邊裝置
致茂推出MFM2000/3000 低頻磁場輻射量測儀器符合法規認證要求
Tandberg齊備視訊會議方案 瞄準影像通訊商機 以高品質影像突顯優勢
賽靈思Virtex-5重兵登場 進軍產值224億美元高階FPGA市場
美普思發表多執行緒核心 提升嵌入式處理器效能
巨積轉戰儲存/CE市場 朝整合晶片/系統/軟體發展方向邁進
NI倡導模組化測試系統概念 兼具整合所有匯流排技術規格的彈性
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