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2024-01-02
新唐科技推出全新一代高性能M463微控制器系列,此系列搭載了200 MHz Arm Cortex-M4處理器,同時一舉推升工作溫度範圍從-40℃至125℃,以應對嚴苛的高溫環境要求,並確保在極端條件下穩定運行。除了極寬溫工作溫度範圍外,此系列還具備了豐富的外設接口,包括雙路CAN FD和HS USB通訊功能,並搭載256 KB可編程記憶體和128 KB SRAM,確保足夠的儲存和運行空間,將為未來汽車電子供應鏈和工業應用帶來更為可靠和高效的解決方案。
2023-12-29
是德科技宣布網路設備製造商Fortinet選擇使用Keysight APS-M8400網路安全測試平台,來驗證其FortiGate 4800F新世代防火牆(NGFW)的超大規模分散式阻斷服務(DDoS)防禦功能和電信級效能。APS-M8400是業界密度最高的8埠400GE四通道小型可插拔雙倍密度(QSFP-DD)網路安全測試平台。
凌華科技宣布推出採用AMD Ryzen嵌入式V3000處理器的8核心15W、45W模組Express VR7。該款COM-Express Basic尺寸Type 7模組搭配64GB雙通道DDR5 SO-DIMM(ECC/非ECC),帶來優異回應速度,以及同等級中最高每瓦效能和成本效益,是執行關鍵業務資料處理、網路等各種應用作業的絕佳解決方案。
貿澤電子(Mouser Electronics)與連接器/感測器廠商TE Connectivity合作出版最新的電子書,書中探索電動車(EV)和快速發展的連線交通運輸的現況。這本全新電子書重點介紹了新興的工程主題,例如V2X生態系統、5G車隊遙測、高功率電動車充電的未來及其他設計趨勢,提供關於電動車(EV)和連線交通運輸電動車革命的見解。
2023-12-28
前進CES 2024,國科會臺灣科技新創基地(Taiwan Tech Arena, TTA)準備好了! 國科會於12月27日舉辦CES展前記者會,在國發會、經濟部及數位發展部等跨部會代表共同見證下,臺灣國家代表隊正式成軍,近百組新創團隊將在2024年美國國際消費性電子展(CES 2024)大顯身手,希望讓臺灣科技實力閃耀全球,並藉此號召全球好手與企業來臺共創夢想,迎接全球產業經濟新契機。
隨著全球產業面臨供應鏈重組挑戰,製造業積極投入智慧轉型,以邁向數位永續發展,而穩定可靠的電能管理系統,更是實現最佳化製造流程的關鍵。全球工業自動化和資訊企業龍頭洛克威爾自動化宣布在台推出CUBIC配電模組化系統,有效賦能再生能源、礦業、資料中心及關鍵基礎設施等快速擴增產業,協助企業自電力系統推動單點轉型,打造未來智慧製造場域。
2023-12-27
Transphorm宣布推出兩款面向電動車充電應用的參考設計。300W和600W恆流/恆壓(CC/CV)電池充電器採用Transphorm的70毫歐和150毫歐SuperGaN元件,以極具競爭力的成本實現高效的AC-DC功率轉換和高功率密度。這兩款參考設計旨在幫助兩輪和三輪電動車充電器快速實現量產。
英飛凌科技(Infineon)再次入選道瓊永續發展全球指數(Dow Jones Sustainability World Index)。標普全球(S&P Global)日前在美國紐約公布了相關評估報告。
比利時微電子研究中心(imec)攜手三井化學共同宣布,為了推動針對極紫外光(EUV)微影應用的奈米碳管(CNT)光刻薄膜技術商業化,雙方正式建立策略夥伴關係。
2023-12-26
新唐科技發布全新多功能微控制器M463 CAN FD/USB HS系列和M467 Ethernet/Crypto系列。適用於多種裝置和系統,包括IoT gateway、工業控制、電信、資料中心、智慧電網控制、白色家電馬達控制、小型TFT LCD、TinyML(機器學習)產品。M463適合電競應用。支援多種即時作業系統(RTOS)和GUI函式庫,同時新唐提供範例代碼適合多種用途。
愛德萬測試(Advantest Corporation)宣布與無線解決方案供應商Amarisoft合作,未來Amarisoft旗下4G及5G AMARI Callbox客戶將能使用愛德萬測試Micro Line Test (MLT)測試管理軟體。Amarisoft客戶透過他們現有的AMARI Callbox,便能利用愛德萬測試軟體專為提升使用方便性而設計的使用者介面(UI),以及與領先通訊網路業者密切合作開發、獲營運商認證的測試計畫。
Basler受邀參與由工業技術研究院(ITRI)與台灣電子設備協會(TEEIA)舉辦之先進封裝製程設備前瞻技術研討會,與業界先進一起探討自動光學檢測(AOI)在封裝產業的技術發展與應用。
2023-12-22
Holtek推出新一代直流無刷馬達專用SoC Flash MCU BD66FM6445A/BD66FM6452A,整合MCU、LDO、三相36V P/N Gate-Driver、VDC Bus電壓偵測及零待機功耗電路,可減少零件數量及成本,處於零待機功耗模式下,耗電僅2μA,非常適合鋰電池或需要PCBA小型化之產品。BD66FM6452A更進一步將充電IC的功能內建進來,具備OPA反向放大、±1%參考電壓源及硬體補助UL認證功能,達成了鋰電充電+馬達驅動之二合一方案,非常適合應用於筋模槍、小型電動工具。
瑞薩電子今天推出全新的雲端開發環境,旨在簡化車用人工智慧工程師的軟體設計流程。新平台AI Workbench是一個整合的虛擬開發環境,車用人工智慧工程師可在雲端上設計、模擬和微調其車用軟體。
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨TE Connectivity含MATEnet插件的重負載密封連接器。TE Connectivity重負載密封連接器系列具有堅固可靠的外殼和出色的可擴充性,而該產品將這些優勢與高效能的MATEnet插件結合在一起,為設計人員提供了集電源和1Gbps乙太網路連接於一身的多功能連接器,適用於重型到中型卡車、巴士、農用機具、建築車輛和其他商用車輛應用。
2023-12-21
安立知(Anritsu)宣布,iPassLabs艾飛思測試實驗室導入其MP1900A光壓力自動驗證系統(Optical Stress Receive System, OSRS),提供符合IEEE802.3 400G/800G標準之驗證環境。iPassLabs將藉此系統支援客戶400G/800GE光收發模組與交換機驗證服務,進行接收端靈敏度、抖動容忍度及合規驗證,為800GE系統與元件開發提供準確接收測試方案。
Holtek持續擴增電池充電器MCU系列,推出性價比更高的HT45R5Q-2/HT45R5Q-3充電器OTP MCU,封裝腳位與HT45F5Q-1/HT45F5Q-3相互兼容,並提升電流/電壓DAC精度,HT45R5Q-2相較於HT45F5Q-1,額外擴充ROM/RAM等資源,搭配HT45R/F5Q系列充電器量產工裝,同時提升量產速度,也降低生產線上所需人力,適用於電動車/電動工具等鋰電池/鉛酸電池充電器。
2023-12-20
愛德萬測試(Advantest Corporation)於12月11日發布兩款新產品,分別是HA1200晶粒級分類機和M487x分類機系列主動溫控(ATC)2kW新選項。新產品專為提供先進分類功能而設計,瞄準快速成長的人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)市場。AI/HPC IC需要2.5D/3D先進封裝技術,以滿足生成、訓練和運作資料密集AI模型所需之優異運算能力。上述具備優異運算能力的IC會產生大量的熱,帶來獨特的測試挑戰。愛德萬測試最新產品專為解決這些挑戰而設計,為AI/HPC市場成長作出貢獻。
Holtek針對半橋電磁爐應用領域,新推出HT45F0075第二代半橋電磁爐Flash MCU。HT45F0075提供過電流/短路電流/相位/浪湧電壓保護功能,可以依據不同的保護訊號設定不同的保護等級,增加IH加熱產品的保護靈活性。相較前代產品,HT45F0075提供更豐富的資源,更及時的啟動各種保護功能,並提供PWM硬體抖頻功能,使電磁爐工作於高功率時,可以有效降低EMI電磁干擾,減少抗EMI元件成本,適合各類型IH加熱產品應用。
Power Integrations宣布推出適用於額定電壓高達1700V的62mm碳化矽(SiC)MOSFET和矽IGBT模組的新型隨插即用閘極驅動器系列,該系列具有增強的保護功能,可確保裝置安全且可靠地運作。SCALE-2 2SP0230T2x0雙通道閘極驅動器可在不到兩微秒的時間內部署短路保護功能,保護緊湊型SiC MOSFET免受過電流的損壞。新型驅動器還整合了進階主動箝位 (AAC)功能,可在關斷期間保護切換開關免受過壓影響,從而實現更高的直流鏈工作電壓。
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